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公开(公告)号：CN107302167A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710717875.7
申请日：2017-08-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供了一种在狭小空间中替代线缆进行可靠异形互连的方法，具体方法为：根据实际应用对象设计异形互连所需要的金属壳体；对完成数模铣切加工工序的合格金属壳体去除油脂和无机污染物；通过静电喷涂、3D打印或者注塑方式在所述金属壳体内表面沉积一层绝缘介质膜；在成型好的绝缘介质膜表面采用激光微熔覆和精细刻蚀，制作设置尺寸的三维金属带线；在制作好金属带线的共形电路上焊接和/或粘接实现互连需要的元器件和连接器。与现有技术相比，能够确保微小型高密度集成电子装备内部模块与模块，分机与分机之间形成一种可靠的无线缆异形互连，实现电路和结构一体化集成，满足微小型高密度集成电子装备可靠、高效装联需求。
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公开(公告)号：CN104400217A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410555647.0
申请日：2014-10-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B23K26/044 , B23K26/24 , B23K26/03
Abstract: 本发明提出了一种全自动激光焊接方法及装置，方法分为准备阶段和焊接阶段，准备阶段将待焊接的焊缝的轨迹信息存入计算机；在包含待焊接区域的摄像头取像范围内的任意一个或多个位置做上标记；以标记为参考点，设置基于标记的焊缝搜索区域；焊接阶段包括采集图像信息，搜索得到图像中标记的数量和位置信息，使用直线检测获得焊缝的位置和角度信息，最终生成焊缝实际的位置及轮廓轨迹。本发明可实现全自动激光焊接，不仅可以实现直线焊缝的自动焊接，也可以实现圆弧或曲线等任意焊缝轨迹的自动焊接。无需依靠夹具对待焊接工件进行定位，可一次将多个工件随意摆放在工作台面上后实现自动化焊接，且焊接轨迹无需专门的机械部件来实现。
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公开(公告)号：CN118712070A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202411203638.5
申请日：2024-08-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L21/48 , G06F30/20 , G16C60/00 , G06F113/26 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明涉及微波组件封装技术领域，公开了一种局部物理性能可调的微波件封装外壳设计及加工方法，包括以下步骤：步骤S1:根据设计图纸进行三维建模，形成外壳模型；步骤S2:在外壳模型上划分装配区；步骤S3:采用封装材料结合粉末冶金的方式制造封装坯体；封装坯体包括具有至少一个装配区的壳体本体、以及设置在装配区上的热沉；封装材料包括用于加工制造壳体本体的铝合金、用于加工制造热沉的硅铝合金和铝基碳化硅复合材料；步骤S4:对封装坯体进行精加工，获得封装体；步骤S5:对封装体进行表面镀涂，获得微波件封装外壳。根据后续装配可靠性需求，在不同的部位设计不同的封装材料，从而实现复杂微波组件的高密度可靠封装。
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公开(公告)号：CN118042762A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410141159.9
申请日：2024-01-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波件减重密封外壳封装结构及制造方法，涉及微波件封装外壳结构设计和制造领域，其中封装结构包括：封装结构主体、过渡区域、密封区域；所述封装结构主体采用镁合金制成；所述过渡区域位于封装结构主体与密封区域之间，采用钼铜合金制成；所述密封区域采用铝合金制成；并以此提出了一种制造方法；本发明，在解决微波件封装外壳密度小于2.0g/cm3要求的同时，解决了此类封装外壳的可靠密封问题；由于采用的是局部高能束加热密封，兼顾了该类微波件微组装过程的工艺兼容性。
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公开(公告)号：CN116631955B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202310374209.3
申请日：2023-04-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种毫米波固态功率放大器低损耗高散热的封装结构及方法，包括功放芯片和封装结构主体，所述功放芯片安装在封装结构主体的热沉区域上，所述热沉区域的材质为石墨/铜复合材料，其中石墨的含量为55％‑65％。本发明将功放芯片的热沉与封装盒体在封装材料制造时就制造成一个整体，功放芯片直接装配在封装体的热沉区域，减少了一级过渡。从而消除了功放芯片热沉与组件封装盒体组装时的界面。不但提高了射频芯片的散热通道的散热效率，同时消除了射频芯片热沉与封装盒体之间的缝隙，很大程度上改善了射频通道的传输性能，主要表现为降低高频传输损耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108213633B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201810025163.3
