公开(公告)号：CN106463394B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201580022823.7

申请日：2015-03-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 根岸哲 ,  寺井护 ,  山本圭

IPC: H01L21/316 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02271 ,  H01L23/29 ,  H01L23/291 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/373 ,  H01L23/562 ,  H01L29/1608 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 具备：半导体元件(5)，具有半导体基板(1)、形成于半导体基板(1)的正面(1A)且具有开口部的绝缘膜(2)以及在半导体基板(1)的正面(1A)上在开口部内形成的电极(3)；以及第1保护膜(9)，被设置成覆盖半导体元件(5)，绝缘膜(2)的膜厚(W1)是半导体基板的厚度(W2)的1/500以上且4μm以下，绝缘膜的每单位膜厚的压缩应力是100MPa/μm以上。

公开(公告)号：CN108431950A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680074803.9

申请日：2016-12-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  六分一穗隆 ,  西村隆 ,  北井清文

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在半导体装置(100)中，绝缘层(3)被夹在金属基座板(1)与引线框(5)之间，包含树脂材料(34)。封装树脂(9)对金属基座板(1)、绝缘层(3)、引线框(5)进行封装。在绝缘层(3)中填充有大于或等于20体积％而小于或等于75体积％的无机粉末填料(33)。在绝缘层(3)内，作为无机粉末填料(33)，包含最大尺寸小于或等于20μm的第1填料(32)和由多个第1填料(32)凝聚而成的第2填料(31)。绝缘层(3)内的绝缘层(3)的一个主表面(3A)侧的表层部(35)处的第1填料(32)的填充比例小于绝缘层(3)内的除了表层部以外的区域(36)的第1填料(32)的填充比例。表层部(35)的第2填料(31)的填充比例与绝缘层(3)内的除了表层部以外的区域(36)的第2填料(31)的填充比例相同。

公开(公告)号：CN117242569A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202180097878.X

申请日：2021-05-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 六分一穗隆 ,  三田泰之 ,  山本圭

IPC: H01L23/48

Abstract: 半导体装置(100)具有：引线框(20)，其具有安装面(20a)；半导体元件(30)，其配置于安装面之上；电路基板(50)，其在半导体装置的厚度方向上与安装面分离地配置，并且电路基板与引线框电连接；封装树脂(70)，其将引线框、半导体元件及电路基板封装；以及连接器(80)。引线框具有从封装树脂露出的引线(22)。电路基板具有从封装树脂露出的至少1个露出部(52)。在至少1个露出部中的1者电连接有连接器。

公开(公告)号：CN108140621B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201680055591.X

申请日：2016-09-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  六分一穗隆 ,  中岛泰 ,  北井清文 ,  五藤洋一

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36

Abstract: 得到一种半导体装置，该半导体装置通过减少由传递模塑成型时的压力引起的金属基座的变形，从而抑制在绝缘层产生裂纹，电可靠性高。具有：金属部件(2)，其在下表面设置有凹凸部(8)和凸状的周缘部(7)，该凸状的周缘部(7)将凹凸部(8)包围，且高度比凹凸部(8)的凸部(81)高或者与该凸部(81)相同；绝缘层(3)，其形成于金属部件(2)的上表面；金属层(4)，其形成于绝缘层(3)的上表面；半导体元件(1)，其与金属层(4)的上表面接合；以及封装树脂(5)，其对半导体元件(1)、金属层(4)、绝缘层(39)和金属部件(2)进行封装。

公开(公告)号：CN107112318A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580071608.6

申请日：2015-09-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 福本晃久 ,  根岸哲 ,  山本圭 ,  筱原利彰 ,  西川和康

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 功率模块(PM)具备功率半导体元件(4)、布线材料(2)、电路基板(6)、外部端子(8)、接合材料(5、7)以及密封树脂(1)。以从位于功率半导体元件(4)与布线材料(2)之间的接合材料(5)的端面起遍及位于该端面和与该端面隔开距离的布线材料(2)的规定部位之间的布线材料(2)的表面的方式，在接合材料(5)的端面以及布线材料(2)的表面与密封树脂(1)之间连续地形成有间隙部(3)。

