公开(公告)号：CN106604528A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611174055.X

申请日：2016-12-19

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十研究所

Inventor： 梁博 ,  姜磊鹏 ,  童旭升

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H05K2201/093

Abstract: 本发明提供了一种抑制数字电路中同步开关噪声的电磁带隙结构，包括若干个周期性排列的电磁带隙结构单元，每一个电磁带隙结构单元的中心是一个十字形的金属贴片，金属贴片的四个末端均连接有一个折线形金属枝节，折线形金属枝节的任意一段都平行于金属贴片的一边，一个折线形金属枝节填充金属贴片相邻两个末端形成的一个方形缺口，每个折线形金属枝节的最外侧一段平行于距离该段最近的金属贴片末端外沿，长度等于金属贴片相对的两个末端外沿之间的距离。本发明能够在较宽频带范围内抑制同步开关噪声，且抑制效果良好，还具有体积小、结构简单、易于实现、前景广阔等优点。

公开(公告)号：CN105517339A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201511027947.2

申请日：2015-12-31

Applicant: 武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 陈归

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10128 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/093

Abstract: 提供一种电子终端，所述电子终端包括：显示面板、印刷电路板和柔性印刷电路板，柔性印刷电路板的一部分位于印刷电路板的下方，柔性印刷电路板的一端连接到显示面板，柔性印刷电路板的另一端连接到印刷电路板的驱动电路接口，以经由柔性印刷电路板为显示面板提供驱动信号，其中，在柔性印刷电路板上位于与印刷电路板重合的部分内的地线所在的位置设置第一漏铜区，在印刷电路板上位于与柔性印刷电路板重合的部分内的地线所在的位置设置第二漏铜区，以使印刷电路板中的地线与柔性印刷电路板中的地线电连接。上述电子终端，将柔性印刷电路板的地线作为印刷电路板中的地线的延长地，从而使得印刷电路板中的地线的长度与电子终端中的天线的长度相匹配。

公开(公告)号：CN105322762A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510438273.9

申请日：2015-07-23

Applicant: LS产电株式会社

Inventor： 林德英 ,  梁千锡

IPC: H02M1/00 ,  H02M1/44 ,  H05K1/02

CPC classification number: H02M1/12 ,  H02M1/126 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/093

Abstract: 本发明公开了一种无电隔离的变频器组件，该变频器组件包括：印刷电路板，其安装有电源电路单元、逆变器单元、模拟电路单元和控制器；第一接地电路图案，其给电源电路单元和逆变器单元供应接地电源；第二接地电路图案，其给模拟电路单元供应接地电源；第三接地电路图案，其给控制器供应接地电源；第一珠，其在第一接地电路图案和第二接地电路图案之间以隔离第一接地电路图案和第二接地电路图案之间的阻抗；以及第二珠，其在第二接地电路图案和第三接地电路图案之间以隔离第二接地电路图案和第三接地电路图案之间的阻抗。

公开(公告)号：CN102474187B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201080028752.9

申请日：2010-04-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本匡彦

IPC: H02M3/28 ,  H01F27/28 ,  H01F30/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H02M3/28 ,  H01F27/22 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/165 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969

Abstract: 构成一种提高散热效果、将整体的温度保持得较低的线圈一体型开关电源模块。在层(S6)上，在磁芯所贯通的孔(H2)的周围形成有热扩散用导体图案(E60)。热扩散用导体图案(E60)连续地扩展到形成于其他层的线圈导体图案的形成区域以及线圈导体图案的形成区域的外侧。此外，热扩散用导体图案(E60)，在局部设有狭缝(SL1)，在磁芯所贯通的孔(H2)的周围不构成闭环路。

公开(公告)号：CN1707979B

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN200510070075.8

申请日：2005-05-09

Applicant: 福特环球技术公司

Inventor： 陈清池

IPC: H04B15/00 ,  H04B15/02

CPC classification number: H03H1/0007 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明提出了一种具有减弱的EMI噪声发射的电子模块组。本发明的电子模块组包括发出EMI噪声的电子模块组件。电子模块组具有第一电参考区和与电子模块组件保持联系的第二电参考区。将阻抗组件与第一参考区和第二参考区串联设置，从而阻抗组件使第一电磁噪声信号衰减。电子模块组还包括低通滤波器，与电子模块组件保持电联系。本发明还提出了减弱EMI噪声发射的方法。

