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公开(公告)号：CN104703080A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410717696.X
申请日：2014-12-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , B81B3/0018 , B81B3/0021 , B81B2201/0221 , B81B2201/0257 , B81B2201/0285 , H04R19/04 , H04R29/004
Abstract: 本发明提出一种容性MEMS麦克风构件，其能够可选地运行用于检测声学信号(麦克风模式)或用于检测在限定的频率范围中的超声波信号(超声波模式)。在所述MEMS麦克风构件(100)的层结构中至少两个承载元件(11、12)相叠地并且相互间隔开地构造，所述至少两个承载元件用于电容器装置的两个电极侧，所述电容器装置用于信号检测。所述两个承载元件中的至少一个(11)是声压敏感的，其中，所述两个电极侧中的至少一个包括能够相互独立地电接触的至少两个电极区段(51、52)，所述至少两个电极区段连同另一电极侧的至少一个电极(11)形成相互独立的子电容根据本发明，如果所述声压敏感的承载元件(11)以限定的频率的超声波被激励进行更高模式的振动，则所述电极区段(51、52)的形状和平面延展通过所述声压敏感的承载元件的振动波腹的位置和延展确定。
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公开(公告)号：CN102649535A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210041782.4
申请日：2012-02-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81B2207/096 , B81B2207/097 , B81C2203/0109 , B81C2203/0154 , G01L19/0084 , G01L19/141 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H04R1/086 , H04R19/04 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出了一种构件载体，其能够实现具有敏感结构的MEMS构件的成本有利、位置节省且应力较小的封装。构件载体(130)尤其适于应被安装在壳体(120)的空腔中并且被电接通的MEMS构件(10)。根据本发明的构件载体(330)被实现为在一侧敞开的空心体形式的复合件，复合件基本上由在其造型方面柔性的、三维成形的载体膜(331)和包覆材料(332)形成。包覆材料(332)在一侧成型在载体膜(331)上，使得载体膜(331)设置在构件载体(330)的内壁上。在具有载体膜(131)的内壁上构造有用于至少一个构件(10，51)的至少一个安装面。此外，载体膜(331)设有用于所述至少一个构件(10，51)的电接通的接触面和绝缘的印制导线。
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公开(公告)号：CN106375914B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201610584853.3
申请日：2016-07-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: MEMS构件(51)，在其层结构中构造有至少一个声压敏感的膜片元件(531)，其覆盖所述层结构中的开口或空腔，所述膜片元件(531)的偏移借助膜片元件(531)的连接区域中的至少一个压敏电路元件(58)来感测，提出应能够在所述膜片元件偏移时符合目的地影响膜片面上的应力分布的设计措施。尤其提出将所述机械应力符合目的地传导到膜片元件的预先给定区域中的措施，以便增强测量信号。为此，所述膜片元件(531)应包括至少一个预定弯曲区域(55)，其通过所述膜片元件(531)的结构化(571)限定并且在声作用下与邻接的膜片区段(56)相比更强烈地变形。
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公开(公告)号：CN103731783B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201310472910.5
申请日：2013-10-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明涉及一种用于实现在相对较小的芯片面积的情况下具有高测量灵敏度的电容式MEMS麦克风的方案。所述器件的微机械麦克风结构以层结构实现并且包括至少一个声压敏感的膜片结构、一个声学穿透的对应元件和一个用于检测膜片结构的偏转的电容器装置，所述膜片结构能够基本上垂直于层结构的层平面偏转，所述对应元件具有通孔并且以层结构构造在膜片结构的上方/下方。根据本发明，膜片结构包括至少一个基本上垂直地从膜片平面伸出的结构元件，所述结构元件根据膜片结构的偏转程度或多或少地伸入对应元件的相应成形和设置的通孔中。结构元件设置在膜片结构的中间区域中。
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公开(公告)号：CN102659069B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201110439985.4
申请日：2011-12-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81C2203/0154 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H04R19/04 , H04R31/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出一些措施，这些措施能够成本有利地且节约空间地实现具有MEMS组件和通向MEMS组件的膜片结构的进入通道的部件。所述部件包括MEMS组件，其膜片结构构造在组件上侧中。MEMS组件以组件背面安装在支承件上并至少部分地嵌入到模塑物质中。在模塑物质中构造有进入开口。根据本发明，部件还包括具有至少一个通孔的至少一个另外的半导体组件，其在MEMS组件上方并且与膜片结构间隔开地容纳到模塑物质中，从而在半导体组件与膜片结构之间形成空腔。模塑物质中的进入开口通到半导体组件的通孔中并且与通孔以及半导体组件与膜片结构之间的空腔一起形成通向膜片结构的进入通道。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106375919A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610584852.9
