-
公开(公告)号：CN113889449A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202110748740.3
申请日：2021-07-02
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/528 , H01L23/532 , H01L21/48
摘要： 一种用于制造具有异质焊接接合部的半导体器件的方法包括：提供半导体裸片，提供耦合元件，以及用第一焊接接合部将半导体裸片焊接到耦合元件，第一焊接接合部包括：包括第一金属成分的焊料材料以及包括不同于第一金属成分的第二金属成分的涂层，所述涂层至少部分地覆盖焊料材料，其中，第二金属成分比第一金属成分具有更大的刚度和/或更高的熔点。
-
公开(公告)号：CN111682007A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010305127.X
申请日：2017-05-19
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： M·鲍尔 , J·丹格尔迈尔 , R·恩格尔 , J·加特鲍尔 , F·希勒 , M·许廷格 , W·卡纳特 , H·克尔纳 , J·马勒 , B·吕勒 , F·J·桑托斯罗德里格斯 , A·韦莱伊
摘要： 在各种实施例中，提供了芯片封装体。所述芯片封装体可包括：芯片；包括非贵金属并且电接触所述芯片的金属接触结构；封装材料；和保护层，所述保护层包括或基本上由在所述金属接触结构的一部分与所述封装材料之间的接合面处形成的部分组成，其中，所述保护层可包括贵金属，所述保护层的所述部分可包括多个不含所述贵金属的区域，所述不含所述贵金属的区域可提供所述封装材料与所述金属接触结构的非贵金属之间的接合面。
-
公开(公告)号：CN107154363B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201710124806.5
申请日：2017-03-03
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/552
摘要： 一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上。
-
公开(公告)号：CN104821298B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201510059735.6
申请日：2015-02-04
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： J·马勒
CPC分类号： H01L23/4334 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3737 , H01L23/49541 , H01L23/49838 , H01L2224/73253 , H01L2224/96 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种半导体封装体和用于生产半导体封装体的方法。一种器件，包括：裸片；以及封装剂和载体中的至少一个，该封装剂至少部分地封装裸片，裸片附接至载体。该封装剂和载体中的至少一个包括包含金属颗粒的热塑性聚合物。
-
公开(公告)号：CN107154363A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710124806.5
申请日：2017-03-03
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/552
摘要： 一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上。
-
公开(公告)号：CN103839842B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310757117.X
申请日：2013-11-19
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/768 , H01L23/538
CPC分类号： H01L23/5384 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/78 , H01L23/49513 , H01L23/49562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/83194 , H01L2224/83203 , H01L2224/83207 , H01L2224/83439 , H01L2224/83455 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/00
摘要： 用于制造电子元件的方法。提供一种载体和一种半导体芯片。连接层被施加到该半导体芯片的第一主面。该连接层包括多个凹陷部。填料被施加到该连接层或该载体。该半导体芯片被附着到该载体，使得该连接层被设置于该半导体芯片和该载体之间。该半导体芯片被附接到该载体。
-
公开(公告)号：CN103199069B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201210599161.8
申请日：2012-12-08
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60 , H01L25/07
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L21/76897 , H01L23/3107 , H01L23/492 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/1132 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/1411 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/24011 , H01L2224/2402 , H01L2224/24105 , H01L2224/24135 , H01L2224/245 , H01L2224/40105 , H01L2224/40227 , H01L2224/73209 , H01L2224/73267 , H01L2224/82106 , H01L2224/96 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2224/84 , H01L2924/00012 , H01L2924/01029 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
摘要： 包含两个功率半导体芯片的器件及其制造。一种器件，包含在第一面上具有第一接触焊盘和第二接触焊盘以及在第二面上具有第三接触焊盘的第一功率半导体芯片。该器件进一步包含在第一面上具有第一接触焊盘和第二接触焊盘以及在第二面上具有第三接触焊盘的第二功率半导体芯片。将该第一和第二功率半导体芯片布置成一个在另一个之上，并且该第一功率半导体芯片的第一面面向第二功率半导体芯片的第一面的方向。此外，该第一功率半导体芯片横向上至少部分地位于该第二功率半导体芯片的轮廓外部。
-
公开(公告)号：CN105246244A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510518117.3
申请日：2015-06-05
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/036 , H05K1/0203 , H05K1/032 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/0014 , H05K3/007 , H05K3/0094 , H05K3/02 , H05K3/105 , H05K3/4038 , H05K3/4626 , H05K2201/0104 , H05K2201/0129 , H05K2201/0215 , H05K2201/0224 , H05K2201/0281 , H05K2203/107 , H05K2203/1136 , Y10T29/49126 , Y10T428/24909 , H05K1/05 , H05K7/20
摘要： 本发明涉及印刷电路板及制造其的方法。印刷电路板包括导电层和包括聚合物的电介质层，其中聚合物包括金属颗粒。
-
公开(公告)号：CN104377172A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410361357.2
申请日：2014-07-25
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/12 , H01L23/492 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L28/00 , H01L2224/04105 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/16265 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/24226 , H01L2224/24246 , H01L2224/24265 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/85 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/12036 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/0105 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 一种芯片封装件，包括导电芯片载体和被附着到导电芯片载体的至少一个第一半导体芯片。该芯片封装件还包括无源部件。该导电芯片载体，至少一个第一半导体芯片和无源部件被嵌入在绝缘层合结构中。
-
公开(公告)号：CN109637991A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811159881.6
申请日：2018-09-30
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本公开涉及半导体管芯附接系统和方法。半导体封装包括半导体管芯、用于支撑半导体管芯的衬底、覆盖半导体管芯和至少部分衬底的包封剂、以及将半导体管芯附接到衬底的管芯附接材料。管芯附接材料包括具有第一官能团和第二官能团的分子，第一官能团具有至少一个自由电子对，第二官能团以促进与包封剂的粘附性的方式与包封剂发生化学反应或可反应。还描述了制造半导体封装的对应方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
47 条记录 (耗时 0.063 秒)
