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公开(公告)号：CN107820732B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201680036313.X
申请日：2016-08-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据各种实施例，一种用于对外部装置的电池充电的电子装置可以包括线圈以及第一电路，所述第一电路配置为通过所述线圈将功率无线发送至所述外部装置。第二电路可以配置为从所述外部装置无线接收信息。风扇可以设置为与所述线圈相邻，以将热量排到所述电子装置的外部。控制电路可以至少部分地基于接收到的所述信息来调整所述风扇的驱动速度。
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公开(公告)号：CN106469928A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201610694833.1
申请日：2016-08-19
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H02J50/12 , H02J7/025 , H02J7/027 , H02J7/045 , H02J50/10 , H02J50/80 , H04B5/0037
Abstract: 提供了一种用于对电子设备进行有线和无线充电的装置。所述电子设备包括：外壳；显示器，位于所述外壳的表面上；电池，安装在所述外壳中；电路，与所述电池电连接；导电图案，位于所述外壳中，所述导电图案与所述电路电连接，并且被配置为向外部设备无线地发送电力；连接器，位于所述外壳的另一表面上，并且与所述电路电连接；存储器；以及处理器，与所述显示器、所述电池、所述电路、所述连接器和/或所述存储器电连接。所述电路被配置为：将所述电池与所述导电图案电连接，以向所述外部设备无线地发送电力，以及将所述电池与所述连接器电连接，以通过线缆向所述外部设备发送电力，与此同时或选择性地向所述外部设备无线地发送电力。
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公开(公告)号：CN106062653A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580010455.4
申请日：2015-02-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G05F1/10
CPC classification number: G05F1/462 , G05F1/463 , G05F1/567 , G05F1/569 , H02M1/32 , H02M2001/327 , Y10T307/406
Abstract: 一种控制电流的方法包括：接收由至少一个调节器检测到的电流值，该至少一个调节器向电子设备的每个单元提供单元特定电压。所述方法还包括：基于电流值来控制流过每个单元的电流。
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公开(公告)号：CN110495086B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201880024304.8
申请日：2018-05-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种电压转换电路，所述电压转换电路包括：多个开关电容器；以及降压转换器，被构造为被交替地施加从自所述多个开关电容器选择的两个开关电容器中的每个开关电容器输出的第一电压和第二电压，并且将施加的第一电压或第二电压转换为输出电压并提供该输出电压。根据实施例，所述多个开关电容器中的每个开关电容器的输出端子可被选择性地电连接到降压转换器的输入端子。
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公开(公告)号：CN106469928B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201610694833.1
申请日：2016-08-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种用于对电子设备进行有线和无线充电的装置。所述电子设备包括：外壳；显示器，位于所述外壳的表面上；电池，安装在所述外壳中；电路，与所述电池电连接；导电图案，位于所述外壳中，所述导电图案与所述电路电连接，并且被配置为向外部设备无线地发送电力；连接器，位于所述外壳的另一表面上，并且与所述电路电连接；存储器；以及处理器，与所述显示器、所述电池、所述电路、所述连接器和/或所述存储器电连接。所述电路被配置为：将所述电池与所述导电图案电连接，以向所述外部设备无线地发送电力，以及将所述电池与所述连接器电连接，以通过线缆向所述外部设备发送电力，与此同时或选择性地向所述外部设备无线地发送电力。
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公开(公告)号：CN111770662A
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN202010525107.3
申请日：2016-08-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据各种实施例，一种用于对外部装置的电池充电的电子装置可以包括线圈以及第一电路，所述第一电路配置为通过所述线圈将功率无线发送至所述外部装置。第二电路可以配置为从所述外部装置无线接收信息。风扇可以设置为与所述线圈相邻，以将热量排到所述电子装置的外部。控制电路可以至少部分地基于接收到的所述信息来调整所述风扇的驱动速度。
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公开(公告)号：CN107482002A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710428788.X
申请日：2017-06-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/645 , H01L23/3128 , H01L23/642 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L28/40 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83851 , H01L2224/92247 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30101 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 提供具有层叠封装结构的半导体组件及包括该组件的电子设备。一种具有层叠封装(POP)结构的半导体组件包括：第一半导体封装件，其具有第一下基板、面对所述第一下基板的第一上基板、以及安装在所述第一下基板的区域上的第一半导体芯片。所述POP结构还包括：第二半导体封装件，其具有堆叠在所述第一半导体封装件上并且与所述第一半导体封装件间隔开的第二下基板、以及安装在所述第二下基板的区域内的第二半导体芯片。至少一个无源元件布置在所述第一半导体封装件和所述第二半导体封装件中的至少一个内，并且电连接到所述第二半导体芯片。
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