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公开(公告)号：CN103339716B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201280006939.8
申请日：2012-01-26
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498
CPC分类号： H01L21/50 , H01L21/4832 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49861 , H01L2224/48091 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要： 本公开的实施例提供使用金属和绝缘材料形成基板的半导体封装体技术。该基板包括键合到半导体器件的第一表面和键合到印刷电路板的第二表面。使用最小化用于形成该基板所使用掩膜层的数量的若干技术形成该基板。例如，对金属基板图案化以在该表面上形成三维图案。在该三维图案上沉积电介质材料。使用在此描述的若干图案化和抛光实施例，将该金属/电介质基板图案化和抛光以形成键合至该半导体器件的基本上齐平的表面。在一个实施例中，对该金属/电介质基板的顶部表面图案化以曝露下面的金属基板，并且对该金属基板的底部表面抛光以与电介质材料基本上齐平。
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公开(公告)号：CN105164806A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480009611.0
申请日：2014-02-21
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
发明人： 高华宏
IPC分类号： H01L25/10 , H01L23/498
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本公开的实施例提供了一种第一封装体，该第一封装体被配置为耦合到第二封装体，其中第一封装体包括：球栅阵列衬底；耦合到球栅阵列衬底的裸片；围绕球栅阵列衬底的外围布置的两排球焊盘，其中两排球焊盘中的球焊盘被配置为接收焊料球，以将第一封装体耦合到第二封装体，其中两排球焊盘的外侧排包括至少一些被配置为第一类型球焊盘的球焊盘，其中两排球焊盘的内侧排包括至少一些被配置为第二类型球焊盘的球焊盘，其中第一类型球焊盘不同于第二类型球焊盘。
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公开(公告)号：CN105340078A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480017384.6
申请日：2014-02-11
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L25/10 , H01L23/34 , H01L23/00 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/35121 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本公开的实施例提供了一种封装上封装布置，包括包含衬底层(116)的第一封装(804，904)，衬底层包括顶侧(117a)和与顶侧相对的底侧(117b)，其中衬底层的顶侧限定基本平坦的表面(117a)，以及包括耦合至衬底层的底侧的第一裸片(118)。布置也包括第二封装(802，902)，包括多行焊料球(806，906)以及无源部件或有源部件(810，910，920)中的一个或两个中的至少一个。第二封装经由多行焊料球附接至第一封装的衬底层的顶侧的基本平坦的表面。有源部件和/或无源部件(810，910，920)附接至第一封装的衬底层的顶侧的基本平坦的表面。
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公开(公告)号：CN102270619B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201110153456.8
申请日：2011-06-03
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L23/488
摘要： 本公开的实施方式提供了用于电子封装组件的焊盘配置。具体地，提供了一种电子封装组件，包括：焊接掩膜层，该焊接掩膜层具有至少一个开口；以及耦合到该焊接掩膜层的多个焊盘，其中该多个焊盘中的至少一个焊盘包括(i)第一侧，(ii)第二侧，该第一侧布置为与该第二侧相对，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分，其中在该端子部分处的该第一侧配置为通过该焊接掩膜层中的该至少一个开口接纳封装互连结构，该封装互连结构用以在裸片与该电子封装组件外部的另一电子器件之间路由电信号，并且其中在该延伸部分处的该第二侧配置为接纳来自该裸片的一个或多个电连接。可以描述和/或要求保护其他实施方式。
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公开(公告)号：CN103890942A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201280050766.X
申请日：2012-08-15
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L25/10
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/56 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L24/04 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/0557 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/06181 , H01L2224/11849 , H01L2224/13022 , H01L2224/13025 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/838 , H01L2224/92247 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2225/1088 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/1433 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 本公开内容的实施例提供一种包括底部封装体和第二封装体的堆叠式封装体布置。第一封装体包括衬底层，该衬底层包括(i)顶部侧和(ii)与顶部侧相对的底部侧。另外，顶部侧限定基本上平坦的表面。第一封装体也包括耦合到衬底层的底部侧的裸片。第二封装体包括多行焊球，并且第二封装体经由多行焊球附着到衬底层的顶部侧的基本上平坦的表面。
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公开(公告)号：CN103339716A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280006939.8
申请日：2012-01-26
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498
CPC分类号： H01L21/50 , H01L21/4832 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49861 , H01L2224/48091 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要： 本公开的实施例提供使用金属和绝缘材料形成基板的半导体封装体技术。该基板包括键合到半导体器件的第一表面和键合到印刷电路板的第二表面。使用最小化用于形成该基板所使用掩膜层的数量的若干技术形成该基板。例如，对金属基板图案化以在该表面上形成三维图案。在该三维图案上沉积电介质材料。使用在此描述的若干图案化和抛光实施例，将该金属/电介质基板图案化和抛光以形成键合至该半导体器件的基本上齐平的表面。在一个实施例中，对该金属/电介质基板的顶部表面图案化以曝露下面的金属基板，并且对该金属基板的底部表面抛光以与电介质材料基本上齐平。
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公开(公告)号：CN102270619A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110153456.8
申请日：2011-06-03
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L23/488
摘要： 本公开的实施方式提供了用于电子封装组件的焊盘配置。具体地，提供了一种电子封装组件，包括：焊接掩膜层，该焊接掩膜层具有至少一个开口；以及耦合到该焊接掩膜层的多个焊盘，其中该多个焊盘中的至少一个焊盘包括(i)第一侧，(ii)第二侧，该第一侧布置为与该第二侧相对，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分，其中在该端子部分处的该第一侧配置为通过该焊接掩膜层中的该至少一个开口接纳封装互连结构，该封装互连结构用以在裸片与该电子封装组件外部的另一电子器件之间路由电信号，并且其中在该延伸部分处的该第二侧配置为接纳来自该裸片的一个或多个电连接。可以描述和/或要求保护其他实施方式。
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