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公开(公告)号：CN111655800A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980010662.8
申请日：2019-01-29
Applicant: 东丽先端素材株式会社
Abstract: 本发明涉及：抗静电涂覆溶液组合物，所述抗静电涂覆溶液组合物包含具有优异的抗静电特性的改性导电复合物、交联剂、粘合剂和分散性增强剂；以及具有通过在聚酯膜的至少一个表面上涂覆所述抗静电涂覆溶液组合物而获得的涂层的抗静电聚酯膜，并且涉及：具有良好的外观品质、非常优异的透明度和平滑度、甚至在低湿度下也具有稳定的抗静电性能的抗静电涂覆溶液组合物；并且包括不容易随时间而劣化，从而能够防止周围粉尘的吸附并且能够有效地防止静电产生的涂层；以及使用其的抗静电聚酯膜。
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公开(公告)号：CN102965040B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201110264260.6
申请日：2011-09-01
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J171/12 , C09J133/00 , C09J175/14
Abstract: 本发明提供一种用于制造电子部件的胶粘带，更特别地，提供如下的用于制造电子部件的胶粘带，所述胶粘带使得可以在利用密封树脂进行封端工艺之后，在不必实施任何附加加热工艺的条件下在室温下拆带，满足对层压工艺条件的所有要求，并克服了用于电子部件制造方法中的常规胶粘带的限制如胶粘剂残留和密封树脂泄露。所述胶粘带包含耐热基材和利用涂布到所述耐热基材上的胶粘剂组合物形成的胶粘剂层，其中所述胶粘剂组合物包含苯氧基树脂、丙烯酸类树脂、热固性树脂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂以及光引发剂，且通过热固化和能量射线固化将所述胶粘剂层固化。
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公开(公告)号：CN102150240B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200980118992.5
申请日：2009-01-15
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: H01L21/302 , H01L21/304 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供了用于制造半导体薄膜晶片的晶片支撑粘合膜，所述半导体薄膜晶片在半导体晶片的膜减薄工艺期间不需要单独的粘合装置，所述晶片支撑粘合膜不受半导体晶片尺寸的任何限制，其通过在耐热基材上涂布丙烯酸类粘合剂层而防止研磨水渗透，其在剥离期间不在电路表面上留下任何粘合剂层且因此不需要附加的洗涤工艺，从而防止了在复杂的工艺期间可能发生的半导体晶片中的损伤以及电路表面的污染。为此，本发明的所述用于制造半导体薄膜晶片的晶片支撑粘合膜包含耐热基材和涂布在耐热基材上的耐热粘合剂层，其中所述耐热粘合剂层包含分子量为500,000～3,000,000的丙烯酸类共聚物、可能量束固化的丙烯酸类低聚物和光引发剂。
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公开(公告)号：CN102084027B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200980111635.6
申请日：2009-06-18
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C23C16/18 , H01L21/205
Abstract: 本发明涉及为对基材提供高疏水性而将基材表面改性成高疏水性的方法。更具体地说，本方法利用了在基材改性期间具有低表面能、但链长不同的两种不同的有机硅烷分子的自发相分离。分别由相分离的长、短低表面能有机硅烷分子形成域结构和基质结构，由两者的高度差导致的表面粗糙度能够摹拟荷叶效应的超疏水性。所述方法以此方式能够对基材赋予高疏水性。为此目的，将基材表面处理成高疏水性的方法的特征在于，使用具有CF3基团作为官能团的有机硅烷以及碳链长度比前述有机硅烷更短且具有CH3基团作为官能团的有机硅烷，通过化学气相沉积来形成混合自组装单层(SAM)，由此获得高疏水性的表面。
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公开(公告)号：CN102965040A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201110264260.6
申请日：2011-09-01
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J171/12 , C09J133/00 , C09J175/14
Abstract: 本发明提供一种用于制造电子部件的胶粘带，更特别地，提供如下的用于制造电子部件的胶粘带，所述胶粘带使得可以在利用密封树脂进行封端工艺之后，在不必实施任何附加加热工艺的条件下在室温下拆带，满足对层压工艺条件的所有要求，并克服了用于电子部件制造方法中的常规胶粘带的限制如胶粘剂残留和密封树脂泄露。所述胶粘带包含耐热基材和利用涂布到所述耐热基材上的胶粘剂组合物形成的胶粘剂层，其中所述胶粘剂组合物包含苯氧基树脂、丙烯酸类树脂、热固性树脂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂以及光引发剂，且通过热固化和能量射线固化将所述胶粘剂层固化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101987947B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200910177899.3
