公开(公告)号：CN104377177A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410394954.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·迈耶-伯格

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K3/32 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10954 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据各个实施例，可以提供一种芯片装置，该芯片装置可以包括：第一载体；布置在该第一载体之上的至少一个芯片；包括布线层结构的柔性结构；和布置在该第一载体和布线层结构之间的接触结构，其中该至少一个芯片经由该布线层结构和接触结构电耦合至该第一载体。

公开(公告)号：CN104377172A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410361357.2

申请日：2014-07-25

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·霍塞尼 ,  J·马勒 ,  G·迈耶-伯格

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/12 ,  H01L23/492 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L28/00 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/24265 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种芯片封装件，包括导电芯片载体和被附着到导电芯片载体的至少一个第一半导体芯片。该芯片封装件还包括无源部件。该导电芯片载体，至少一个第一半导体芯片和无源部件被嵌入在绝缘层合结构中。