申请日：2016-07-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 提出一些措施，通过这些措施能够符合目的地减小MEMS构件的膜片结构内的机械应力，此外这些措施还使得膜片元件能具有与芯片面积相比较大的膜片面积。该膜片元件构造在MEMS构件的层结构中。该膜片元件覆盖该层结构中的开口并且通过弹簧结构连接到该层结构上。该弹簧结构包括至少一个第一弹簧部件，其基本上平行于该膜片元件取向并且构造在该膜片元件下方的层平面中。该弹簧结构还包括至少一个第二弹簧部件，其基本上垂直于该膜片元件取向。该弹簧结构这样设计，使得该膜片元件的面积大于该膜片元件覆盖的开口的面积。
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公开(公告)号：CN102659069A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201110439985.4
申请日：2011-12-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81C2203/0154 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H04R19/04 , H04R31/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出一些措施，这些措施能够成本有利地且节约空间地实现具有MEMS组件和通向MEMS组件的膜片结构的进入通道的部件。所述部件包括MEMS组件，其膜片结构构造在组件上侧中。MEMS组件以组件背面安装在支承件上并至少部分地嵌入到模塑物质中。在模塑物质中构造有进入开口。根据本发明，部件还包括具有至少一个通孔的至少一个另外的半导体组件，其在MEMS组件上方并且与膜片结构间隔开地容纳到模塑物质中，从而在半导体组件与膜片结构之间形成空腔。模塑物质中的进入开口通到半导体组件的通孔中并且与通孔以及半导体组件与膜片结构之间的空腔一起形成通向膜片结构的进入通道。
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公开(公告)号：CN112703374A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980059998.3
申请日：2019-08-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01H1/00
Abstract: 本发明从一种具有壳体(20)和至少单轴的振动传感器(30)的传感器设备(10)出发，其中，该壳体(20)具有壁元件(22)，所述壁元件如此布置，即所述壁元件(22)共同包围振动传感器(30)。本发明的一个方面在于，壳体(20)具有将壁元件(22)彼此刚性连接的加固结构(24)，其中，振动传感器(30)机械上固定地耦接到加固结构(24)上，其中，壳体(20)具有沿第一轴线(28)的第一通孔(26)和沿第二轴线(29)的第二通孔(27)，其中，第一轴线(28)和第二轴线(29)基本上彼此垂直。
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公开(公告)号：CN105993207B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201480062511.4
申请日：2014-09-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明提出了一些措施，通过它们，麦克风结构元件的背部容积可以与其封装无关地被实现。为此，在麦克风模块(100)的范畴内，使用用于至少一个麦克风构件(20)的第2级装配的电路板(10)，在该电路板的表面中构造有至少一个衔接开口(12)，所述衔接开口通到电路板(10)的层结构中的空腔(11)中。此外，具有衔接开口(12)的电路板表面配置成用于麦克风构件(20)在衔接开口(12)上方的密封装配，使得麦克风构件(20)经由电路板表面中的连接开口(12)在声学上衔接到电路板(10)中的空腔(11)上并且该空腔(11)起用于麦克风构件(20)的背侧容积的功能。
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公开(公告)号：CN104703080B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201410717696.X
申请日：2014-12-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , B81B3/0018 , B81B3/0021 , B81B2201/0221 , B81B2201/0257 , B81B2201/0285 , H04R19/04 , H04R29/004
Abstract: 本发明提出一种容性MEMS麦克风构件，其能够可选地运行用于检测声学信号(麦克风模式)或用于检测在限定的频率范围中的超声波信号(超声波模式)。在MEMS麦克风构件的层结构中至少两个承载元件相叠地并相互间隔开地构造，至少两个承载元件用于电容器装置的两个电极侧，该电容器装置用于信号检测。这两个承载元件中的至少一个是声压敏感的，两个电极侧中的至少一个包括能相互独立地电接触的至少两个电极区段，至少两个电极区段连同另一电极侧的至少一个电极形成相互独立的子电容，如果声压敏感的承载元件以限定的频率的超声波被激励进行更高模式的振动，则电极区段的形状和平面延展通过声压敏感的承载元件的振动波腹的位置和延展确定。
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