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公开(公告)号：CN107112318B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580071608.6
申请日：2015-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(PM)具备功率半导体元件(4)、布线材料(2)、电路基板(6)、外部端子(8)、接合材料(5、7)以及密封树脂(1)。以从位于功率半导体元件(4)与布线材料(2)之间的接合材料(5)的端面起遍及位于该端面和与该端面隔开距离的布线材料(2)的规定部位之间的布线材料(2)的表面的方式，在接合材料(5)的端面以及布线材料(2)的表面与密封树脂(1)之间连续地形成有间隙部(3)。
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公开(公告)号：CN106463394A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580022823.7
申请日：2015-03-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/316 , H01L21/336 , H01L21/768 , H01L23/532 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/78
CPC classification number: H01L23/3171 , H01L21/02164 , H01L21/02271 , H01L23/29 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/3192 , H01L23/373 , H01L23/562 , H01L29/1608 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 具备：半导体元件(5)，具有半导体基板(1)、形成于半导体基板(1)的正面(1A)且具有开口部的绝缘膜(2)以及在半导体基板(1)的正面(1A)上在开口部内形成的电极(3)；以及第1保护膜膜厚(W1)是半导体基板的厚度(W2)的1/500以上且4μm以下，绝缘膜的每单位膜厚的压缩应力是100MPa/μm以上。(9)，被设置成覆盖半导体元件(5)，绝缘膜(2)的
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公开(公告)号：CN101809734B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200880109012.0
申请日：2008-09-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , F28F2013/006 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01019 , H01L2924/181 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明为导热性片材，其为将无机填充剂分散于热固性树脂中而成的导热性片材，其特征在于，上述无机填充剂包含使具有15μm以 下的平均长径的鳞片状氮化硼的一次粒子各向同性地凝聚而形成的二次凝聚粒子，并且上述无机填充剂包含大于20体积％的具有50μm以上粒径的上述二次凝聚粒子。该导热性片材在生产率、成本方面有利，并且导热性和电绝缘性优异。
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公开(公告)号：CN101809734A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880109012.0
申请日：2008-09-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , F28F2013/006 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01019 , H01L2924/181 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明为导热性片材，其为将无机填充剂分散于热固性树脂中而成的导热性片材，其特征在于，上述无机填充剂包含使具有15μm以下的平均长径的鳞片状氮化硼的一次粒子各向同性地凝聚而形成的二次凝聚粒子，并且上述无机填充剂包含大于20体积％的具有50μm以上粒径的上述二次凝聚粒子。该导热性片材在生产率、成本方面有利，并且导热性和电绝缘性优异。
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公开(公告)号：CN115280496B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202080098203.2
申请日：2020-03-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/367 , H01L25/16
Abstract: 半导体装置(100)具备半导体元件(1)、第1引线框架(2)、第2引线框架(3)以及导热部件(8)和将它们密封的密封部件(9)。第1引线框架包括：第1部(2a)，从密封部件的第1侧面(9A)露出；第2部(2b)，在与密封部件的下表面(9C)交叉的第2方向(Z)上比第1部配置于更靠下表面侧；以及第3部(2c)，连接第1部和第2部、并且相对第1部以及第2部各自倾斜。第2引线框架包括：第4部(3a)，从密封部件的第2侧面(9B)露出；以及第5部(3b)，与第2部隔开间隔配置。半导体元件搭载于第2部的上表面。上述半导体装置还具备：至少在第2方向上配置于第2部与第5部之间、并且搭载有构成包括第1以及第2引线框架的布线电路的一部分的要素的中间框架(4)。第1方向(X)上的第2部与中间框架之间的距离(L1)比第2方向上的第1部的上表面与第2部的上表面之间的距离(h1)短。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119365978A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202280097137.6