申请日：2018-01-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B23K1/06 , B23K3/08 , B23K1/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供了一种全自动射频电缆接头钎焊装置及方法。所述装置包括传送装置、超声波辅助浸锡装置、超声波辅助钎焊装置和控制系统四个主要部分。与传统钎焊方式相比，本发明可实现射频电缆全自动钎焊，且内导体和连接器外壳一次钎焊完成。由于全程采用自动化钎焊且引入超声波辅助浸锡和钎焊，钎焊质量和效率均大幅度提高。
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公开(公告)号：CN115172305A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210776473.5
申请日：2022-07-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/473 , H01L23/00 , H01L23/15 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及微电子集成技术领域，具体公开了一种大功率SiP的板级集成散热结构，其特征在于，包括系统母板、安装在系统母板上的高热流密度SiP器件、以及位于系统母板与高热流密度SiP器件之间的焊接件。本发明有效的解决了板级集成散热效率低、大功率应用受限、与系统复杂多层布线矛盾的技术难题，相比现有技术厚度更薄，满足电子设备轻薄化的需求。
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公开(公告)号：CN107135613A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710397369.4
申请日：2017-05-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
CPC classification number: H05K3/321 , H05K3/34 , H05K3/368 , H05K2201/10356
Abstract: 本发明公开了一种板间射频互连方法，具体包括：步骤(1)、对射频电缆两端进行剥线处理，得到从外至内依次由外导体和绝缘层包覆内导体的处理后射频电缆；步骤(2)、将所述处理后射频电缆同一端的内导体和外导体分别连接一个电路片的射频传输线和地焊盘；步骤(3)、按设计要求将一端连接有电路片的处理后射频电缆成形；步骤(4)、将所述处理后射频电缆另一端的内导体和外导体分别连接另一电路片的射频传输线和地焊盘。所述互连方法中射频电缆两端无需焊接接头，互连尺寸小；加工成本低，使用方便；电缆形态可根据需要自由调整，灵活度高；可用于电路片间的平面互连或三维互连。
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公开(公告)号：CN104526162A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410682362.3
申请日：2014-11-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B23K26/70
CPC classification number: B23K33/00 , B23K26/26 , B23K2101/36
Abstract: 本发明提出一种激光封焊中大盖板自限位的方法，在盖板或者腔体上放置盖板的槽内制作小凸起结构，当盖板与腔体组装时，在盖板和盖板槽间会应为小凸起的存在而形成过盈配合，实现焊接过程中的自限位。与现有技术相比，此方法可实现盖板的自限位，焊接过程中无需“打点”、压块或者机械辅助限位。经实践检验，相对“打点”，工作效率提高50％以上，相对辅助限位，工作效率提高30％以上，且减少了劳动强度，提高了产品一致性和成品率。
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公开(公告)号：CN117855157A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410258634.0
申请日：2024-03-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及封装技术领域，具体公开了一种毫米波固态功率放大器的封装结构及方法，封装结构包括设置有热沉区域且采用铝合金制备的封装主体结构、设置在封装主体结构上与封装主体结构一体成型且与封装主体结构之间不形成间隙的热沉；所述热沉呈层状结构且位于热沉区域，包括采用铝基碳化硅复合材料制备的上层结构、以及采用金刚石/铝复合材料制备且位于上层结构的底部的下层结构；以及公开了封装方法；本发明消除了热沉与封装主体结构之间的装配间隙，不但提高了射频芯片的散热通道的散热效率，降低高频传输损耗；既保证了芯片的散热通道效率和热膨胀系数匹配性，又保证了封装结构的整体可机械加工成型性和高效的镀涂性。
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