公开(公告)号：CN101378633B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN200810211197.8

申请日：2008-09-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种印刷布线基板，抑制在印刷布线基板上安装贯通型同轴连接器时产生的特性阻抗失配。其具备：夹隔绝缘体层(3)按多层积层的GND层(2)；信号端子用通孔(6)；在信号端子用通孔(6)和GND层(2)之间的区域上设置的成为反焊盘的余隙(5)；以及从信号端子用通孔(6)通过余隙(5)在第m—1层和第m+1层的GND层(2)间延伸的信号布线(4)，第m—1层和第m+1层的GND层(2)按在余隙(5)部分与信号布线(4)的一部分重叠的方式配置并且具有调整信号布线(4)的阻抗的布线阻抗调整区域(2a)。

公开(公告)号：CN102056402B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN200910308955.2

申请日：2009-10-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 赖盈佐 ,  陈俊仁 ,  白育彰 ,  林佩君 ,  陈锦辉 ,  黄小萍

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0242 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种印刷电路板，其一层上设置有一铜箔、一插件孔及若干防散热凹槽，所述铜箔铺设于该层的表面，所述插件孔贯穿整个印刷电路板，每一防散热凹槽为一设置于该层表面的凹槽且不被铜箔所覆盖，所述若干防散热凹槽环绕设置于插件孔的周围且至少两个相邻的防散热凹槽不相连接。上述印刷电路板减小了插件孔周围铜箔的散热面积，减慢了所述印刷电路板经过回流焊后的散热速度，避免了因散热过快而导致的插件组件出现冷焊的情况。

公开(公告)号：CN102065639B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201010568837.8

申请日：2010-12-02

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 来强涛 ,  毛军发

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10015

Abstract: 一种电子技术领域的系统级封装信号完整性改进的电容装载结构。将装载电容正下方参考平面掏空一部分，包括对隔直MLCC正下方的参考平面的掏空，消除焊盘和MLCC底部电极与最近参考平面之间的并联寄生电容，实现消除MLCC装载结构的阻抗突变的目标。焊盘和MLCC底部电极与最近参考平面之间的并联寄生电容为：当参考平面为多层板的n层时，当2-n层参考平面的掏空宽度是第一层参考平面掏空宽度的两倍时，焊盘处的特性阻抗由参考平面与焊盘之间的耦合电容来决定。本发明结构简单，易于实现，能够快速精确的确定MLCC电容装载结构设计参数，可以应用于高速系统级封装中的隔直电容设计。

公开(公告)号：CN101363877B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200810146208.9

申请日：2008-08-06

Applicant: 李尔公司

Inventor： 乔斯·加布里埃尔·费尔南德斯

IPC: G01R19/00 ,  G01R31/36 ,  B60L3/00

CPC classification number: H05K1/167 ,  G01R1/203 ,  G01R31/364 ,  H01M10/06 ,  H01M10/425 ,  H01R11/281 ,  H01R13/6683 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/093

Abstract: 本发明涉及用于检测电压降的印刷电路板(PCB)。一种印刷电路板，其具有测量流经其的电流的电压降的能力。该PCB可以可选择地包括其他能力，以测量、计算、检测或其他处理与电流相关联的信息和数据或处理与PCB相关联的其他工作状况，比如但不限于与电池监测系统相关联的工作状况。

公开(公告)号：CN101188902B

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200610156899.1

申请日：2006-11-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张喨尧 ,  许寿国

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0225 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09972

Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括被一隔离块隔离的两电源块，所述接地层上邻近所述两电源块相对边缘处设有若干切割槽。在所述接地层上邻近所述两电源块相对边缘处设有切割槽，等效于在噪声传导的路径上增加串联的电感，所述等效的串联电感有滤除高频分量的特性，可抑制所述两电源块间的噪声耦合。