申请日：2022-06-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/29
Abstract: 半导体装置(100A、100B、100C、100D、100E)具备散热器(10)、半导体元件(20)、冷却器(40)、绝缘层(50)以及密封部件(70)。散热器具有第1面(10a)和作为第1面的相反面的第2面(10b)。半导体元件具有第3面(20a)和作为第3面的相反面的第4面(20b)，并且配置成使第4面与第1面对置。以隔着绝缘层而与第1面对置的方式配置有冷却器。在冷却器的内部设置有使制冷剂流动的流路(41)。密封部件对散热器、半导体元件以及冷却器进行密封。在俯视时，冷却器的投影面积是散热器的投影面积以下。
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公开(公告)号：CN115777145B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202080102775.3
申请日：2020-07-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 得到可靠性高的半导体装置以及电力变换装置。在半导体装置中，半导体元件(4)搭载于基体部件(3)的主面(3a)上。壳体(6)具有包围基体部件(3)的侧壁(61)。在侧壁(61)中在基体部件(3)侧的内周面(61a)形成支撑部(15)。在布线基板(11)上搭载电子零件(10)。支撑部(15)的至少一部分接触到在布线基板(11)的位于半导体元件(4)侧的面(11a)中比布线基板(11)的外周端(11b)位于内侧的接触区域(11aa)。密封部件(14)密封半导体元件(4)和布线基板(11)。端子部件(9)连接到在布线基板(11)中比接触区域(11aa)更外周端(11b)侧的区域。端子部件(9)包括从密封部件(14)的表面突出的端部(9a)。
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公开(公告)号：CN115939061A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211184393.7
申请日：2022-09-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本申请的功率模块包括：具有热传导性的板状的散热器；至少热连接到散热器的一个面的半导体元件；一个面热连接到散热器的另一个面的板状的高散热绝缘粘接片材；一个面热连接到高散热绝缘粘接片材的另一个面的金属板；以及在使金属板的另一个面露出的状态下密封半导体元件、散热器、高散热绝缘粘接片材、金属板的密封树脂构件，高散热绝缘粘接片材是将树脂浸渍于陶瓷颗粒具有空隙并且整体烧结的多孔陶瓷烧结体后得到的复合体。
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公开(公告)号：CN115777145A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202080102775.3
申请日：2020-07-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 得到可靠性高的半导体装置以及电力变换装置。在半导体装置中，半导体元件(4)搭载于基体部件(3)的主面(3a)上。壳体(6)具有包围基体部件(3)的侧壁(61)。在侧壁(61)中在基体部件(3)侧的内周面(61a)形成支撑部(15)。在布线基板(11)上搭载电子零件(10)。支撑部(15)的至少一部分接触到在布线基板(11)的位于半导体元件(3)侧的面(11a)中比布线基板(11)的外周端(11b)位于内侧的接触区域(11aa)。密封部件(14)密封半导体元件(4)和布线基板(11)。端子部件(9)连接到在布线基板(11)中比接触区域(11aa)更外周端(11b)侧的区域。端子部件(9)包括从密封部件(14)的表面突出的端部(9a)。
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公开(公告)号：CN115280496A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202080098203.2
申请日：2020-03-13
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(100)具备半导体元件(1)、第1引线框架(2)、第2引线框架(3)以及导热部件(8)和将它们密封的密封部件(9)。第1引线框架包括：第1部(2a)，从密封部件的第1侧面(9A)露出；第2部(2b)，在与密封部件的下表面(9C)交叉的第2方向(Z)上比第1部配置于更靠下表面侧；以及第3部(2c)，连接第1部和第2部、并且相对第1部以及第2部各自倾斜。第2引线框架包括：第4部(3a)，从密封部件的第2侧面(9B)露出；以及第5部(3b)，与第2部隔开间隔配置。半导体元件搭载于第2部的上表面。上述半导体装置还具备：至少在第2方向上配置于第2部与第5部之间、并且搭载有构成包括第1以及第2引线框架的布线电路的一部分的要素的中间框架(4)。第1方向(X)上的第2部与中间框架之间的距离(L1)比第2方向上的第1部的上表面与第2部的上表面之间的距离(h1)短。
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