用于固态负载的TRIAC调光系统

    公开(公告)号:CN103329618B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201280002831.1

    申请日:2012-06-18

    IPC分类号: H05B33/08

    摘要: 一种用于固态负载LED的triac调光系统,该系统基于回扫DC/DC转换器并且包括变压器。变压器包括第一线圈和第二线圈。第一线圈被配置用于基于PWM切换电路的输出接收第一电压。第二线圈被配置用于基于第一电压生成用于向固态负载供电的第一电流。该系统还包括第三线圈。第三线圈被配置用于基于第一电压生成第二供应电压。泄放器模块包括PWM控制的开关并且连接到变压器的次级负载侧。

    窗口球栅阵列半导体封装体

    公开(公告)号:CN102169863B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201010606152.8

    申请日:2010-12-23

    发明人: S·苏塔德雅

    摘要: 本公开的实施例提供窗口球栅阵列半导体封装体。半导体封装体包括基底,该基底具有(i)第一表面、(ii)与第一表面相对的第二表面以及(iii)形成在基底的第一表面与基底的第二表面之间的开口。该半导体封装体还包括:半导体裸片,其具有(i)第一表面以及(ii)与第一表面相对的第二表面,半导体裸片的第一表面通过一个或多个互连凸块电耦合到基底的第二表面;一根或多根键合线,其通过基底的开口将半导体裸片的第一表面与基底的第一表面电耦合;以及第一电绝缘结构,其布置成实质上填充在半导体裸片的第一表面、基底的第二表面和一个或多个互连凸块之间的区域。该第一电绝缘结构实质上包封一根或多根键合线并且实质上填充基底的开口。

    可再充电电池组的功率管理电路

    公开(公告)号:CN102263302B

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201110006450.8

    申请日:2011-01-05

    发明人: S·苏塔德雅

    IPC分类号: H02J7/00

    摘要: 本发明的实施方式涉及可再充电电池组的功率管理电路。具体地,公开了一种系统,包括感测模块和切换模块。感测模块配置用于感测可再充电电池组中串联连接的第一单元和第二单元的输出电压。切换模块配置用于在输出电压的差大于或等于第一阈值时,以切换频率将电容交替跨接第一单元和第二单元。切换模块进一步配置用于在该差小于或等于第二阈值时停止交替地连接该电容,其中第一阈值大于第二阈值。

    用于固态负载的TRIAC调光系统

    公开(公告)号:CN103329618A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201280002831.1

    申请日:2012-06-18

    IPC分类号: H05B33/08

    摘要: 一种用于固态负载LED的TRIAC调光系统,该系统基于回扫DC/DC转换器并且包括变压器。变压器包括第一线圈和第二线圈。第一线圈被配置用于基于PWM切换电路的输出接收第一电压。第二线圈被配置用于基于第一电压生成用于向固态负载供电的第一电流。该系统还包括第三线圈。第三线圈被配置用于基于第一电压生成第二供应电压。泄放器模块包括PWM控制的开关并且连接到变压器的次级负载侧。

    用于电子封装组件的焊盘配置

    公开(公告)号:CN102270619A

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:CN201110153456.8

    申请日:2011-06-03

    IPC分类号: H01L23/488

    摘要: 本公开的实施方式提供了用于电子封装组件的焊盘配置。具体地,提供了一种电子封装组件,包括:焊接掩膜层,该焊接掩膜层具有至少一个开口;以及耦合到该焊接掩膜层的多个焊盘,其中该多个焊盘中的至少一个焊盘包括(i)第一侧,(ii)第二侧,该第一侧布置为与该第二侧相对,(iii)端子部分以及(iv)延伸部分,其中在该端子部分处的该第一侧配置为通过该焊接掩膜层中的该至少一个开口接纳封装互连结构,该封装互连结构用以在裸片与该电子封装组件外部的另一电子器件之间路由电信号,并且其中在该延伸部分处的该第二侧配置为接纳来自该裸片的一个或多个电连接。可以描述和/或要求保护其他实施方式。