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公开(公告)号：CN1615493A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN02827476.8
申请日：2002-12-23
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07745 , H01L2224/16 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/16152
摘要： 本发明是提出一晶片模组之电绝缘装设基板(10)，其中该电绝缘装设基板是于一接触面(12)上具有接触面金属化(20)，而该接触面金属化(20)则具有相互电绝缘的第一接触表面(21)，以及该电绝缘装设基板亦于相对于该接触面金属化(20)的一使用面(13)上具有使用面金属化(30)，而该使用面金属化(30)则具有相互电绝缘之第二接触表面(31)，而且，该等第一接触表面(21)的至少其中一些是相关连于该等第二接触表面(31)。本发明是提供，该等彼此相关连的接触表面是至少于一晶片容置区域(I)外部以及一模组装设区域(III)外部的部分相互完全覆盖。
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公开(公告)号：CN1606805A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN02825445.7
申请日：2002-12-18
申请人： 奥贝蒂尔卡系统股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/58
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/073 , G06K19/07372 , G06K19/07745 , H01L23/49855 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/1815 , H05K1/183 , H05K3/0044 , H05K3/305 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种用于在板体内安装微电路模块以使板子在不受破坏下不可拆卸的方法。该方法在于在调整了树脂(30)对空腔(12)的腔壁的附着力，使得该附着力显著大于树脂(30)对模块(22)的附着力之后，用树脂将模块(22)固定在板体(11)的空腔(12)内。
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公开(公告)号：CN1191617C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN98802980.4
申请日：1998-02-06
申请人： 西门子公司
IPC分类号： H01L21/60 , G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07743 , H01L2224/16
摘要： 本发明涉及一种印刷电路板模件(1)，它包括一个与其上形成有接触面(3)的金属连接架(2)以导电方式连接的半导体芯片。半导体芯片和接触面(3)通过连接面(5)以导电方式连接，这些连接面设置在一个电绝缘层的背向半导体芯片的表面(4)上。借助于焊接头(6)或导电粘合剂固定方式可建立连接区(5)和接触区(3)之间的接触。另外，本发明涉及一种包含根据本发明的印刷电路板模件(1)的印刷电路板(10)。
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公开(公告)号：CN1179295C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN98811093.8
申请日：1998-11-16
申请人： 凸版印刷株式会社
IPC分类号： G06K19/00
CPC分类号： G06K19/06 , G06K7/10178 , G06K19/077 , G06K19/07747 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07769 , G06K19/07775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784
摘要： 复合IC卡，包括：具有接触型和非接触型两种功能的IC模块；具有非接触传送用的天线；将IC模块和天线线圈紧密耦合配置的第1、第2耦合线圈。IC模块和天线通过互感耦合非接触耦合，天线线圈配置在不干涉IC模块的嵌合部、压花区域、磁条区域的位置。
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公开(公告)号：CN1134064C
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：CN97194673.6
申请日：1997-05-14
申请人： 西门子公司
IPC分类号： H01L23/498 , G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07743 , H01L23/49855 , H01L2924/0002 , H05K3/3426 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 半导体芯片用的一种载体元件应该既用于装入各芯片卡中，又用于焊接在用SMD技术的各印刷电路板上。为此合成材料薄膜(1)的铜复层是通过刻蚀如此结构化的，使各接点面(3)是与终止在载体元件边缘上的各印制导线(4)整块构成的，这些印制导线使得可靠的焊接成为可能。
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公开(公告)号：CN1098507C
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN96195525.2
申请日：1996-06-26
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , G06K19/07779 , G06K19/07781
摘要： 本发明涉及一种集成电路卡模块(10)，用来生产具有承载层(11)和其上配置有形成传感器单元的线圈(14)的集成电路。本发明还涉及一种生产集成电路卡模块的方法和装置，其中的线圈(14)是由绕线(13)组成，并且至少一部分绕线隐埋在承载层(11)内。
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公开(公告)号：CN1098506C
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN95192323.4
申请日：1995-02-03
申请人： 吉赛克与德弗连特股份有限公司
发明人： 雅雅·哈格希里 , 阿尔伯特·奥吉斯特 , 雷尼-路西亚·巴拉克
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/077 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2924/3011 , Y10S428/901 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/24934 , Y10T428/31993 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种集成电路卡，包括：一卡体(3)，和一嵌埋在该卡体(3)中的电子模块(1)，用来于外部设备交换数据，其中，该集成电路卡的卡体(3)是由纸板和厚纸板中的至少一种制成的。本发明还提供了这种集成电路卡的制造方法。
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公开(公告)号：CN1249047A
公开(公告)日：2000-03-29
申请号：CN98802815.8
申请日：1998-02-18
申请人： 格姆普拉斯有限公司
发明人： S·阿亚拉
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07769 , G06K19/07779 , G06K19/07783
摘要： 本发明涉及非触点传输片式卡的制造,特别涉及有或无触点的混合型卡操作的制造。为可靠和有效的设置一集成电路模块(M)和一电感传输天线(A)的方法包括制作提供连接天线区的模块,用平面环形导线制作一天线,将所说天线的端点焊到模块区上,然后制作配置有开口的塑料板(30),该开口的底部用粘接膜(34)封闭。模块和天线置于该板上,并且用粘接材料固定在护罩的底部。另一板(40)直接安装在该组件上。
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公开(公告)号：CN1237257A
公开(公告)日：1999-12-01
申请号：CN97199605.9
申请日：1997-09-22
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , G06K19/07779 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及生产芯片卡的方法及连接结构,其中在获得电连接和机械连接的情况下,把芯片模块上的半导体芯片放入卡载体的开口中。根据本发明,代替迄今为止必须涉及压力连接关系和/或涉及粘结在一起的材料的连接,依靠芯片模块和IC卡之间的电感耦合和/或电容耦合来实现芯片模块和IC卡之间的信号传输。为此,芯片模块和IC卡相应地具有线圈和/或电容耦合面,以便实现信号传输。
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公开(公告)号：CN1234887A
公开(公告)日：1999-11-10
申请号：CN98801035.6
申请日：1998-06-23
申请人： 罗姆股份有限公司
CPC分类号： B42D25/22 , B42D25/485 , B42D2033/46 , G06K19/07728 , G06K19/07747 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/16195 , H01L2924/3511
摘要： 装入IC卡(B)内部的IC模块(A)具有基板(1)、搭载在基板(1)上的IC芯片(2)、与IC芯片(2)电连接的天线线圈(3)。天线线圈(3)是在基板(1)的一面上模样形成导体膜的构成。谋求IC模块(A)的制造的容易化和薄型化。
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