排线导体与软性电路板的焊垫连接结构

    公开(公告)号:CN105992459A

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201510099181.2

    申请日:2015-03-06

    Inventor: 苏国富 林昆津

    Abstract: 本发明提供了一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构,排线导体与软性电路板的焊垫连接在一基板的基板表面上配置有复数个垫高层,垫高层位于基板上各个焊垫间的间隔区,且垫高层凸出该焊垫的一焊垫表面一高度。各个排线导体的外露导线一一地接触于对应的焊垫,再以焊料将该各个外露导线焊着定位于该焊垫的该焊垫表面。各个垫高层亦可分别向着基板的端缘的方向延伸出一延伸段。各个垫高层亦可间隔地布设在邻近该基板的端缘并对应于各个间隔区的承置区。本发明可使排线导体的外露导线在进行焊接作业前,可导正插置接触软性电路板的焊垫,再进行焊料的焊接作业。

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