-
公开(公告)号：CN104247583B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201380019587.4
申请日：2013-02-28
申请人： 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/0233 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/09 , H05K3/46 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0391 , H05K2201/0776 , H05K2201/0792 , H05K2201/083 , Y10T29/49155
摘要： 本发明的课题是提供一种特性阻抗的调整较为容易的、能够与端子的窄间距化进行对应的多层配线基板及其制造方法以及探针卡。通过提供以下多层配线基板及其制造方法以及探针卡来解决上述的课题：一种在基板上将多个配线层夹着绝缘层地进行叠层而成的多层配线基板，在所述配线层上所形成的配线是由第一层和第二层组成的二层结构的配线，所述第一层由第一导电材料构成，所述第二层由比所述第一导电性材料的相对磁导率大的第二导电性材料构成，通过设为所述二层结构，相比于与所述二层结构的配线相同厚度的配线仅由所述第一导电性材料构成的情况，所述配线的特性阻抗被调整为更接近50欧姆的值。
-
公开(公告)号：CN101295585B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200810090553.5
申请日：2008-03-28
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/35 , H05K1/16 , H05K1/18 , H05K1/03 , H01L23/00 , H01L23/498 , H01L23/64 , H01L23/66
CPC分类号： H05K1/162 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/112 , H05K3/429 , H05K3/4688 , H05K2201/0792 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09636 , H05K2201/10734 , H01L2224/0401
摘要： 本发明公开了一种电容器、包含该电容器的电路板及集成电路承载基板，该电容器是为相关于降低电容器的等效串联电感(ESL)的线路结构。该电容器包括多个电极、一沿着该电容器的厚度方向从顶部电极延伸至底部电极的第一连通孔、及一沿着该电容器的厚度方向从顶部电极延伸至底部电极的第二连通孔。该电极包括一组第一电极及一组第二电极。该第一连通孔电性连接至该第一电极，且，该第二连通孔电性连接至该第二电极。该电容器尚包括一介于该第一连通孔及该第二连通孔之间的额外连通孔。该额外连通孔的长度短于第一连通孔及第二连通孔的长度。此外，该额外连通孔电性连接至第一电极及第二电极其中之一。
-
公开(公告)号：CN1983479B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200610064028.7
申请日：2006-10-31
申请人： 阿维科斯公司
发明人： 安德鲁·P·里特 , 约翰·L·高尔瓦格尼
CPC分类号： H01G4/232 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01G2/065 , H01G4/30 , H05K1/0231 , H05K1/113 , H05K2201/0792
摘要： 本发明提供一种包括电极的低电感电容器，该电极布置在电介质层中且被定向使得该电极基本垂直于安装表面。垂直电极沿器件周边被暴露从而确定形成端子焊区的位置，定义焊区之间狭窄且受控的间距，意在减小电流回路区域和部件电感。电流回路区域及因此部件等效串联电感(ESL)的进一步减小可通过交叉指型端子提供。端子可通过各种无电镀技术形成，且可以直接焊接到电路板焊垫。端子也可位于电容器“末端”上从而允许电测试或控制焊料倒角的尺寸和形状。两端子器件可以被形成，以及在器件的给定底(安装)表面上具有多个端子的器件。端子也可形成在顶表面(与指定安装表面相对)上且可以是相对于底表面的镜像、反镜像、或不同形状。
-
公开(公告)号：CN101888739A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010178201.2
申请日：2010-05-13
申请人： 立维腾制造有限公司
IPC分类号： H05K1/02 , H05K9/00 , H01R25/00 , H01R13/514 , H01R13/66
CPC分类号： H05K1/0225 , H05K1/0216 , H05K1/0228 , H05K1/024 , H05K3/0044 , H05K2201/0792 , H05K2201/09063 , H05K2201/10189 , Y10T29/49124
摘要： 本发明涉及改善印刷电路板上的电路之间的隔离的方法，其中本发明提供一种改善共享具有比空气的有效介电常数大的有效介电常数的共用基板的第一电路和第二电路之间的电气隔离的方法。第一电路和第二电路通过基板的中间部分相互分开和隔开。该方法包含去除中间部分的一部分以用空气替代去除的部分，由此减小中间部分的有效介电常数。通过减小中间部分的有效介电常数，第一电路和第二电路之间的电气隔离得到改善，由此减少第一电路和第二电路之间的串扰。在特定的实施中，可以使用该方法以减少插线面板中的相邻的通信插座之间的外来串扰。
-
公开(公告)号：CN101313635A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043953.X
申请日：2006-12-07
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H05K7/1458 , H05K1/0215 , H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/025 , H05K1/14 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/0792 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10196
摘要： 一种设备，包括：印刷电路板，其具有正面和背面，并且其中具有多个导电层，每个导电层包括一个或多个信号通道；从正面延伸到背面的短截线，短截线电耦合到至少一个信号通道；以及电耦合到短截线和地的阻抗匹配端子。一种方法，包括：提供印刷电路板，印刷电路板包括正面和背面，且其中具有：多个导电层，每个导电层包括一个或多个信号通道；以及从正面延伸到背面的短截线，短截线电耦合到至少一个信号通道并用于从附着于印刷电路板的元件接收信号；以及将阻抗匹配端子耦合到短截线和地。
