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公开(公告)号：CN110518087B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN201910823539.X
申请日：2019-09-02
申请人： 电子科技大学 , 广安职业技术学院 , 成都智芯微科技有限公司 , 四川晶辉半导体有限公司 , 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 , 四川蓝彩电子科技有限公司 , 重庆中科渝芯电子有限公司 , 四川上特科技有限公司
IPC分类号： H01L31/173 , H01L31/18
摘要： 本发明公开了一种单芯片LED光电耦合器，包括使用集成电路工艺制作在第一衬底上的自下而上轴向排布的硅光探测器、第一介质层和LED光源。本发明还公开了上述单芯片LED光电耦合器的制作方法。本发明进一步公开了一种单芯片LED光电耦合器的集成电路及其制作方法。本发明的光源探测器和LED光源制作在同一个衬底上，相比传统的使用点胶工艺制作平面结构的光电耦合器或者制作轴向结构的光电耦合器时需要对光源与光探测器进行电焊，其器件集成度高、封装尺寸减小，降低了制作难度和成本。本发明的单芯片LED光电耦合器，能够与电路集成在同一个衬底上，进一步降低制作成本，提高电路(56)对比文件Sun，Hongliang，et.al.“A novelpolysilicon light source and its on-chipoptical interconnection structuredesign”《.SPIE》.2019,第1102342-1至1102342-6页.
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公开(公告)号：CN110518087A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910823539.X
申请日：2019-09-02
申请人： 电子科技大学 , 广安职业技术学院 , 成都智芯微科技有限公司 , 四川晶辉半导体有限公司 , 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 , 四川蓝彩电子科技有限公司 , 气派科技股份有限公司 , 重庆中科渝芯电子有限公司 , 四川上特科技有限公司
IPC分类号： H01L31/173 , H01L31/18
摘要： 本发明公开了一种单芯片LED光电耦合器，包括使用集成电路工艺制作在第一衬底上的自下而上轴向排布的硅光探测器、第一介质层和LED光源。本发明还公开了上述单芯片LED光电耦合器的制作方法。本发明进一步公开了一种单芯片LED光电耦合器的集成电路及其制作方法。本发明的光源探测器和LED光源制作在同一个衬底上，相比传统的使用点胶工艺制作平面结构的光电耦合器或者制作轴向结构的光电耦合器时需要对光源与光探测器进行电焊，其器件集成度高、封装尺寸减小，降低了制作难度和成本。本发明的单芯片LED光电耦合器，能够与电路集成在同一个衬底上，进一步降低制作成本，提高电路的集成度，适用于光电耦合器的集成技术领域。
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公开(公告)号：CN110491967B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910823544.0
申请日：2019-09-02
申请人： 电子科技大学 , 重庆中科渝芯电子有限公司 , 广东成利泰科技有限公司 , 四川芯合利诚科技有限公司 , 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 , 四川晶辉半导体有限公司 , 成都智芯微科技有限公司 , 上海联芯微电子科技有限公司 , 四川蓝彩电子科技有限公司
IPC分类号： H01L31/173 , H01L31/18
摘要： 本发明公开了一种反偏型硅发光SOI光电隔离器，包括作为衬底硅的第一衬底、作为SiO2中间层的第一介质层和顶层硅，第一衬底与顶层硅通过智能剥离技术键合；反偏型硅发光SOI光电隔离器包括制作在第一衬底中的硅光探测器、第一介质层以及制作在顶层硅中的硅光源。本发明还公开了上述光电隔离器的制作方法，并进一步公开了上述反偏型硅发光SOI光电隔离器的集成电路及其制作方法。本发明提供了硅光源与硅光探测器轴向排布，面积小、制造成本低，具有较高的光传输效率和集成度；本发明的光电隔离器可以与电路集成在同一个衬底上，硅光源与硅光探测器轴向堆叠，进一步降低了制造成本，具有较高的集成度，适用于光电隔离器的集成技术领域。
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公开(公告)号：CN110098131A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910310859.5
