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公开(公告)号：CN1940611A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610139967.3
申请日：2006-09-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/423 , G02B6/424 , G02B6/4274
Abstract: 一种光导保持部件(1)，其具有其中装入并保持光导的保持孔(2)。所述光导保持部件(1)具有埋在安装表面中的导电引线(5，7)，在所述安装表面上开有所述保持孔(2)的开口。导电引线(5，7)部分在安装表面上暴露，还且还在横截安装表面的侧表面上暴露。光学半导体装置电连接到导电引线(5，7)的暴露部分，且与光导光学耦合。
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公开(公告)号：CN1734801A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510087781.3
申请日：2005-08-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00 , H01L31/00 , H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: G02B6/3644 , G02B6/3652 , G02B6/4201 , G02B6/4253 , G02B6/4255 , G02B6/428 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/15311 , H05K1/0274 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种光半导体模块，其具备具有光传送路的定位部、配置在该定位部上的光传送路的一端面露出的光半导体搭载面以及形成在光半导体搭载面上的布线层的导向单元。光半导体元件，以其发光面或受光面与光传送路的一端面对向的方式，搭载在导向单元的光半导体搭载面上，并且与布线层电连接。驱动光半导体元件的驱动用半导体元件，与光半导体元件相邻地配置，内置在光半导体模块内。
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公开(公告)号：CN103354253B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310258023.8
申请日：2010-08-02
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0008 , H01L33/0016 , H01L33/0095 , H01L33/36 , H01L33/387 , H01L33/56 , H01L2933/0016 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , Y10S438/94
Abstract: 根据一个实施方式，一种半导体发光装置制造方法包括在基板主表面上形成分离沟槽。包括发光层的半导体层被形成在基板上。分离沟槽将半导体层分离为多个元件。该方法包括在基板主表面上形成绝缘膜。绝缘膜覆盖半导体层和位于基板上的分离沟槽底表面。该方法包括通过从与主表面相反的基板表面用激光照射半导体层而将基板从半导体层分开。激光照射区域的边缘部分靠近与分离沟槽邻接的半导体层边缘部分定位。
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公开(公告)号：CN100561267C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200610167644.5
申请日：2006-12-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: G02B6/3644 , G02B6/3652 , G02B6/3696 , G02B6/4202
Abstract: 本发明公开一种用于制造光学耦合部件的方法以及采用该方法制造的光学耦合部件。在将具有多个引脚(31)的布线板(30)夹物模制于模制元件(20)的端面(21)上之后，切掉布线板(30)的多余部分，从而可以容易地实现三维布线。结果，可以将与光纤(11)的端面(11b)相对设置的光电转换元件(41)的电极端子部分(43)电耦合于光学耦合部件(10)的电力布线部分(23)上。
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公开(公告)号：CN100541783C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200510113282.7
申请日：2005-03-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L31/12 , G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4202 , G02B6/4249 , G02B6/4251 , G02B6/4269 , G02B6/428 , G02B6/4284 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/83102 , H01L2224/83851 , H01L2224/92125 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/0665
Abstract: 一种LSI封装包括传输线端子，该传输线端子具有端子基座，由端子基座固定的传输线，以及安装在端子基座上的接口IC芯片；具有多个板连接接头的内插器衬底，其有助于与印刷电路板连接；安装在内插器衬底上的LSI芯片；以及具有引线端子并且安装到内插器衬底上的插座，该插座被构造成容纳传输线端子以便接口IC芯片通过引线端子电连接到LSI芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1763947A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510113282.7
申请日：2005-03-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L31/12 , G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4202 , G02B6/4249 , G02B6/4251 , G02B6/4269 , G02B6/428 , G02B6/4284 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/83102 , H01L2224/83851 , H01L2224/92125 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/0665
Abstract: 一种LSI封装包括传输线端子，该传输线端子具有端子基座，由端子基座固定的传输线，以及安装在端子基座上的接口IC芯片；具有多个板连接接头的内插器衬底，其有助于与印刷电路板连接；安装在内插器衬底上的LSI芯片；以及具有引线端子并且安装到内插器衬底上的插座，该插座被构造成容纳传输线端子以便接口IC芯片通过引线端子电连接到LSI芯片。
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公开(公告)号：CN1673789A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510067653.2
申请日：2005-03-25
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G02B6/3801 , G02B6/3887
Abstract: 一种光纤连接器用于光学连接一对其末端彼此相对的光纤10。光纤连接器由热变形温度高于光纤10的涂层12的材料形成。连接器具有导孔22，其用于在其中插入其末端彼此相对的光纤。连接器具有光纤固定凹槽部分23，其环形形成在导孔22的壁中。当光纤10的涂层12热变形时，部分涂层12啮合凹槽23，由此将光纤10固定在导孔22中。
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公开(公告)号：CN1637451A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410104898.3
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4212 , G02B6/3867 , G02B6/4239 , G02B6/4249
Abstract: 在一种光学半导体模块中，透明树脂隔离体插入到光导和半导体设备之间。结果，光学半导体模块由所需的最少部件形成，从而抑制了反射光带来的影响。还有，光学半导体模块可以不采用高成本制造步骤而被制造。
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公开(公告)号：CN101989573B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010243804.6
申请日：2010-08-02
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0008 , H01L33/0016 , H01L33/0095 , H01L33/36 , H01L33/387 , H01L33/56 , H01L2933/0016 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , Y10S438/94
Abstract: 根据一个实施方式，一种半导体发光装置制造方法包括在基板主表面上形成分离沟槽。包括发光层的半导体层被形成在基板上。分离沟槽将半导体层分离为多个元件。该方法包括在基板主表面上形成绝缘膜。绝缘膜覆盖半导体层和位于基板上的分离沟槽底表面。该方法包括通过从与主表面相反的基板表面用激光照射半导体层而将基板从半导体层分开。激光照射区域的边缘部分靠近与分离沟槽邻接的半导体层边缘部分定位。
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公开(公告)号：CN103354253A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201310258023.8
申请日：2010-08-02
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0008 , H01L33/0016 , H01L33/0095 , H01L33/36 , H01L33/387 , H01L33/56 , H01L2933/0016 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , Y10S438/94
Abstract: 根据一个实施方式，一种半导体发光装置制造方法包括在基板主表面上形成分离沟槽。包括发光层的半导体层被形成在基板上。分离沟槽将半导体层分离为多个元件。该方法包括在基板主表面上形成绝缘膜。绝缘膜覆盖半导体层和位于基板上的分离沟槽底表面。该方法包括通过从与主表面相反的基板表面用激光照射半导体层而将基板从半导体层分开。激光照射区域的边缘部分靠近与分离沟槽邻接的半导体层边缘部分定位。
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