公开(公告)号：CN100373567C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200310119962.0

申请日：2003-11-26

Applicant: 东和株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 浦上浩 ,  中川长 ,  藤野欣也 ,  高濑慎二 ,  德山秀树 ,  目黑弘一 ,  西野徹 ,  早坂昇

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/02

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 首先，以下型(1)和上型(2)打开的状态，在基板支承部(11)设置基板(14)。然后，在模腔(5)内嵌入具有与下型(1)的模腔(5)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状的树脂材料(4)。接着，通过加热树脂材料(4)生成熔融树脂(17)。然后，在由上型(2)和下型(1)形成的空间被减压的状态下合上上型(2)和下型(1)，使晶片(15)和金属丝(16)浸入熔融树脂(17)。接着，通过熔融树脂(17)的固化，形成由基板(14)和固化树脂(18)构成的树脂成形品(19)。

公开(公告)号：CN108028235A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053766.3

申请日：2016-06-28

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高濑慎二 ,  德山秀树

IPC: H01L23/29 ,  B29C43/18 ,  B29C45/02 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。树脂封装装置为在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于：第1成形模块包含上模以及下模中的一个，第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或所述下模的上方，所述中间模包含用于将所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用的树脂向所述上型腔内注入的树脂流路。

公开(公告)号：CN103295975B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201310056524.8

申请日：2013-02-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高濑慎二 ,  砂田卫

IPC: H01L23/29 ,  H01L33/56 ,  B29C43/18 ,  B29B13/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种树脂密封用材料及其制造方法，该树脂密封用材料在使用被设置于树脂密封装置并具有型腔的压缩成型用的成型模对芯片进行树脂密封时被使用作为密封树脂的原材料，呈粉状或粒状，在对密封树脂的厚度的目标值t（mm）设定第一规格的情况下粒径D满足D≤3×t（mm）这一第二规格。树脂密封用材料包括从供给到树脂密封装置到供给到型腔之间分拣的结果判断为满足第二规格的第一规格内材料。第一规格为0.03（mm）≤t≤1.0（mm）。

公开(公告)号：CN105034228A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510156239.2

申请日：2015-04-03

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高濑慎二 ,  川本佳久

IPC: B29C43/20 ,  B29C43/32 ,  B29L31/34

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了片状树脂体、树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法。具体地，本发明提供一种树脂成形装置，其于通过压缩成形而制造成形制品的情形时，能够减少不良且能够降低工时。树脂成形装置具备：旋转辊35，其于使离型膜6密着于片状树脂5的下表面的状态下，自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，该片状树脂5于使用具有模腔4的成形模而制造成形制品时，被用作树脂材料；以及搬送用夹具32，其将离型膜6与片状树脂5的整体同时搬送供给至模腔4。自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，由此，将存在于片状树脂5与离型膜6之间的气体36排除。

公开(公告)号：CN104112679A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410082060.2

申请日：2014-03-07

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高濑慎二

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565

Abstract: 本发明涉及一种树脂封装装置及树脂封装方法。在树脂封装装置中，防止覆盖下模的离型膜的浮起，从而防止成型不良或毛刺的发生。在形成于下模内的凹部设置能够进退的料筒块。除配置有凹部的区域之外，利用离型膜覆盖下模的型面。使料筒下降，从而通过料筒块的伸出部的下表面来使离型膜的端部与下模的型面紧贴以进行固定。由此，能够防止在合模的状态下从料筒注入的流动性树脂进入离型膜与下模的型面之间。

公开(公告)号：CN104103530A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410039543.4

申请日：2014-01-27

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高濑慎二 ,  川本佳久 ,  砂田卫

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/14

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L21/56 ,  B29C45/14008 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置，本发明简化了将大型基板上的电子元件一并树脂封装在封装件内的压缩树脂封装装置，提高封装件的厚度的精度（偏差）。向下模型腔内供给载置在离型膜上的具有保形性的片状树脂，进行上下两模的合模并通过上下两模之间的狭窄的间隙将下模型腔内的剩余树脂引导到外部的剩余树脂收容部内，从而在树脂封装步骤中将上下两模的合模最终位置上的下模型腔的底面与大型基板中的电子元件安装面之间的间隔设定为与用于对大型基板的电子元件进行树脂封装的封装件厚度的间隔相等，进一步通过在低速且低压下进行对下模型腔内的熔融树脂材料的按压作用，以将大型基板上的电子元件一并树脂封装成型。

公开(公告)号：CN103295975A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310056524.8

申请日：2013-02-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高濑慎二 ,  砂田卫

IPC: H01L23/29 ,  H01L33/56 ,  B29C43/18 ,  B29B13/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种树脂密封用材料及其制造方法，该树脂密封用材料在使用被设置于树脂密封装置并具有型腔的压缩成型用的成型模对芯片进行树脂密封时被使用作为密封树脂的原材料，呈粉状或粒状，在对密封树脂的厚度的目标值t（mm）设定第一规格的情况下粒径D满足D≤3×t（mm）这一第二规格。树脂密封用材料包括从供给到树脂密封装置到供给到型腔之间分拣的结果判断为满足第二规格的第一规格内材料。第一规格为0.03（mm）≤t≤1.0（mm）。

公开(公告)号：CN101496185B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200780028411.X

申请日：2007-12-13

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 川洼一辉 ,  高濑慎二

IPC: H01L33/00 ,  B29C43/56 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56 ,  B29C43/36 ,  B29L11/00

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C33/0022 ,  B29C43/021 ,  B29C2043/3438 ,  B29L2011/0016 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 发光体的形成方法，使用发光体的形成用金属模(11)，将安装了所需数量的发光器(1)的成形接合前框架(2)置于在上模具(12)中设置的框架置放部(14)上，而且还在用分配器(23)分别向下模具(13)的与发光器(1)对应地分别设置的内腔块(18)的内腔(17)内供给所需量的具有透明性的液态树脂材料(24)的同时，将金属模(11)和金属模(12)合模，分别将内腔(17)的开口部(22)侧弹性按压到发光器1的发光面(3)上，从而将所述内腔(17)内的树脂压缩成形为与该内腔的形状对应的透镜部件(6)，而且同时使该透镜部件(6)与发光器1的发光面(3)接合，形成发光体(4)后，获得成形接合后框架(5)。可有效地提高具有透镜部件(6)和发光器1的发光体(4)(产品)的生产效率。

公开(公告)号：CN111941713A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010140216.3

申请日：2020-03-03

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高濑慎二 ,  大西洋平 ,  吉田雄介

IPC: B29C43/36 ,  B29C43/52 ,  B29C33/38 ,  B29C33/02 ,  B29C43/58

Abstract: 本公开提供能提高成形精度同时降低电力消耗的成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。成形模具包括：成形模具主体M，具有上模具UM和下模具LM；型腔构件CA，布置在上模具UM和下模具LM之间并具有型腔MC，树脂材料被供给到型腔MC中；加热器H，设置在型腔构件CA中；以及浮动机构5，能够使型腔构件CA保持相对于成形模具主体M分离的状态。

公开(公告)号：CN108025466B

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201680053681.5

申请日：2016-06-28

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高濑慎二 ,  田村孝司

IPC: B29C45/02 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  H01L21/56

Abstract: 提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。