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公开(公告)号：CN108012564A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201780002987.2
申请日：2017-03-28
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/14 , C09J11/04 , C09J133/10 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J7/20 , H01L23/00
CPC classification number: C09J7/30 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J163/00 , C09J163/04 , H01L23/00 , H01L23/14
Abstract: 本发明涉及半导体器件，其包括：形成在被粘物上的第一半导体元件；以及用于包埋第一半导体元件的粘合剂膜，其中粘合剂膜在高温下满足熔体粘度与重量损失率之间的预定比。
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公开(公告)号：CN107924912A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201780003020.6
申请日：2017-03-31
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L25/065 , H01L23/31 , H01L21/56 , C09J163/00 , C09J133/10
Abstract: 本发明涉及半导体器件，包括：通过倒装芯片连接固定至粘附体上的第一半导体元件；用于包埋粘附体与第一半导体元件之间的空间以及包埋第一半导体元件的粘合层；以及通过粘合层连接至第一半导体元件的第二半导体元件，其中粘合层具有预定的熔体粘度和触变指数。
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公开(公告)号：CN106661412A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201680002140.X
申请日：2016-04-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J161/06 , C09J133/00 , C09J11/04 , C09J7/02
Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合膜，其可以更容易地掩埋不平坦，例如由于半导体基板的配线或连接至半导体芯片的配线等引起的不平坦，并且还可以没有特别限制地应用于各种切割方法以实现优异的可切割性，从而提高半导体封装工艺的可靠性和效率。
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公开(公告)号：CN106019829A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610182883.1
申请日：2016-03-28
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种光固化和热固化树脂组合物及由此制备的干膜型阻焊剂，所述光固化和热固化树脂组合物，包含：酸改性低聚物，其包含具有羧基且酸值为100至180mgKOH/g的亚氨基碳酸酯系化合物；可光聚合的单体，其具有两个以上的光固化不饱和官能团；热固化粘合剂，其具有热固化官能团；光引发剂；以及无机填料，其包含50重量％至90重量％的二氧化硅。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104302708B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201380009949.1
申请日：2013-02-20
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L101/02 , G03F7/004 , G03F7/028 , C08L69/00 , C08F283/02
CPC classification number: G03F7/029 , C08G73/0644 , C08G73/065 , C08G73/0655 , C09D179/04 , G03F7/032 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及一种辐射固化和热固化树脂组合物，其可以提供具有较高的玻璃化转变温度和改善的耐热稳定性的阻焊干膜，并且本发明涉及该阻焊干膜。所述树脂组合物可以含有酸改性低聚物，该酸改性低聚物包括具有羧基(?COOH)和光固化不饱和官能团的亚氨基碳酸酯类化合物；具有两个或多个光固化不饱和官能团的光聚合单体；具备热固化官能团的热固化粘合剂；以及光引发剂。
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公开(公告)号：CN102906867B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201180025037.4
申请日：2011-05-11
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2924/01012 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09909 , H05K2201/10977 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有优良检测能力的底部填充用围堰。本发明提供一种在晶片元件周围以围墙的形状形成，并且用于防止填充在基板和晶片元件之间的底部填充材料流出的围堰，其特征在于围堰由干膜型阻焊剂形成。
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公开(公告)号：CN105190442A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480013033.8
申请日：2014-09-22
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及：一种制备阻焊干膜的方法，其通过更简化的方法能够允许形成具有表面微凸起的阻焊干膜；以及其中使用的层压膜。阻焊干膜的制备方法包括下列步骤：将预定的可光固化和热固化树脂组合物形成于透明载体膜上，所述透明载体膜具有平均粗糙度(Ra)为200nm至2μm的表面微凸起；通过将树脂组合物层压于基板上而形成其中基板、树脂组合物和透明载体膜依次形成的层状结构；曝光树脂组合物并剥离透明载体膜；以及碱性显影未曝光部分的树脂组合物并对其进行热固化。
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公开(公告)号：CN102317862B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201080007528.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08F2/48 , C08G73/1025 , C08K5/0025 , C08K5/34 , C08L79/08 , C09D4/00 , G03F7/037 , G03F7/40 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , H05K2203/124
Abstract: 本发明涉及光敏树脂组合物，包含：含有特殊结构的重复单元的聚酰胺酸；杂环胺化合物；含有碳碳双键的(甲基)丙烯酸酯化合物；光聚合引发剂；和有机溶剂，并涉及由所述组合物制备的干膜。所述光敏树脂组合物可于低温下固化，因此确保加工的安全性和工作便利性，并且不仅具有出色的耐热性以及机械和物理性质，还具有一些特性，例如出色的抗弯曲性、焊接耐热性、图案填充特性等。
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公开(公告)号：CN102439521B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201080007629.9
申请日：2010-10-15
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: G03F7/037
Abstract: 本发明涉及一种光敏树脂组合物，其不仅可用碱性水溶液显影并且固化等不需要高温，而且还显示出各种适于用作印刷电路板的覆盖膜或半导体用层压体的性质，并且涉及包含所述光敏树脂组合物的干膜。所述光敏树脂组合物包含：(A)聚酰胺酸，其包含一种或多种的二胺化合物和一种或多种酸二酐的聚合物；(B)可光聚合的化合物，其分子中含有至少一个可聚合的烯键式不饱和键；和(C)光敏聚合引发剂。
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