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公开(公告)号：CN105682365A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610186629.9
申请日：2016-03-29
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/18 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作半金属化平台的方法。本发明通过在多层板上单元板区域的成型线区域外设置引流穿孔并使引流穿孔与板边平台相交，电镀使板边平台金属化时，电镀药水可经由引流穿孔流出，从而可加快板边平台内的电镀药水的交换，解决了因板边平台纵横比较大导致电镀药水交换不良而出现针孔和/或铜层厚度不足的问题。
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公开(公告)号：CN105578778A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510957342.7
申请日：2015-12-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/188 , H05K3/46 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法。本发明通过在全板电镀时一次性镀够面铜和孔壁铜所需厚度，并且先只在需局部电镀厚金的多层板上表面制作出外层线路，多层板下表面暂不制作外层线路，从而可利用多层板下表面的大铜面和金属化孔作为导电层来进行电镀镍金和电镀厚金，然后再利用负片工艺流程将多层板下表面的外层线路制作出来。本发明通过巧妙的改变外层线路及局部电厚金的制作顺序并配合负片工艺流程，可避免出现渗镀和线幼的问题，从而提高成品率和产品的品质。
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公开(公告)号：CN108200734B
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201810045397.4
申请日：2018-01-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种生产正凹蚀印制电路板的方法。本发明通过组合优化生产流程，采用“高锰酸钾除胶法+等离子除胶法+高锰酸钾除胶法”的方法，可有效实现良好的凹蚀效果。通过本发明方法不仅可将非金属化孔孔壁的钻污去除干净，并可将绝缘部分(包括环氧树脂和玻璃纤维丝)蚀刻到一定的深度，使内层铜完整凸出孔壁，经沉铜、全板电镀及孔壁镀铜加工后形成三面电气连接，实现层与层之间的高可靠性电气连接。
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公开(公告)号：CN107484358B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201710620150.6
申请日：2017-07-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法，包括以下步骤：在芯板上制作内层线路；在内层线路之间用绝缘物质填平；然后对芯板进行沉铜和全板电镀工序，在内层线路上形成一层板电铜层；用正片工艺在板电铜层上制作外层线路，在制作外层线路过程中将非外层线路部分的板电铜层蚀刻掉；芯板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后，制得多层线路板。本发明方法在制作多层线路板过程中无需钻孔，能够避免线路板出现CAF现象，以及减少了除胶渣的工序，防止化学用品污染环境，降低了线路板的生产成本，优化了生产流程能有效提高生产效率。
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公开(公告)号：CN105246264B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201510690440.9
申请日：2015-10-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域,具体为种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法。本发明通过先在板边区域制作第阻焊对位PAD,制作第阻焊层时以第阻焊对位PAD进行对位,并且第阻焊层在板边区域设开窗,再将开窗制作成第二阻焊对位PAD,制作第二阻焊层时以第二阻焊对位PAD进行对位,即使使用CCD对位曝光机(对位能力为30μm)进行对位曝光,也可保证所制作的第阻焊层与第二阻焊层的偏差小于或等于50μm,避免了对位偏差大于50μm而导致生产板报废的问题,减少了生产板的报废,降低了生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105338744A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510698832.X
申请日：2015-10-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法。本发明通过分两步丝印阻焊油墨，先在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，可减少大量丝印的面积，同时配合使用51T网版及粘度为70±10dPa·s的阻焊油墨，即使在较小的丝印压力下，也能保证孔边的盖油情况良好，且在印油窗中间设置比过孔孔径单边小1mil的第一挡油块，可有效避免阻焊油墨流入过孔内；然后再在多层生产板上全面丝印阻焊油墨，同时在过孔对应的位置设置第二挡油块，可保证没有阻焊油墨流入过孔内，避免了喷锡表面处理时出现锡塞孔的情况，从而改善了过孔内残留锡珠、过孔孔边上锡及过孔发红的问题。
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公开(公告)号：CN105246254A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510666098.9
申请日：2015-10-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作PTH平台的方法。本发明通过在制作内层芯板时，将平台位上的铜蚀刻掉，使平台位上无铜，从而解决因压合后板厚不均使锣PTH平台的过程中内层铜不能完全锣掉，最终导致PTH的孔口出现披锋、毛刺的问题。通过本发明方法在PCB上制作PTH平台，因避免了披锋、毛刺的出现，可显著提高生产效率，提升产品的品质，并降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN105848423B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201610341908.8
申请日：2016-05-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在多层板上制作抗化金油墨层和抗化金干膜层，且设置抗化金干膜层的尺寸比电金位单边大0.1mm，起到双重保护电金位的作用，可避免进行化学沉金表面处理时在电金位上及电金位周边形成连接电金位与沉金位的沉金层，由此保证产品的品质。通过本发明方法制作的PCB，其上的电金位与沉金位之间的最小距离可小至0.2mm，且可保证电金位与沉金位之间无沉金层连接，有效保障PCB的品质。
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公开(公告)号：CN105491805B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201511023652.8
申请日：2015-12-29
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB厚铜板上制作字符的方法。本发明通过分别设计针对基材面和铜面的网版，避免单个字符部分位于基材面部分位于铜面的情况，并分两次分别丝印基材面上和铜面上的字符，解决了常规设计中因铜面与基材面阶梯高度大而导致靠近铜面的基材处出现不下油墨的问题；并且通过两次丝印，还可避免一次丝印压力过大而造成铜面肥油，或一次丝印压力过小而造成基材面不下油的问题；从而可在PCB厚铜板上制作清晰的字符，提高产品的外观品质。同时，本发明配合使用特定的网版及丝印参数，可保障丝印品质，保障字符的质量。
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公开(公告)号：CN107484358A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710620150.6
申请日：2017-07-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K2203/0502
Abstract: 本发明公开了一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法，包括以下步骤：在芯板上制作内层线路；在内层线路之间用绝缘物质填平；然后对芯板进行沉铜和全板电镀工序，在内层线路上形成一层板电铜层；用正片工艺在板电铜层上制作外层线路，在制作外层线路过程中将非外层线路部分的板电铜层蚀刻掉；芯板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后，制得多层线路板。本发明方法在制作多层线路板过程中无需钻孔，能够避免线路板出现CAF现象，以及减少了除胶渣的工序，防止化学用品污染环境，降低了线路板的生产成本，优化了生产流程能有效提高生产效率。
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