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公开(公告)号：CN107210886B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201680005018.8
申请日：2016-01-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及要提供用于支持超越诸如LTE的4G通信系统的更高数据传送速率的5G或5G前通信系统。根据本公开，提供了一种用于在基于时分双工(TDD)的小区中操作的移动通信系统中由基站支持上行链路数据的重传的方法，所述小区包括用于上行链路传输的至少一个子帧和用于下行链路传输的至少一个子帧，所述方法包括：在定义了上行链路混合自动重传请求(HARQ)处理的下行链路子帧中重传上行链路数据调度信息；以及在从根据在上行链路数据调度信息的重传完成的下行链路子帧中定义的HARQ处理的HARQ传输定时的上行链路子帧起开始的上行链路子帧中，重复接收上行链路数据。
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公开(公告)号：CN111464246A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010234447.0
申请日：2017-07-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种用于将支持比4G系统更高的数据传输速率的5G通信系统与IoT技术融合的方法，以及一种用于该方法的系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售业务、安保和安全相关服务等等)。本实施例提供一种用于基站和终端的延迟减少模式操作的方法和设备，并且本发明的基站可以：借助于高层信令向终端发送与混合ARQ(HARQ)定时相关的第一信息；向终端发送调度信息和与HARQ定时相关的第二信息；向终端发送由调度信息调度的数据；以及根据基于第一信息和第二信息确定的HARQ定时，从终端接收对于上述数据的肯定接收确认或否定接收确认(ACK/NACK)信息。
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公开(公告)号：CN109425860A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810256727.4
申请日：2018-03-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01S13/93
CPC classification number: G01S13/58 , G01S7/023 , G01S7/354 , G01S13/325 , G01S13/93 , G01S13/931
Abstract: 一种由包括在车辆中的装置执行的用来使用雷达检测对象的方法包括：在用于检测对象的操作时段中的正常模式时段中，传播基于包括至少两个码的默认码序列生成的正常模式发送信号；在所述正常模式时段中接收正常模式接收信号；在所述正常模式时段中基于所述默认码序列和所述正常模式接收信号检测对象；在所述操作时段中的监听模式时段中接收监听模式接收信号；获取所述监听模式接收信号和所述默认码序列之间的相关性；以及基于所述相关性改变所述默认码序列。
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公开(公告)号：CN107210886A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680005018.8
申请日：2016-01-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及要提供用于支持超越诸如LTE的4G通信系统的更高数据传送速率的5G或5G前通信系统。根据本公开，提供了一种用于在基于时分双工(TDD)的小区中操作的移动通信系统中由基站支持上行链路数据的重传的方法，所述小区包括用于上行链路传输的至少一个子帧和用于下行链路传输的至少一个子帧，所述方法包括：在定义了上行链路混合自动重传请求(HARQ)处理的下行链路子帧中重传上行链路数据调度信息；以及在从根据在上行链路数据调度信息的重传完成的下行链路子帧中定义的HARQ处理的HARQ传输定时的上行链路子帧起开始的上行链路子帧中，重复接收上行链路数据。
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公开(公告)号：CN102412222B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201110289613.8
申请日：2011-09-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L2224/0603 , H01L2224/06155 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种带式封装件。带式封装件提供了均具有最小间距的多个输入部分和多个输出部分。带式封装件包括：带式布线基底，包括第一布线和第二布线；半导体芯片，安装在带式布线基底上，并且包括第一边缘、与第一边缘相邻设置的第一焊盘以及与第一边缘分隔得比第一焊盘与第一边缘分隔得远的第二焊盘，其中，第一布线连接到第一焊盘的与第一边缘分隔开第一距离的部分，其中，第二布线连接到第二焊盘的与第一边缘分隔开第二距离的部分，所述第二距离比所述第一距离大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101295689B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200710307612.5
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金东汉
IPC: H01L23/485 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/81194 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及包括该半导体器件的封装。该半导体器件包括第一凸块列，在该半导体器件的有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开第一距离的多个第一凸块，第二凸块列，在该有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开比该第一距离大的第二距离的多个第二凸块，以及第三凸块列，在该有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开比该第二距离大的第三距离的多个第三凸块。该第二凸块和该第三凸块在该第一凸块之间顺序交替至少两次。
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公开(公告)号：CN100594682C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200410079422.9
申请日：2004-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金东汉
IPC: H04B1/04
CPC classification number: H04W52/36 , H03G3/3047 , H04B1/0475 , H04B2001/0416 , H04W52/52
Abstract: 一种GSM和GPRS功率倾斜控制器及其功率倾斜方法。每个帧有多个时隙，每个时隙具有数据期和保护期，保护期具有U形功率电平波形。功率倾斜控制器包括：倾斜存储器，划分多个时隙的功率电平并从最低地址到最高地址存储划分的功率电平范围；计数器，将指定多个时隙的第一时隙的功率电平的倾斜存储器的起始地址分配到低索引，将指定多个时隙的第二时隙的功率电平的倾斜存储器的最终地址分配到高索引；控制器，将保护期分为计数器的索引数，将计数器的低索引加1和从起始地址减1，将计数器的高索引减1和从最终地址减1，指定当从最终地址减起始地址得到的差为0或1时的地址作为拐点地址，确定倾斜步幅为存储在相应于计数器的索引数的地址中的功率电平。
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公开(公告)号：CN100461392C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200510083354.8
申请日：2005-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/34 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15312 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体封装，包括半导体芯片、在其上形成有导线图形的电路板、以及包括插入到电路板开口中的并且在其上放置有半导体芯片的金属结构。由于半导体芯片直接接触金属结构，提高了热特性。由于电路板被金属结构所支持，提高了机械稳定性。
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公开(公告)号：CN1722422A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510083354.8
申请日：2005-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/34 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15312 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体封装，包括半导体芯片、在其上形成有导线图形的电路板、以及包括插入到电路板开口中的并且在其上放置有半导体芯片的金属结构。由于半导体芯片直接接触金属结构，提高了热特性。由于电路板被金属结构所支持，提高了机械稳定性。
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公开(公告)号：CN112235226B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202011096344.9
申请日：2017-05-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04L27/26
Abstract: 本公开涉及无线蜂窝通信系统中发送/接收同步信号的方法和设备。一种在无线通信系统中由终端执行的方法包括：接收在系统信息中指示固定的上行链路资源和下行链路资源的第一信息；识别第一信息所指示的固定的上行链路资源和下行链路资源；接收在更高层信令中指示上行链路资源和下行链路资源的第二信息，由第二信息指示的上行链路资源和下行链路资源包括固定的上行链路资源和下行链路资源；以及识别基于第二信息的上行链路资源和下行链路资源，其中，固定的上行链路资源和下行链路资源不被第二信息改变为下行链路资源和上行链路资源。
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