申请日：2009-09-24
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J11/02 , B32B7/12 , B32B27/10
Abstract: 本发明一般地涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和涂有该粘合剂组合物的覆盖膜，更具体地，本发明涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和涂有该粘合剂组合物的覆盖膜，该粘合剂组合物通过使用含有羟基和羧基的丙烯酸共聚物代替通常用作用于覆盖粘合的粘合剂的NBR(丁腈橡胶)，从而在覆盖膜所暴露的湿度条件下的粘合强度和耐热性不会劣化。为此，本发明的用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物包括：(1)含有羟基和羧基的丙烯酸树脂，其重均分子量为300,000～800,000，25℃的粘度为800～10,000cP；(2)酚醛树脂；(3)多官能环氧树脂；(4)固化剂；(5)固化促进剂；(6)基于非卤素的阻燃剂；(7)无机粒子；和(8)交联剂。
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公开(公告)号：CN112236296B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201880094253.6
申请日：2018-10-02
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: B32B3/12 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B27/20 , C08L67/00 , G02B5/26 , B29C55/14 , B29D7/01 , B29L31/00
Abstract: 根据本发明的一个实施方案的双轴取向的聚酯反射膜包括：芯层，所述芯层具有许多孔并且包含均聚酯、共聚酯、与聚酯不相容的树脂、和无机颗粒；以及表层，所述表层形成在芯层的至少一个表面上并且包含均聚酯、共聚酯、和无机颗粒。双轴取向的聚酯反射膜被制造成具有其中具有凹中心的多个聚光结构以网格形式布置的结构。
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公开(公告)号：CN102334195B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201080009780.6
申请日：2010-03-22
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: H01G9/20
CPC classification number: H01G9/2009 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , Y02E10/542 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供染料敏化太阳能电池用聚合物电解质和使用其制造染料敏化太阳能电池模块的方法，更具体地，本发明涉及不仅可以防止电解质泄漏、而且与常规聚合物电解质相比显示更高太阳能转换效率、并且适用于制造具有大表面积的染料敏化太阳能电池或柔性染料敏化太阳能电池的工艺的染料敏化太阳能电池用聚合物电解质和使用其制造染料敏化太阳能电池模块的方法，所述泄漏是使用液体电解质的常规染料敏化太阳能电池中的最差缺点之一。根据本发明的染料敏化太阳能电池用聚合物电解质包含热固性环氧树脂、咪唑类固化促进剂和金属盐，并且使用所述染料敏化太阳能电池用聚合物电解质制造染料敏化太阳能电池模块的方法的特征在于，使用上述染料敏化太阳能电池用聚合物电解质，其中所述染料敏化太阳能电池用聚合物电解质用作工作电极和对电极之间的粘合物，并且最终粘合形式保持为固相。
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公开(公告)号：CN102136432B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010243397.9
申请日：2010-07-30
Applicant: 东丽先端素材株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/92247 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供利用耐热胶粘片制造半导体器件的方法，所述方法包含如下工序：(a)准备金属引线框；(b)将半导体芯片安装至金属引线框上；(c)通过导线将金属引线框的引线与半导体芯片连接；(d)利用耐热胶粘片对具有安装于其上的半导体芯片和连接于其上的导线的金属引线框进行粘贴和层压；(e)利用密封树脂密封半导体芯片；和(f)在密封完成后移除耐热胶粘片。
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公开(公告)号：CN102585722A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210010936.3
申请日：2012-01-13
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J171/12 , C09J4/02 , C09D171/12 , C09D4/02 , H01L21/58
Abstract: 本发明提供电子部件制造用粘着带，所述电子部件制造用粘着带包括粘着剂层和涂布于所述粘着剂层上的不具有粘着力的层，其特征在于，所述粘着剂层以及不具有粘着力的层由包括苯氧基树脂、热固化剂、能量射线固化型丙烯酸树脂以及光引发剂的组合物形成，所述粘着剂层和所述不具有粘着力的层的组合物，其成分比相互不同。
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