公开(公告)号：CN116897196A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202180095231.3

申请日：2021-11-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  西尾昭德

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种带衬垫的双面粘合片，其为在两面具有衬垫的双面粘合片，其中，即使将任一衬垫先剥离，双面粘合片也残存于仅另一衬垫。本发明的带衬垫的双面粘合片具备双面粘合片、可剥离地直接配置于该双面粘合片的一面的第1衬垫、及可剥离地直接配置于该双面粘合片的另一面的第2衬垫。

公开(公告)号：CN114316821A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111506159.7

申请日：2018-02-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 川西道朗 ,  平山高正 ,  西尾昭德

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J175/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明提供包含热膨胀性微球而加热后的剥离性优异、并且被粘物上的残胶少的粘合带。本发明的粘合带是具备基材和配置在该基材的至少一个面上的粘合剂层的粘合带，该粘合剂层包含热膨胀性微球，将该粘合带在热机械分析中以加热速度3℃/分钟进行加热时，将变形开始点设为A点，将经过该A点后膨胀而该粘合带的变形量达到最大的点设为C点，将在从A点至达到C点为止的期间变形量达到C点处的变形量的一半的点设为B点时，从A点至达到B点为止的时间为45秒～200秒。

公开(公告)号：CN102005364B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201010271996.1

申请日：2010-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉村敏正 ,  西尾昭德 ,  木内一之

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/78

CPC classification number: B32B38/10 ,  B32B2038/1891 ,  B32B2310/028 ,  B32B2310/04 ,  B32B2310/0825 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T156/1121 ,  Y10T156/1137 ,  Y10T156/1142 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T156/1922 ,  Y10T156/1939

Abstract: 本发明提供一种方法，在切割工序中，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，通过与被切断物一并切断，而保护被切断物表面免受因切屑等粉尘等的附着所引起的污染，并且在切割工序后，可容易地从各个基片剥离除去表面保护胶带。还提供一种方法，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，将其与所述被切断物一起切断后，在使被切断物倾斜的状态下除去该切割表面保护胶带。

公开(公告)号：CN102027086A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200980116996.X

申请日：2009-05-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西尾昭德 ,  木内一之

IPC: C09J7/02 ,  C09J4/00 ,  C09J133/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09J133/10 ,  C09J7/29 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T156/1142 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T428/2495

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其为依次层叠下述材料而成的：基材层A：25℃下的杨氏模量与基材厚度的积为1.0×105～4.0×105N/m、80℃下的杨氏模量与基材厚度的积为2.8×105N/m以下；粘合剂层A：80℃下的剪切模量为0.2MPa以下；基材层B：25℃下的杨氏模量与基材厚度的积小于25℃下的基材层A的杨氏模量与基材厚度的积、在80℃下加热所引起的MD收缩率和TD收缩率均为20％以上；粘合剂层B：80℃下的杨氏模量为10MPa以上、对晶片的粘合力为0.2N/10mm以下。

公开(公告)号：CN101911280A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980101473.8

申请日：2009-10-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西尾昭德 ,  木内一之 ,  山本雅之 ,  石井直树

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: 本发明提供一种保护带粘贴方法和保护带粘贴装置。该保护带粘贴装置的设置状态为，在用于从背面吸附保持半导体晶圆的吸盘台上，从背面侧层叠上内置有蜿蜒状冷却管的冷却板。通过使制冷剂在该冷却管中循环来冷却吸盘台。在将该吸盘台冷却了的状态下吸附保持半导体晶圆。并且，在将吸盘台冷却了的状态下，在半导体晶圆上粘贴保护带。即，在该保护带粘贴过程中，一边借助与吸盘台直接接触而被冷却的半导体晶圆间接地冷却保护带，一边将保护带粘贴在半导体晶圆的表面上。

公开(公告)号：CN101877323A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN201010160874.5

申请日：2010-04-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  西尾昭德

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/58 ,  H01L21/78 ,  B32B7/12

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B5/12 ,  B32B5/147 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B25/02 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/065 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/281 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/325 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/101 ,  B32B2266/0242 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/516 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08L2666/04 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明涉及设置模片粘贴膜的切割带和生产半导体器件的方法。本发明提供一种设置模片粘贴膜的切割带和通过使用所述设置模片粘贴膜的切割带生产半导体器件的方法，所述设置模片粘贴膜的切割带包括依次层压的切割带、支承带和模片粘贴膜，其中所述支承带为具有自卷起剥离性的带。

公开(公告)号：CN101246810A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710196613.7

申请日：2007-11-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  西尾昭德 ,  庄司晃

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B2038/1891 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/544 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1744 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种粘附和剥离压敏粘合片的方法，包括：在半导体晶片上粘附压敏粘合片，该压敏粘合片包括以此顺序层压的至少在单轴方向上具有热收缩性的可热收缩材料、具有抗所述可热收缩材料的收缩变形特性的限制层、以及能量束可固化的压敏粘合剂层；将所述压敏粘合片粘附其上的所述半导体晶片进行预处理，之后用能量束辐照所述半导体晶片，从而固化所述压敏粘合剂层；在所述压敏粘合剂层的所述固化之后加热所述压敏粘合片，从而将所述压敏粘合片从所述半导体晶片上剥离，其中在所述粘附操作中，所述压敏粘合片以这样的方式被粘附在所述半导体晶片上，使得所述半导体晶片的凹口部分位于所述可热收缩材料所述热收缩方向上的末端。本发明还涉及压敏粘合片的粘附装置以及压敏粘合片的剥离装置。

公开(公告)号：CN117858930A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202280056450.5

申请日：2022-03-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  西尾昭德

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/02 ,  C09J133/00

Abstract: 提供一种粘合片，其具备能够以低热能形成、并且可表现优异的粘合力的粘合剂层。本发明的粘合片具备基材和配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含：作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸系聚合物、作为交联剂的异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂、作为低分子化合物的能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物和/或能多齿配位的有机锡(IV)化合物、以及热膨胀性微球，该(甲基)丙烯酸系聚合物包含具有活性氢基的结构单元。

公开(公告)号：CN107629719B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201710562226.4

申请日：2017-07-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  副岛和树 ,  福原淳仁 ,  西尾昭德 ,  有满幸生

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/20 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、以及配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层，该粘合剂层含有粘合剂和热膨胀性微小球，使该粘合片与被粘物密合时的、该粘合剂层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.05(MPa·μm‑1)≤(1/粘合剂层的厚度(μm))×基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm‑1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力优选为0.1N/20mm以上。

公开(公告)号：CN108712884A

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201680082546.3

申请日：2016-11-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西尾昭德 ,  井元崇

IPC: A61B5/1172 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08

CPC classification number: A61B5/1172 ,  C09J7/20 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08

Abstract: 本发明的鉴定用片(X1)具备粘合片(20)，所述粘合片(20)具有包含聚酯聚氨酯作为主剂的粘合剂层(22)。该聚酯聚氨酯例如为聚酯聚醚聚氨酯。这样的鉴定用粘合片(X1)适于抑制粘合剂层(22)的热变形。