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公开(公告)号：CN106409688A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610862346.1
申请日：2016-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/14 , H01L23/498
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/142 , H01L23/49866
Abstract: 一种超薄无芯封装基板的加工方法，包括：提供包括复合铜箔层的承载板，复合铜箔层包括可分离的支撑基底层与超薄铜箔层；在超薄铜箔层上制作第一线路层，压合绝缘层和外层铜箔层；制作导通孔，在外层铜箔层上制作第二线路层，与第一线路层通过导通孔电连接；对第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理；将超薄铜箔层与支撑基底层分离，在得到的超薄无芯封装基板上粘结支撑板；微蚀去除超薄铜箔层，显露出第一线路层；对第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理。本发明实施例还提供相应的超薄无芯封装基板结构。本发明技术方案利用支撑板的保护和加强作用，有助于解决现有技术中因超薄无芯封装基板强度不足，容易变形翘曲导致的产品折损等问题。
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公开(公告)号：CN102348328B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201110273683.4
申请日：2011-09-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K1/18 , H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实施例公开了一种芯片埋入方法，其步骤包括：在基板上开设至少一个凹槽；将芯片固定于所述凹槽内；使用填充材料填充凹槽与芯片之间的空隙，使得所述凹槽填满；在所述芯片焊盘上植入金属球；在基板上对应芯片植入金属球的一面设置一层绝缘保护层，并暴露出芯片焊盘上植入的金属球；本发明还提供了一种芯片埋入式电路板，包括：基板，其至少设置有一个凹槽；固定于所述凹槽内的芯片，且凹槽与芯片之间的空隙填充有填充材料；设置在所述芯片焊盘上的金属球状体；所述基板上对应芯片植入金属球的一面上还覆盖有绝缘保护层，但暴露出所述芯片上焊盘上植入的金属球。
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公开(公告)号：CN111312680A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201811519257.2
申请日：2018-12-12
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L23/14 , H01L23/13 , H01L21/48
Abstract: 本申请公开了一种无芯封装基板的承载板及制备方法，该承载板包括：芯层；层叠设置在芯层的至少一表面上的可剥离层；其中，承载板分为线路区和非线路区，非线路区开设有贯穿可剥离层且延伸至芯层的容置部，容置部用于容纳填充材料，以通过填充材料将可剥离层固定于芯层上。通过上述方式，本申请能够改善承载板异常分离的问题。
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公开(公告)号：CN110686636A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201810738262.6
申请日：2018-07-06
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种在镀层过程中测量镀层厚度的方法及镀层设备，该镀层设备包括：第一称重装置，用于测量待作业的产品的重量；镀层装置，用于加工待作业的产品，以在待作业的产品上形成镀层；第二称重装置，用于测量作业后的产品的重量；数据处理装置，与第一称重装置、第二称重装置连接，用于通过待作业的产品的重量、作业后的产品的重量、镀层的总覆盖面积，计算出镀层的厚度，通过该镀层设备，能够在镀层过程中自动地监控镀层的厚度。
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公开(公告)号：CN106340461B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201610864315.X
申请日：2016-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 一种超薄无芯封装基板的加工方法，包括：提供叠板结构，叠板结构包括中间的中央介质层，从中央介质层向外侧依次包括复合铜箔层，绝缘层和外层铜箔层，复合铜箔层包括支撑基底层以及可分离的超薄铜箔层；制作导通孔，在外层铜箔层上制作第一线路层；对第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理；将复合铜箔层分离，得到超薄无芯封装基板；粘结支撑板；在超薄铜箔层上制作第二线路层，第二线路层与第一线路层通过导通孔电连接；对第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理。本发明实施例还提供相应的超薄无芯封装基板结构。本发明技术方案利用支撑板的保护和加强作用，有助于解决现有技术中因超薄无芯封装基板强度不足，容易变形翘曲导致的产品折损等问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108269766A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201711387524.0