-
公开(公告)号：CN101064990A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710008074.X
申请日：2007-02-09
申请人： 日本光进株式会社
CPC分类号： H01L25/167 , H01L2224/48137 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0243 , H05K1/189 , H05K3/306 , H05K2201/0191 , H05K2201/0792 , H05K2201/10121 , H05K2201/10424 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
摘要： 一种受光元件组件，在取得阻抗匹配的同时达到节电的目的。在基台14上搭载有受光元件11和放大来自受光元件11的电信号的放大器12。在基台14和柔性基板20间配置有电介质板18。为了将来自放大器12的电信号传输至基板20，设置了贯通基台14和电介质板18的引脚15d。放大器12的输出包含电容分量，其输出阻抗比与基板20间阻抗匹配的阻抗高。此外，电介质板18的厚度要使之能包含作为引脚16d的阻抗成分的、可抵消放大器12的电容分量的电感分量，而且可以与所述基板取得阻抗匹配。
-
公开(公告)号：CN1087511C
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN96105921.4
申请日：1996-02-07
申请人： 约翰国际有限公司
CPC分类号： H01R13/2464 , H01L23/64 , H01L23/642 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01R12/57 , H01R13/2407 , H01R13/6464 , H01R13/6471 , H01R13/6473 , H01R13/6608 , H01R13/719 , H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/025 , H05K7/1092 , H05K2201/0792 , H05K2201/10325 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 一种用于直接为插座内的预定接触器单元提供可控阻抗的设备，从而降低电气内连接系统的＂失真＂特性。在本发明的实施例中，插座的预定接触器可具有内置的电阻、电感、电容、或它们的组合。在另一实施例中，还可把至少一个有源元件装入预定接触器。按此方式，预定的接触器可以按预定方式＂处理＂相应信号，这取决于接触器本身安装的电路。可完成的功能包括放大、模-数转换、数-模转换、预置逻辑功能，或者通过有源和/或无源元件的组合可完成的任何其它功能包括微处理器功能，但并不限于此。
-
公开(公告)号：CN104247583A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380019587.4
申请日：2013-02-28
申请人： 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/0233 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/09 , H05K3/46 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0391 , H05K2201/0776 , H05K2201/0792 , H05K2201/083 , Y10T29/49155
摘要： 本发明的课题是提供一种特性阻抗的调整较为容易的、能够与端子的窄间距化进行对应的多层配线基板及其制造方法以及探针卡。通过提供以下多层配线基板及其制造方法以及探针卡来解决上述的课题：一种在基板上将多个配线层夹着绝缘层地进行叠层而成的多层配线基板，在所述配线层上所形成的配线是由第一层和第二层组成的二层结构的配线，所述第一层由第一导电材料构成，所述第二层由比所述第一导电性材料的相对磁导率大的第二导电性材料构成，通过设为所述二层结构，相比于与所述二层结构的配线相同厚度的配线仅由所述第一导电性材料构成的情况，所述配线的特性阻抗被调整为更接近50欧姆的值。
-
公开(公告)号：CN102860140A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180018633.X
申请日：2011-04-21
申请人： 国际商业机器公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/42 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K2201/0792 , H05K2201/09063 , Y10T29/49165
摘要： 电路板包括多个层、填充以导电材料并且穿过各层的一对通孔、第一对和第二对导电信号路径、和至少部分穿过各层并且位于所述一对通孔之间的孔。所述第一对导电信号路径在第一层内被连接到所述一对通孔；所述第二对导电信号路径在第二层内被连接到所述一对通孔。所述一对通孔具有限定在第二层和底层之间的一对通孔根。差分信号将通过所述一对通孔在第一对和第二对导电信号路径之间传送。所述孔具有比各层低的介电常数，以增大所述一对通孔根的谐振频率超出差分信号的频率。
-
公开(公告)号：CN101854776A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010155280.5
申请日：2010-03-31
申请人： 三洋电机株式会社
CPC分类号： G11B7/126 , H05K1/025 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K2201/0792
摘要： 本发明提供一种布线结构及光盘装置。在框体内重合设置信号电流布线和返回电流布线的布线结构中，可减小信号电流布线内的信号损失。信号电流布线(10a，10b)使信号电流从第一电路块(100)流到第二电路块(200)。返回电流布线(20a)使返回电流从第二电路块(200)流到第一电路块(100)。在框体(300)的第二布线侧的面和信号电流布线(10a，10b)之间，在宽度方向上错位重合信号电流布线(10a，10b)及返回电流布线(20a)，使得以不夹持返回电流布线(20a)的方式形成信号电流布线(10a，10b)和框体(300)的第二布线侧的面相对的区域。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
59 条记录 (耗时 0.015 秒)