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公开(公告)号：CN106375919B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201610584852.9
申请日：2016-07-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 提出一些措施，通过这些措施能够符合目的地减小MEMS构件的膜片结构内的机械应力，此外这些措施还使得膜片元件能具有与芯片面积相比较大的膜片面积。该膜片元件构造在MEMS构件的层结构中。该膜片元件覆盖该层结构中的开口并且通过弹簧结构连接到该层结构上。该弹簧结构包括至少一个第一弹簧部件，其基本上平行于该膜片元件取向并且构造在该膜片元件下方的层平面中。该弹簧结构还包括至少一个第二弹簧部件，其基本上垂直于该膜片元件取向。该弹簧结构这样设计，使得该膜片元件的面积大于该膜片元件覆盖的开口的面积。
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公开(公告)号：CN106341764B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201510530178.1
申请日：2015-07-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微机械声转换器装置和一种相应的制造方法。所述微机械声转换器装置包括具有前侧和背侧的衬底，其中衬底具有在背侧和前侧之间延伸的贯通开口，以及具有构造在前侧上的具有线圈轴线的线圈装置，所述线圈轴线基本上平行于前侧延伸，其中线圈装置至少部分跨越贯通开口。此外设置磁体装置，其如此设置，使得通过所述磁体装置可以产生穿过线圈装置的轴向磁通量。所述线圈装置具有绕组装置，所述绕组装置至少具有由低维的导电材料层构成的第一绕组区段，其中线圈装置如此构造，使得其能够感应地检测和/或产生声。
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公开(公告)号：CN107074528A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580046699.8
申请日：2015-06-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B2201/01 , B81B2201/0228 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2203/0136 , B81C1/00801
Abstract: 本发明提出一种层材料，该层材料特别好地适用于实现在MEMS构件(102)的层结构中的具有电极(7)的悬置的结构元件(31)。根据本发明所述悬置的结构元件(31)应至少部分由基于硅碳氮化物(Si1‑x‑yCxNy)的层组成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106375914A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610584853.3
申请日：2016-07-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: MEMS构件(51)，在其层结构中构造有至少一个声压敏感的膜片元件(531)，其覆盖所述层结构中的开口或空腔，所述膜片元件(531)的偏移借助膜片元件(531)的连接区域中的至少一个压敏电路元件(58)来感测，提出应能够在所述膜片元件偏移时符合目的地影响膜片面上的应力分布的设计措施。尤其提出将所述机械应力符合目的地传导到膜片元件的预先给定区域中的措施，以便增强测量信号。为此，所述膜片元件(531)应包括至少一个预定弯曲区域(55)，其通过所述膜片元件(531)的结构化(571)限定并且在声作用下与邻接的膜片区段(56)相比更强烈地变形。
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公开(公告)号：CN106341764A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201510530178.1
申请日：2015-07-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微机械声转换器装置和一种相应的制造方法。所述微机械声转换器装置包括具有前侧和背侧的衬底，其中衬底具有在背侧和前侧之间延伸的贯通开口，以及具有构造在前侧上的具有线圈轴线的线圈装置，所述线圈轴线基本上平行于前侧延伸，其中线圈装置至少部分跨越贯通开口。此外设置磁体装置，其如此设置，使得通过所述磁体装置可以产生穿过线圈装置的轴向磁通量。所述线圈装置具有绕组装置，所述绕组装置至少具有由低维的导电材料层构成的第一绕组区段，其中线圈装置如此构造，使得其能够感应地检测和/或产生声。
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公开(公告)号：CN104902411A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510093841.6
申请日：2015-03-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R1/08 , B81B7/0061 , B81B7/02 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H04R1/028 , H04R1/04 , H04R3/00 , H04R2201/003 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出一种用于成本上有利地以及节省空间地实现具有声学上高品质的麦克风功能并且具有至少一个另外的需要介质加载的传感器功能的多传感器模块的方案。所述部件包括至少一个MEMS麦克风构件，其在壳体内安装在至少一个构造在壳体壁中的声孔之上，从而MEMS麦克风构件的麦克风结构的声压加载通过声孔实现并且壳体内部空间作为用于麦克风结构的背侧容积起作用。在麦克风结构中构造有至少一个用于麦克风结构的前侧与背侧之间的缓慢的压力均衡的泄漏路径。根据本发明，在壳体内设置有至少一个另外的MEMS传感器构件，其传感器功能需要介质加载。介质加载通过MEMS麦克风构件的麦克风结构中的至少一个泄漏路径实现。
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公开(公告)号：CN106375914B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201610584853.3
申请日：2016-07-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: MEMS构件(51)，在其层结构中构造有至少一个声压敏感的膜片元件(531)，其覆盖所述层结构中的开口或空腔，所述膜片元件(531)的偏移借助膜片元件(531)的连接区域中的至少一个压敏电路元件(58)来感测，提出应能够在所述膜片元件偏移时符合目的地影响膜片面上的应力分布的设计措施。尤其提出将所述机械应力符合目的地传导到膜片元件的预先给定区域中的措施，以便增强测量信号。为此，所述膜片元件(531)应包括至少一个预定弯曲区域(55)，其通过所述膜片元件(531)的结构化(571)限定并且在声作用下与邻接的膜片区段(56)相比更强烈地变形。
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公开(公告)号：CN106375919A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610584852.9
申请日：2016-07-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 提出一些措施，通过这些措施能够符合目的地减小MEMS构件的膜片结构内的机械应力，此外这些措施还使得膜片元件能具有与芯片面积相比较大的膜片面积。该膜片元件构造在MEMS构件的层结构中。该膜片元件覆盖该层结构中的开口并且通过弹簧结构连接到该层结构上。该弹簧结构包括至少一个第一弹簧部件，其基本上平行于该膜片元件取向并且构造在该膜片元件下方的层平面中。该弹簧结构还包括至少一个第二弹簧部件，其基本上垂直于该膜片元件取向。该弹簧结构这样设计，使得该膜片元件的面积大于该膜片元件覆盖的开口的面积。
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