申请日：2017-12-20
Applicant: 深南电路股份有限公司
Inventor： 谷新
IPC: H01L23/12 , H01L23/492 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L23/12 , H01L21/4821 , H01L23/492
Abstract: 本发明公开了一种超薄封装基板结构及其加工制作方法，方法可包括：提供一基础载体，所述基础载体包括中间的载体介质层和两面的复合铜箔层；在复合铜箔层上，制作出包括至少两层线路层的封装基板，并对所述封装基板远离所述复合铜箔层的第二表面进行阻焊和表面涂覆处理，利用高温可剥离胶粘结临时载体；将所述复合铜箔层包括的两层超薄铜箔分离，将所述封装基板上附着的超薄铜箔蚀刻去除，显露出与所述第二表面相对的第一表面。本发明通过将封装基板在加工过程中粘附在一临时载体，从而容易实现封装基板的加工，还有利于封装厂的封装，可解决现有技术中超薄封装基板的加工及封装难题。
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公开(公告)号：CN113539650B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202010306957.4
申请日：2020-04-17
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种印刷线路板内加工电感器件的方法及印刷线路板。该印刷线路板内加工电感器件的方法包括提供芯板；其中，芯板的至少一表面上设置有电感线圈；在芯板的电感线圈的中间位置开设通孔；在通孔中填充磁性材料以形成磁芯；其中，电感线圈和磁芯形成电感器件。该印刷线路板内加工电感器件的方法不会增加印刷线路板的厚度，能够满足产品对小型化和薄型化的需求。
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公开(公告)号：CN106340461A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610864315.X
申请日：2016-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838
Abstract: 一种超薄无芯封装基板的加工方法，包括：提供叠板结构，叠板结构包括中间的中央介质层，从中央介质层向外侧依次包括复合铜箔层，绝缘层和外层铜箔层，复合铜箔层包括支撑基底层以及可分离的超薄铜箔层；制作导通孔，在外层铜箔层上制作第一线路层；对第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理；将复合铜箔层分离，得到超薄无芯封装基板；粘结支撑板；在超薄铜箔层上制作第二线路层，第二线路层与第一线路层通过导通孔电连接；对第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理。本发明实施例还提供相应的超薄无芯封装基板结构。本发明技术方案利用支撑板的保护和加强作用，有助于解决现有技术中因超薄无芯封装基板强度不足，容易变形翘曲导致的产品折损等问题。
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公开(公告)号：CN114630504B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202011455717.7
申请日：2020-12-10
Applicant: 深南电路股份有限公司
Inventor： 谷新
IPC: H05K3/32 , H05K3/00 , H05K3/40 , H05K3/42 , H05K1/18 , H01F41/04 , H01F41/02 , H01F27/30 , H01F27/28 , H01F27/255
Abstract: 本申请提出一种线路板加工方法及线路板，所述方法包括：提供单面压合过的芯板，所述芯板依次包括第一金属层、第一介质层、图案层以及中间介质层；对所述中间介质层进行处理，形成暴露部分所述图案层的凹槽；在所述凹槽中填充磁性材料，形成磁芯；在所述中间介质层远离所述第一介质层的表面层压第二介质层，并在第二介质层上覆盖第二金属层，形成整体板；对所述整体板进行钻孔、孔金属化以及线路图形加工，形成线路图案以及导通孔；其中，所述线路图案与所述导通孔金属连接形成环形线圈。通过上述方法，使环形线圈与磁芯形成变压结构，以满足线路板的集成化需求。
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公开(公告)号：CN111312680B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201811519257.2
申请日：2018-12-12
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L23/14 , H01L23/13 , H01L21/48
Abstract: 本申请公开了一种无芯封装基板的承载板及制备方法，该承载板包括：芯层；层叠设置在芯层的至少一表面上的可剥离层；其中，承载板分为线路区和非线路区，非线路区开设有贯穿可剥离层且延伸至芯层的容置部，容置部用于容纳填充材料，以通过填充材料将可剥离层固定于芯层上。通过上述方式，本申请能够改善承载板异常分离的问题。
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