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公开(公告)号:CN107644852A
公开(公告)日:2018-01-30
申请号:CN201710601968.3
申请日:2017-07-21
申请人: 安普林荷兰有限公司
发明人: 约翰内斯·A·M·德波特 , 弗雷尔克·范瑞哲 , 约尔丹·康斯坦丁诺夫·斯蒂什塔洛夫
IPC分类号: H01L23/31
CPC分类号: H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6655 , H01L2223/6672 , H01L2224/48137 , H01L2224/49176 , H01L2924/10253 , H01L2924/1033 , H01L2924/13091 , H01L2924/19011 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19051 , H01L2924/19105 , H03F1/0288 , H03F1/3205 , H03F1/565 , H03F3/189 , H03F3/195 , H03F3/245 , H03F2200/387 , H03F2200/391 , H03F2200/399 , H03F2200/451 , H03H7/1791 , H03H7/38
摘要: 公开了一种用于RF功率放大器封装件的集成无源器件。本发明涉及一种射频(RF)功率晶体管封装件。本发明还涉及一种包括这种RF功率晶体管封装件的移动电信基站,并且涉及一种适用于RF功率放大器封装件的集成无源管芯。根据本发明,使用了封装件内阻抗网络,该阻抗网络连接至布置在封装件内部的RF功率晶体管的输出端。该网络包括:第一电感元件,具有第一端子和第二端子,该第一端子电连接至RF晶体管的输出端;谐振单元,电连接至第一电感元件的第二端子;以及第二电容元件,电连接在谐振单元和地之间。根据本发明,第一电容元件与第二电容元件串联布置。
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公开(公告)号:CN107636992A
公开(公告)日:2018-01-26
申请号:CN201680022799.1
申请日:2016-04-21
申请人: 普罗品牌国际(欧洲)有限公司
发明人: J·瓦尔克
IPC分类号: H04H40/90
CPC分类号: H04B1/126 , H03H7/38 , H04H40/90 , H05K1/0233 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/4644 , H05K2201/1006 , H05K2201/10166 , H05K2201/10318
摘要: 本发明涉及提供单独的和/或结合波导的LNB装置,该波导被提供以处理使用卫星传输系统被广播的接收的数据信号。所需的数据信号沿着至少两个路径传送,该路径形成在印刷电路板结构上,该印刷电路板结构设置在LNB中。印刷电路板结构包括至少一个具有图像抑制混频器或直接变频混频器的集成电路,允许从接收到的数据中滤除不期望的频带。印刷电路板形成有形成数据路径的至少两个但最典型地三个的导电材料层。第一和第二导电层由单个封装层衬底间隔开,并且第二和第三导电层由单个封装层结构间隔开或者由多个层形成的衬底间隔开,以允许制造印刷电路板结构是经济的,同时允许至少保持提供的数据信号的质量。波导和LNB之间的连接在波导处相对于阻抗值被调谐。
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公开(公告)号:CN107210714A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201580074787.9
申请日:2015-01-27
申请人: 华为技术有限公司
CPC分类号: H03F1/223 , H01F19/08 , H01F27/2804 , H01F2019/085 , H01F2027/2809 , H01F2027/2819 , H03F1/086 , H03F1/56 , H03F3/193 , H03F3/211 , H03F3/2173 , H03F3/245 , H03F2200/09 , H03F2200/451 , H03F2200/537 , H03F2200/541 , H03H7/38 , H03H7/42
摘要: 一种变换器(400),其包括:初级绕组(401),其包括第一端口(401a)、第二端口(401b)以及连接于所述第一端口(401a)与所述第二端口(401b)之间的金属层(413),所述金属层(413)包括具有不同电气长度和/或特性阻抗的多个区段(Z1/θ1、Z2/θ2、Z3/θ3、Z4/θ4);以及次级绕组(402),其以电磁方式与所述初级绕组(401)耦合,所述次级绕组(402)包括第一端口(402a)、第二端口(402b)以及连接于所述第一端口(402a)与所述第二端口(402b)之间的金属层(423),所述金属层(423)包括具有不同电气长度和/或特性阻抗的多个区段(Z5/θ5、Z6/θ6、Z7/θ7、Z8/θ8、Z9/θ9、Z10/θ10)。
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公开(公告)号:CN105027434B
公开(公告)日:2017-09-05
申请号:CN201480009886.4
申请日:2014-02-07
申请人: 迪睿合电子材料有限公司
发明人: 管野正喜
摘要: 提供通过施加于可变电容器的直流电压来设定电容值,能够有效地使天线的传输效率最佳化的可变电容电路。可变电容电路(1)具备由两个串联连接的可变电容器(CS1、CS2)(2a、2b)构成的串联可变电容元件(2)和与串联可变电容元件(2)串联连接的并联可变电容元件(4)。并联可变电容元件(4)由两个串联连接的可变电容器(CP1、CP2)(4a、4b)和与该可变电容器(CP1、CP2)(4a、4b)并联连接的可变电容器(CP3)(6)构成。可变电容电路(1)具备三个直流端子(7a、7b、7c)。