申请日：2019-04-18
申请人： 电子科技大学 , 上海朕芯微电子科技有限公司 , 四川蓝彩电子科技有限公司 , 气派科技股份有限公司 , 四川芯合利诚科技有限公司 , 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 , 四川矽芯微科技有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/683 , H01L21/78 , H01L23/31 , H01L25/18 , H01L23/488
摘要： 本发明公开了一种功率MOS型器件与集成电路晶圆级重构封装方法，包括依次进行的以下步骤：一、制作正面保护层；二、晶圆蓝膜切片；三、制作背面及侧面保护层；四、器件分割。本发明为功率MOS型器件以及集成电路芯片的正面、侧面及背面添加环氧树脂钝化立体保护层，避免了切片过程以及后期封装流程中对半导体芯片四周暴露部份的损伤，且该方法无需考虑封装步骤以前的工艺流程；确保无引线裸芯片封装工艺不会对产品电学参数、芯片良率及可靠性产生影响，有极强的市场需求适用性。本发明适用于阳极短路的IGBT器件以及管脚位于同一平面内的大电流功率MOS器件的封装技术领域，同样适用于所有管脚位于同一平面内的集成电路封装技术领域。
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公开(公告)号：CN110061722B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201910310814.8
申请日：2019-04-18
申请人： 电子科技大学 , 上海朕芯微电子科技有限公司 , 四川蓝彩电子科技有限公司 , 四川芯合利诚科技有限公司 , 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 , 四川矽芯微科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种由MOS型器件变频驱动的负载功率调整电路，用于驱动单相负载，包括供电电路、功率控制电路，所述功率控制电路与单相负载串接后，与供电电路并接于交流市电中；供电电路的第一路正极输出端连接栅极驱动电路的电源输入端，供电电路的第二路正极输出端连接PWM信号模块的电源输入端，供电电路的负极输出端连接PWM信号模块的电源输出端、栅极驱动电路的电源输出端和功率控制电路的信号输出端；PWM信号模块的信号输出端通过栅极驱动电路连接功率控制电路的信号输入端。本发明结构简单，可令MOS管直接用于交流电路中控制负载功率。本发明适用于驱动白炽灯负载、单相交流电动机负载、电阻丝负载、单排LED灯组负载和双排LED灯组负载中的任意一种。
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公开(公告)号：CN110061722A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910310814.8
申请日：2019-04-18
申请人： 电子科技大学 , 上海朕芯微电子科技有限公司 , 四川蓝彩电子科技有限公司 , 气派科技股份有限公司 , 四川芯合利诚科技有限公司 , 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 , 四川矽芯微科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种由MOS型器件变频驱动的负载功率调整电路，用于驱动单相负载，包括供电电路、功率控制电路，所述功率控制电路与单相负载串接后，与供电电路并接于交流市电中；供电电路的第一路正极输出端连接栅极驱动电路的电源输入端，供电电路的第二路正极输出端连接PWM信号模块的电源输入端，供电电路的负极输出端连接PWM信号模块的电源输出端、栅极驱动电路的电源输出端和功率控制电路的信号输出端；PWM信号模块的信号输出端通过栅极驱动电路连接功率控制电路的信号输入端。本发明结构简单，可令MOS管直接用于交流电路中控制负载功率。本发明适用于驱动白炽灯负载、单相交流电动机负载、电阻丝负载、单排LED灯组负载和双排LED灯组负载中的任意一种。
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公开(公告)号：CN210325840U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201921640968.5
申请日：2019-09-29
