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公开(公告)号：CN1577821A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410055248.4
申请日：2004-07-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/00 , H01L21/304
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2457/00 , H01L21/56 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L23/3157 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/3025 , Y10T29/49002 , Y10T428/12528 , Y10T428/24802 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31551 , Y10T428/31565 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种层压片，用于在研磨晶片背部的步骤中粘附到安装凸出电极的晶片的电路侧边，其中该层压片至少包括与电路侧边接触、由热固性树脂制成的层(层A)，直接层压在层A上、由在40℃至80℃时具有1至300MPa的拉伸模量的热塑性树脂制成的层(层B)，以及由在最低25℃的温度时无塑性的热塑性树脂制成的最外层(层C)；一种用于制造半导体器件的方法，该方法包括以下步骤：研磨安装凸出电极的晶片的背部，其中层压片粘附到晶片的电路侧边，除去层压片的层A之外的其他层，以及将晶片切割为单个芯片；以及一种可通过该方法获得的半导体器件。
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公开(公告)号：CN118553836A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410191360.8
申请日：2024-02-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/54
Abstract: 本发明涉及LED密封用片。本发明的目的在于提供适合于制造即使在使用环境下也不易发生金属布线、侧面电极的离子迁移并且耐久性优异的次毫米型/微米型LED显示装置的密封用片(LED密封用片)。本发明的LED密封用片(10A)具有将基材(1)和粘合剂层(2)层叠而得到的层叠结构，所述基材(1)具有第一面(1a)和第二面(1b)，所述粘合剂层(2)层叠于基材(1)的第一面(1a)上。密封材料层(2)包含丙烯酸类粘合剂，所述丙烯酸类粘合剂包含丙烯酸类聚合物。在构成前述丙烯酸类聚合物的全部单体成分(100重量％)中，含羟基单体的比率为10重量％以下。密封材料层(2)中的羧酸类杂质的含量为0.5ppm以下。
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公开(公告)号：CN116802247A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202280012081.X
申请日：2022-01-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光学用粘合带，所述光学用粘合带用于在将多个图像显示装置排列成瓷砖状的拼接显示器中，即使在使用环境下，也使多个图像显示装置之间的间隙不易明显，能够保持透明性，并且保持良好的外观。本发明的光学用粘合带10A具有将基材1和粘合剂层2层叠而得到的层叠结构，所述基材1具有第一面1a和第二面1b，所述粘合剂层2层叠在基材1的第一面1a上。在将光学用粘合带10A在60℃、相对湿度90％的环境下加热了500小时时的宽度方向和纵向的平均尺寸变化率在±0.15％以内。粘合剂层2的300％拉伸残余应力值为10N/cm2以下。
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公开(公告)号：CN116761864A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280012087.7
申请日：2022-01-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光学用粘合带，所述光学用粘合带用于在将多个图像显示装置排列成瓷砖状的拼接显示器中，即使在使用环境下，也使多个图像显示装置之间的间隙不易明显，能够保持透明性，并且保持良好的外观。本发明的光学用粘合带10A具有将基材1和粘合剂层2层叠而得到的层叠结构，所述基材1具有第一面1a和第二面1b，所述粘合剂层2层叠在基材1的第一面1a上。在将光学用粘合带10A在60℃、相对湿度90％的环境下加热了500小时时的宽度方向和纵向的平均尺寸变化率在±0.15％以内。粘合剂层2的70℃、1Hz下的储能模量为80kPa以下。
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公开(公告)号：CN116761863A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280012043.4
申请日：2022-01-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光学用粘合带，所述光学用粘合带用于在将多个图像显示装置排列成瓷砖状的拼接显示器中，即使在使用环境下，也使多个图像显示装置之间的间隙不易明显，能够保持透明性，并且保持良好的外观。本发明的光学用粘合带10A具有将基材1和粘合剂层2层叠而得到的层叠结构，所述基材1具有第一面1a和第二面1b，所述粘合剂层层叠于所述基材1的第一面1a上。在将光学用粘合带10A在60℃、相对湿度90％的环境下加热了500小时时的宽度方向和纵向的平均尺寸变化率在±0.15％以内。在将粘合剂层2的1cm2粘合面积贴合在树脂板上并在23℃下沿剪切方向以0.06mm/分钟的牵拉速度牵拉时的剪切力为20N/cm2以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110997323B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201880048680.0
申请日：2018-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B37/18 , C09J4/02 , C09J7/20 , C09J183/10 , C09J201/00
Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。这里，上述粘合力升高工序包含加热处理，上述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体成分包含N‑乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B。
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公开(公告)号：CN110177692B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880005305.8
申请日：2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。
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公开(公告)号：CN102010571B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201010275972.3
申请日：2010-09-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/3245 , C08G59/4215 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , C08L83/04 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置，所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)聚有机硅氧烷；和(D)白色颜料。
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公开(公告)号：CN102276958A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110159266.7
申请日：2011-06-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K3/36 , C08G59/4215 , C08K3/40 , H01L31/0481 , H01L33/56 , Y02E10/50 , C08L63/06
Abstract: 本发明涉及用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置，所述环氧树脂组合物包含下列成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，所述无机填料包含(c1)具有的折射率大于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料和(c2)具有的折射率小于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料。
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公开(公告)号：CN102010571A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010275972.3
申请日：2010-09-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/3245 , C08G59/4215 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , C08L83/04 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置，所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)聚有机硅氧烷；和(D)白色颜料。
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