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公开(公告)号:CN107112972A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580069046.1
申请日:2015-12-18
申请人: 麻省理工学院
IPC分类号: H03H7/38
CPC分类号: H03F1/0205 , H03F1/56 , H03F1/565 , H03F3/19 , H03F3/193 , H03F3/21 , H03F3/2171 , H03F3/2176 , H03F3/245 , H03F2200/301 , H03F2200/387 , H03F2200/391 , H03F2200/451 , H03H7/38
摘要: 描述了相位切换可调谐阻抗网络(PS‑TMN)。PS‑TMN具有可耦合到源的输入端和可耦合到负载的输出端。PS‑TMN包括一个或多个相位切换电抗元件。控制器向一个或多个相位切换电抗中的每个提供相应的控制信号。响应于提供到其的相应的控制信号,每个相位切换电抗元件提供相应的选定电抗值。
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公开(公告)号:CN107104515A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201710089101.4
申请日:2017-02-20
申请人: 福特全球技术公司
发明人: 穆罕默德·艾尔沙伊尔 , 内文·奥图尤特 , 理查德·威廉姆·卡伍兹 , 哈迪·马雷克
CPC分类号: B60L11/182 , H02J50/10 , H02J50/12 , H02J50/70 , H03H7/38 , H02J3/1807 , H02J7/025
摘要: 本发明公开了一种SS‑L无线电力传输补偿电路。次级侧无线电力传输补偿电路包括:次级线圈;电容器,与次级线圈串联;电感器,与次级线圈和电容器并联。电感器具有与电连接在所述电感器两端的负载的反映阻抗相匹配的阻抗,使得次级线圈在取决于所述阻抗的预定频率下与耦合到次级线圈的初级线圈实现谐振。
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公开(公告)号:CN107078715A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580055909.X
申请日:2015-10-14
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 沟口真也
CPC分类号: H03H9/0009 , H03H7/01 , H03H7/38 , H03H9/1071 , H03H9/25 , H03H9/64 , H03H9/706 , H03H9/725 , H04B1/525
摘要: 本发明提供一种能够不使高频模块大型化就使被输入至第一端子的第一高频信号的频带外的衰减特性提高的技术。由于通过使电感器L2与匹配电路电磁耦合,能够以简单的构成形成用于改善滤波器特性的传输路径WP,因此,能够不使高频模块1大型化就使发送信号的频带外的衰减特性提高。另外,能够通过屏蔽电极7抑制第一滤波器14与电感器L2之间的不希望的电磁耦合。因此,能够抑制不希望的高频信号传输。因此,能够进一步有效地提高被输入至发送端子的发送信号的频带外的衰减特性。
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公开(公告)号:CN107017914A
公开(公告)日:2017-08-04
申请号:CN201710372672.9
申请日:2017-05-24
申请人: 上海传英信息技术有限公司
摘要: 一种信号收发装置和一种移动终端,信号收发装置包括:功率放大模块;收发声表面滤波器,功率放大模块与收发声表面滤波器之间的距离大于或等于一阈值;匹配网络,匹配网络连接功率放大模块和收发声表面滤波器,匹配网络包括:π型匹配单元和与π型匹配单元连接的L型匹配单元。信号收发装置和移动终端在不提高主板占用空间,且低成本的情况下,解决WIFI信号干扰的问题。
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公开(公告)号:CN104487837B
公开(公告)日:2017-06-09
申请号:CN201380037647.5
申请日:2013-05-15
申请人: 史密斯探测-沃特福特有限公司
发明人: A·P·希利
CPC分类号: H03K3/012 , B03B5/08 , G01N27/622 , H01F19/04 , H01F27/255 , H01F27/28 , H03H7/38
摘要: 描述了包括驱动串联谐振电路的有源设备的RF发生器。所述串联谐振电路包括自谐振双电感器。所述RF发生器能够被用于驱动容性负载。
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公开(公告)号:CN106656092A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201611043887.8
申请日:2016-11-24
申请人: 扬州江新电子有限公司
IPC分类号: H03H7/38
CPC分类号: H03H7/38
摘要: 本发明公开了一种提高大功率LDMOS器件稳定性的内匹配设计方法,在传统LC组成的“T”型网络结构的管芯版图上增加多晶电阻R,本发明通过在现有的管芯版图上增加多晶电阻R,使得芯片内部形成负反馈,降低增益,可使器件维持在稳定增益范围,提高了整体工作稳定性,进一步达到改善匹配结构提高稳定性的目的,可用于射频微波大功率器件的内匹配封装中。
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