公开(公告)号：CN119908030A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202280035573.0

申请日：2022-10-05

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 杉本博哉 ,  森冈育久 ,  峯庆太 ,  田村隆二 ,  平田夏树 ,  梶浦阳平

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供能够在晶片载放台制造后调整载放面处的均热性的方法。进行以下工序：a)准备晶片载放台，该晶片载放台具备：陶瓷基体，其具备晶片的载放面且能够通电加热；以及冷却板，其接合于陶瓷基体，能够利用被供给到流路的冷媒进行冷却，并由流路所在的基部和相对于基部而装卸自如且通过自基部拆下而能够使流路敞开的盖部构成冷却板；b)将盖部安装于基部，一边进行通电加热和冷却，一边对温度分布进行测定；c)温度分布不满足规定的基准的情况下，将盖部拆下，对流路形状局部地进行调整；d)在将盖部安装于基部之后，一边进行通电加热和冷却，一边对被调整了流路形状的晶片载放台的温度分布进行再次测定，反复进行工序c)、d)，直至再次测定得到的温度分布满足规定的基准为止。

公开(公告)号：CN119547186A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202280006079.1

申请日：2022-07-26

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 井上靖也 ,  久野达也 ,  平田夏树 ,  米本宪司

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/683

Abstract: 晶片载放台10为：半导体制造装置用部件的一例，其具备：陶瓷板20、陶瓷板贯通孔24、基板30、基板贯通孔34、绝缘套筒50、以及套筒贯通孔54。套筒贯通孔54沿着上下方向贯穿绝缘套筒50，且与陶瓷板贯通孔24连通。绝缘套筒50借助粘接层60而被粘接于基板贯通孔34。绝缘套筒50具有：能够与外部工具卡合的工具卡合部(内螺纹部52)。工具卡合部卡合于外部工具时，将外部工具的旋转扭矩传递到绝缘套筒50。

公开(公告)号：CN115152321A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202180007497.8

申请日：2021-02-22

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 赤尾隆嘉 ,  平田夏树

IPC: H05B3/12 ,  H05B3/20 ,  H05B3/28 ,  H05B3/74

Abstract: 静电卡盘加热器在陶瓷基板12的内部具备电阻发热体16。在电阻发热体16的表面沿着电阻发热体16的长度方向设置有凹沟17。凹沟17的侧壁面17a相对于陶瓷基板12的表面进行倾斜。在凹沟17的侧壁面17a与陶瓷基板12之间不存在空隙。

公开(公告)号：CN107548231A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710194084.0

申请日：2017-03-28

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史 ,  平田夏树 ,  金理俊

IPC: H05K1/11 ,  H01R43/02 ,  H01R12/65

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明提供柔性基板以及金属配线接合结构的制法。连接用FPC(75)在支撑层(751)与被覆层(752)之间具有多个金属配线(750)，包含形成各金属配线(750)的一端的接点部(753)的露出区域从被覆层(752)露出。在支撑层(751)中与设置有金属配线(750)的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部(760)。弯曲位置引导部(760)的边缘(760a)成为将连接用FPC(75)折弯时的折弯线，且配置于将被覆层(752)投影于支撑层(751)而得的被覆层投影区域(E)中。在将连接用FPC(75)折弯时，连接用FPC(75)在金属配线(750)中用被覆层(752)被覆的部分即被增强的部分折弯。

公开(公告)号：CN107241871A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710194092.5

申请日：2017-03-28

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史 ,  平田夏树 ,  金理俊

IPC: H05K3/34 ,  H01R12/62

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/04 ,  B23K2101/42 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  H01R43/02 ,  H05B3/143 ,  H05B3/62 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/363 ,  H05K3/34 ,  H01R12/62

Abstract: 本发明提供一种金属配线接合结构及其制法。本发明的金属配线接合结构(100)是用焊料接合构件(756)将连接用FPC(75)的接点部(753)与片状加热器(30)的加热器连接盘(46)接合的金属配线接合结构。连接用FPC(75)中，在支撑层(751)中与设置有金属配线(750)的面相反一侧的面上，在与多个接点部(753)分别对置的位置具有金属制的接点部对置连接盘(754)，并且具有将接点部对置连接盘(754)、支撑层(751)以及接点部(753)贯通的贯通孔(755)。焊料接合构件(756)被覆接点部对置连接盘(754)的表面并且填充于贯通孔(755)的内部以及接合用空间(C)。