公开(公告)号：CN102770956B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201080064596.1

申请日：2010-12-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  西村隆 ,  三村研史 ,  正木元基 ,  平松星纪 ,  殷晓红

IPC: H01L23/36 ,  C08K7/00 ,  C08L101/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C08K3/10 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明为热固性树脂组合物，其包含无机填充材料及热固性树脂基体成分，其特征在于，所述无机填充材料包含由鳞片状氮化硼的一次粒子构成的二次烧结粒子，且所述二次烧结粒子的至少部分具有5μm以上且80μm以下的最大空隙直径。该热固性树脂组合物可以提供一种控制空洞或裂纹等缺陷的产生位置及大小而保持电绝缘性，同时具有优异的导热性的导热性片材。

公开(公告)号：CN104137253A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380010600.X

申请日：2013-02-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  多田和弘

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K7/20409 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种翅片一体型的半导体装置，其通过简单的构造而具有良好的散热特性。半导体装置具有：基座板(2)，其具有相对的第1主面和第2主面，直立设置的多个翅片(8)和包围多个翅片(8)的凸起部(20)设置在第1主面上；绝缘层(3)，其形成在基座板(2)的第2主面上；电路图案(4)，其固定在绝缘层(3)上；半导体元件(5)，其与电路图案(4)连接；以及封装树脂(6)，其对绝缘层(3)、电路图案(4)和半导体元件(5)进行封装。在基座板(2)的第1主面上设置的凸起部(20)对多个翅片(8)的周围连续地包围。

公开(公告)号：CN108431950B

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201680074803.9

申请日：2016-12-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  六分一穗隆 ,  西村隆 ,  北井清文

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 在半导体装置(100)中，绝缘层(3)被夹在金属基座板(1)与引线框(5)之间，包含树脂材料(34)。封装树脂(9)对金属基座板(1)、绝缘层(3)、引线框(5)进行封装。在绝缘层(3)中填充有大于或等于20体积％而小于或等于75体积％的无机粉末填料(33)。在绝缘层(3)内，作为无机粉末填料(33)，包含最大尺寸小于或等于20μm的第1填料(32)和由多个第1填料(32)凝聚而成的第2填料(31)。绝缘层(3)内的绝缘层(3)的一个主表面(3A)侧的表层部(35)处的第1填料(32)的填充比例小于绝缘层(3)内的除了表层部以外的区域(36)的第1填料(32)的填充比例。表层部(35)的第2填料(31)的填充比例与绝缘层(3)内的除了表层部以外的区域(36)的第2填料(31)的填充比例相同。

公开(公告)号：CN108140621A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680055591.X

申请日：2016-09-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  六分一穗隆 ,  中岛泰 ,  北井清文 ,  五藤洋一

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36

Abstract: 得到一种半导体装置，该半导体装置通过减少由传递模塑成型时的压力引起的金属基座的变形，从而抑制在绝缘层产生裂纹，电可靠性高。具有：金属部件(2)，其在下表面设置有凹凸部(8)和凸状的周缘部(7)，该凸状的周缘部(7)将凹凸部(8)包围，且高度比凹凸部(8)的凸部(81)高或者与该凸部(81)相同；绝缘层(3)，其形成于金属部件(2)的上表面；金属层(4)，其形成于绝缘层(3)的上表面；半导体元件(1)，其与金属层(4)的上表面接合；以及封装树脂(5)，其对半导体元件(1)、金属层(4)、绝缘层(39)和金属部件(2)进行封装。

公开(公告)号：CN104145331B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201280068713.0

申请日：2012-07-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  多田和弘 ,  古森秀树 ,  木村享 ,  后藤正喜 ,  芳原弘行

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种简单的构造且具有良好的散热特性的散热片一体型半导体装置以及其制造方法。半导体装置具有：基底板，其在第1主面上设有直立设置的凸片；绝缘层，其形成在与基底板的第1主面相对的基底板的第2主面上；电路图案，其固定在绝缘层上；以及半导体元件，其与电路图案接合。在凸片上形成有沿凸片的厚度方向贯穿的狭缝。