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公开(公告)号：CN102263302A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110006450.8
申请日：2011-01-05
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
发明人： S·苏塔德雅
摘要： 本发明的实施方式涉及可再充电电池组的功率管理电路。具体地，公开了一种系统，包括感测模块和切换模块。感测模块配置用于感测可再充电电池组中串联连接的第一单元和第二单元的输出电压。切换模块配置用于在输出电压的差大于或等于第一阈值时，以切换频率将电容交替跨接第一单元和第二单元。切换模块进一步配置用于在该差小于或等于第二阈值时停止交替地连接该电容，其中第一阈值大于第二阈值。
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公开(公告)号：CN102171667A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980124150.0
申请日：2009-05-26
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： G06F13/38
CPC分类号： G06F13/385 , G06F3/0604 , G06F3/0626 , G06F3/0658 , G06F3/0679 , G06F2003/0692 , G06F2213/3814 , Y02D10/14 , Y02D10/151
摘要： 一种固态盘(SSD)控制器包括第一集成电路(IC)，该第一IC包括接口模块、存储器控制模块和无线网络接口模块。接口模块将SSD控制器在外部与计算设备对接。存储器控制模块控制固态存储器，经由接口模块从计算设备接收数据，并且将数据高速缓存在固态存储器中。无线网络接口模块经由接口模块与计算设备通信，并且允许计算设备连接至无线网络。
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公开(公告)号：CN104079041B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201410348490.4
申请日：2011-01-05
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
发明人： S·苏塔德雅
IPC分类号： H02J7/00
摘要： 本发明的实施方式涉及可再充电电池组的功率管理电路。具体地，公开了一种系统，包括感测模块和切换模块。感测模块配置用于感测可再充电电池组中串联连接的第一单元和第二单元的输出电压。切换模块配置用于在输出电压的差大于或等于第一阈值时，以切换频率将电容交替跨接第一单元和第二单元。切换模块进一步配置用于在该差小于或等于第二阈值时停止交替地连接该电容，其中第一阈值大于第二阈值。
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公开(公告)号：CN103620790B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201280030072.X
申请日：2012-05-08
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
发明人： S·苏塔德雅
CPC分类号： H01G4/10 , H01G4/005 , H01G4/228 , H01L23/5223 , H01L28/60 , H01L28/86 , H01L28/90 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种金属氧化物金属(MOM)电容器包括以集成电路的多个金属层和多个过孔层限定的外导电结构，包括第一相对侧壁、第二相对侧壁、具有第一开口和第二开口的腔，以及在第一相对侧壁中的开口。以集成电路的多个金属层和多个过孔层限定内导电结构。内导电结构被布置在外导电结构的腔中并且包括主体部，以及从主体部通过第一相对侧壁中的开口延伸的导电延伸部。氧化物被布置在外导电结构和内导电结构之间。
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公开(公告)号：CN104079041A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410348490.4
申请日：2011-01-05
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
发明人： S·苏塔德雅
IPC分类号： H02J7/00
摘要： 本发明的实施方式涉及可再充电电池组的功率管理电路。具体地，公开了一种系统，包括感测模块和切换模块。感测模块配置用于感测可再充电电池组中串联连接的第一单元和第二单元的输出电压。切换模块配置用于在输出电压的差大于或等于第一阈值时，以切换频率将电容交替跨接第一单元和第二单元。切换模块进一步配置用于在该差小于或等于第二阈值时停止交替地连接该电容，其中第一阈值大于第二阈值。
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公开(公告)号：CN103620790A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030072.X
申请日：2012-05-08
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
发明人： S·苏塔德雅
CPC分类号： H01G4/10 , H01G4/005 , H01G4/228 , H01L23/5223 , H01L28/60 , H01L28/86 , H01L28/90 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种金属氧化物金属(MOM)电容器包括以集成电路的多个金属层和多个过孔层限定的外导电结构，包括第一相对侧壁、第二相对侧壁、具有第一开口和第二开口的腔，以及在第一相对侧壁中的开口。以集成电路的多个金属层和多个过孔层限定内导电结构。内导电结构被布置在外导电结构的腔中并且包括主体部，以及从主体部通过第一相对侧壁中的开口延伸的导电延伸部。氧化物被布置在外导电结构和内导电结构之间。
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公开(公告)号：CN102439704B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201080019936.9
申请日：2010-05-04
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
发明人： S·苏塔德雅
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498
CPC分类号： H05K1/0277 , H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/181 , H05K3/02 , H05K3/284 , H05K3/30 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49156 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2224/81
摘要： 本公开的一个实施例提供一种装置，该装置包括：具有芯的柔性电路基底、在该柔性电路基底的第一侧上在芯上布置的第一焊接掩模和第一迹线，以及在该柔性电路基底的第二侧上在芯上布置的第二焊接掩模和第二迹线。第一侧与第二侧相对。该装置还包括所形成的通过该芯的通孔，用于将该第一迹线电耦合到该第二迹线，以及耦合到该柔性电路基底的第一侧的硬化结构，用于增强该柔性电路基底的结构刚性。该硬化结构提供结构支持以允许将集成电路裸片附接到该柔性电路基底的第一侧。
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公开(公告)号：CN103168358B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201180044155.X
申请日：2011-07-18
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/538
摘要： 本公开的实施例提供一种方法，该方法包括：提供第一裸片，该第一裸片具有包括键合焊盘的表面，以路由第一裸片的电信号；以及将第一裸片附接到衬底的层。该方法还包括：形成衬底的一个或多个附加层，以将第一裸片嵌入在衬底中；以及将第二裸片耦合到该一个或多个附加层，第二裸片具有包括键合焊盘的表面，以路由第二裸片的电信号。将第二裸片耦合到该一个或多个附加层，使得在第一裸片和第二裸片之间路由电信号。
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公开(公告)号：CN102270619B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201110153456.8
申请日：2011-06-03
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L23/488
摘要： 本公开的实施方式提供了用于电子封装组件的焊盘配置。具体地，提供了一种电子封装组件，包括：焊接掩膜层，该焊接掩膜层具有至少一个开口；以及耦合到该焊接掩膜层的多个焊盘，其中该多个焊盘中的至少一个焊盘包括(i)第一侧，(ii)第二侧，该第一侧布置为与该第二侧相对，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分，其中在该端子部分处的该第一侧配置为通过该焊接掩膜层中的该至少一个开口接纳封装互连结构，该封装互连结构用以在裸片与该电子封装组件外部的另一电子器件之间路由电信号，并且其中在该延伸部分处的该第二侧配置为接纳来自该裸片的一个或多个电连接。可以描述和/或要求保护其他实施方式。
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公开(公告)号：CN103168358A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180044155.X
申请日：2011-07-18
申请人： 马维尔国际贸易有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/538
摘要： 本公开的实施例提供一种方法，该方法包括：提供第一裸片，该第一裸片具有包括键合焊盘的表面，以路由第一裸片的电信号；以及将第一裸片附接到衬底的层。该方法还包括：形成衬底的一个或多个附加层，以将第一裸片嵌入在衬底中；以及将第二裸片耦合到该一个或多个附加层，第二裸片具有包括键合焊盘的表面，以路由第二裸片的电信号。将第二裸片耦合到该一个或多个附加层，使得在第一裸片和第二裸片之间路由电信号。
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