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公开(公告)号：CN206042553U
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201590000256.0
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0393 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/32 , H05K3/328 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/05 , H05K2203/0285 , Y02P70/611
Abstract: 本实用新型提供一种模块器件，能够实现使安装于由热可塑性树脂构成的基板的电子器件的接合强度足够大且稳定。该模块器件(9)具有包括液晶聚合物树脂薄片(30A、30B、30C)的基板器件(1)，电子器件(1)具有多个第一基板连接电极(11A、11B)，该第一基板连接电极(11A、11B)由与基板安装面(2)分离设置的平面导体构成，且连接至实质相同的电位来使用，基板(3)具有第一器件连接电极(31A)，该第一器件连接电极(31A)由设置于器件安装面(4)的平面导体构成且与多个第一基板连接电极(11A、11B)相接合。(3)，以及利用超声波接合安装于基板(3)的电子
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公开(公告)号：CN208016129U
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201690001117.4
申请日：2016-08-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/12 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H05K1/0231 , H05K1/18 , H05K1/182 , H05K1/186 , H05K3/328 , H05K3/3436 , H05K3/46 , H05K3/4614 , H05K2201/0129 , H05K2201/10522 , H05K2203/0285
Abstract: 本实用新型提供一种能够可靠地安装电子部件的、使用了热塑性的材料的树脂电路基板以及部件搭载树脂电路基板。树脂电路基板具备：层叠体，将具有热塑性的多个树脂层进行层叠而成；多个安装用连接盘导体，形成在所述层叠体的表面，并接合第一部件的端子导体；以及多个第二部件，配置在所述层叠体内，弹性模量比所述树脂层高，所述多个第二部件分别直接容纳在设置于所述多个树脂层中的一部分的树脂层的多个孔，俯视所述层叠体，所述多个第二部件配置为，连结所述多个第二部件的直线通过所述第一部件的重心，且与所述多个安装用连接盘导体分别重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205266048U
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201590000096.X
申请日：2015-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0298 , H05K1/186 , H05K3/4682 , H05K2201/09072 , H05K2203/0278
Abstract: 元器件内置基板(10)包括层叠体(90)和电子元器件(80)。电子元器件(80)内置于层叠体(90)。层叠体(90)中配置有框状的导体图案(20)。在层叠方向上观察层叠体(90)时，框状的导体图案(20)配置为包围电子元器件(80)的大致整个周边。框状的导体图案(20)由第一独立导体图案(21)和第二独立导体图案(22)构成。第一独立导体图案(21)和第二独立导体图案(22)相分离。第一独立导体图案(21)与电子元器件(80)的第一外部端子电极(821)接近配置，第二独立导体图案(22)与电子元器件(80)的第二外部端子电极(822)接近配置。
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公开(公告)号：CN208338048U
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201690001339.6
申请日：2016-12-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本实用新型提供多层基板，能够提高基材的主面的平坦性。本实用新型所涉及的多层基板的特征在于，具备：基材，由含有作为热可塑性树脂的第1树脂的材料构成的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成；和封装部件，内置于基材，其中，该封装部件位于层叠方向的两端，并且具有与层叠方向实质上垂直的第1平面以及第2平面，封装部件包括：第1电子部件；和涂覆构件，由含有第2树脂的材料构成，并且覆盖第1电子部件的表面的至少一部分，在第1树脂的软化点温度下，第2树脂的杨氏模量大于第1树脂的杨氏模量，第1平面的至少一部分以及第2平面的至少一部分由涂覆构件构成。
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公开(公告)号：CN208159004U
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201690001288.7
申请日：2016-10-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种部件安装基板，其具备：树脂基板，形成有包括部件安装用的连接盘导体的导体图案；第一部件，安装在所述树脂基板的表面，安装用端子与所述连接盘导体接合；以及模制树脂，形成为覆盖所述树脂基板的表面和所述第一部件，由与所述树脂基板不同的材质构成，所述树脂基板具备：主体树脂部，在表面形成有所述连接盘导体；以及表面树脂层，配置在所述主体树脂部的表面，由与所述主体树脂部相同种类的材质构成，在所述表面树脂层的表面不形成导体，所述表面树脂层具备使所述连接盘导体露出在所述树脂基板的表面侧的贯通孔，所述安装用端子通过填充到所述贯通孔的接合材料与所述连接盘导体接合。
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公开(公告)号：CN205881894U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620815020.9
申请日：2016-07-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15174
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板及元器件安装基板。本实用新型所涉及的多层基板包括：坯体，该坯体由热可塑性树脂制作，并且将包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠来构成；以及强化构件，该强化构件由比热可塑性树脂更硬的材料制作，通过设置在层叠方向贯通第一绝缘体层的开口，并且用第二绝缘体层覆盖开口，从而在坯体中形成收纳区域，强化构件配置在收纳区域内，在层叠方向贯通坯体的贯通孔、即通过坯体以及强化构件的贯通孔在从层叠方向观察时，设置在安装了安装元器件时与安装元器件重合的位置。
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公开(公告)号：CN205491421U
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201620010170.2
申请日：2016-01-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供一种即便对多层基板的基材使用热塑性树脂，也会缓和向内置部件施加的应力而防止内置部件的破损等的部件内置基板。该部件内置基板在对绝缘性树脂基材进行层叠而构成的多层基板(20)内至少设置有第一、第二、第三内置部件(11、12、13)，绝缘性树脂基材(21A～21F)包含热塑性树脂，在从绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，第二内置部件(12)以及第三内置部件(13)与第一内置部件(11)重叠，第二内置部件与第三内置部件不重叠，在第二内置部件与第三内置部件之间具备树脂流动抑制构件(51)。树脂流动抑制构件与绝缘性树脂基材相比流动开始温度更高，且与多个内置部件电独立。
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