申请人： 广安职业技术学院 , 四川晶辉半导体有限公司 , 电子科技大学 , 成都智芯微科技有限公司 , 四川芯合利诚科技有限公司 , 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 , 四川蓝彩电子科技有限公司 , 广东气派科技有限公司 , 重庆中科渝芯电子有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种全集成硅显示器中的反向发光器件，它包括自下而上依次设置的硅衬底、发光结构、金属互联层、隔离层和金属反射层；所述发光结构嵌于硅衬底中，发光结构包括由外而内依次设置的n型阱、n+型有源区、p+型有源区、薄氧化层和多晶硅栅，n+型有源区与n型阱的内壁之间设置有场氧化层，场氧化层的外壁与硅衬底相连、内壁与n+型有源区相连。本实用新型采用了栅控二极管的结构，利用p+n结反偏引起的雪崩击穿机制进行电致发光，发光区域转移至多晶硅栅的四周，使得发光区域大大增加。本实用新型适用于全硅单片集成光电微显示器件技术领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210110771U
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201921445555.1
申请日：2019-09-02
申请人： 气派科技股份有限公司 , 四川芯合利诚科技有限公司 , 重庆中科渝芯电子有限公司 , 广安职业技术学院 , 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 , 四川蓝彩电子科技有限公司 , 广东成利泰科技有限公司 , 四川晶辉半导体有限公司 , 电子科技大学
IPC分类号： H01L27/15 , H01L31/105 , H01L33/26 , H01L33/42 , H01L21/82
摘要： 本实用新型公开了一种基于异质结薄膜光源的全集成光电耦合器，包括使用集成电路工艺制作在第一衬底上的自下而上轴向排布的硅基TiO2薄膜光源、第一介质层和硅光探测器。本实用新型还公开了上述基于异质结薄膜光源的全集成光电耦合器的集成电路。本实用新型中基于异质结薄膜光源的全集成光电耦合器的硅光探测器和硅基TiO2薄膜光源制作在同一个衬底上，器件集成度高、封装尺寸减小、降低了制造难度和成本；本实用新型的基于异质结薄膜光源的全集成光电耦合器，能够与电路集成在同一个衬底上，同时光源与光探测器轴向堆叠，不仅缩短了光的传输距离，还能在提高集成度的同时减少光在传播过程中的损耗，适用于光电耦合器集成技术领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210167372U
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201921444786.0
申请日：2019-09-02
申请人： 广安职业技术学院 , 成都智芯微科技有限公司 , 四川晶辉半导体有限公司 , 四川上特科技有限公司 , 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 , 四川蓝彩电子科技有限公司 , 气派科技股份有限公司 , 电子科技大学 , 重庆中科渝芯电子有限公司
IPC分类号： H01L31/12
摘要： 本实用新型公开了一种单片集成LED光电耦合器，包括使用集成电路工艺制作在第一衬底上的自下而上轴向排布的硅光探测器、第一介质层和LED光源。本实用新型还公开了上述单片集成LED光电耦合器的集成电路。本实用新型的光源探测器和LED光源制作在同一个衬底上，相比传统的使用点胶工艺制作平面结构的光电耦合器或者制作轴向结构的光电耦合器时需要对光源与光探测器进行电焊，其器件集成度高、封装尺寸减小，降低了制作难度和成本。本实用新型的单片集成LED光电耦合器，能够与电路集成在同一个衬底上，进一步降低制作成本，提高电路的集成度，适用于光电耦合器的集成技术领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN104538374B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201510008568.2
申请日：2015-01-08
申请人： 四川矽芯微科技有限公司 , 四川洪芯微科技有限公司 , 广东成利泰科技有限公司 , 电子科技大学 , 四川晶辉半导体有限公司 , 四川蓝彩电子科技有限公司 , 四川绿然电子科技有限公司 , 四川上特科技有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
摘要： 本发明提供了一种芯片尺寸封装的PIN二极管及其制作方法，其中PIN二极管的制作方法为：（一）PIN二极管芯片制作；（二）将步骤（一）中制成的含多个PIN二极管晶圆进行一体化封装钝化；（三）分割包装：将步骤（二）中封装钝化好的含有多个PIN二极管的晶圆进行切割，形成芯片尺寸封装的单个PIN二极管。本发明在现有的PIN 二极管工艺生产线上实现多层金属化工艺以及光敏聚酰亚胺封装工艺的整合，实现芯片尺寸小、硅片利用率高、性能良好的芯片尺寸封装PIN二极管的制造，能广泛运用于手机通讯、平板电脑、蓝牙通讯天线的发送和接收开关电路等领域中。本发明适用于制作芯片式封装的PIN二极管。
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