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公开(公告)号：CN108025466A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053681.5
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN104112679B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201410082060.2
申请日：2014-03-07
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 高濑慎二
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种树脂封装装置及树脂封装方法。在树脂封装装置中，防止覆盖下模的离型膜的浮起，从而防止成型不良或毛刺的发生。在形成于下模内的凹部设置能够进退的料筒块。除配置有凹部的区域之外，利用离型膜覆盖下模的型面。使料筒下降，从而通过料筒块的伸出部的下表面来使离型膜的端部与下模的型面紧贴以进行固定。由此，能够防止在合模的状态下从料筒注入的流动性树脂进入离型膜与下模的型面之间。
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公开(公告)号：CN104103530B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201410039543.4
申请日：2014-01-27
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置，本发明简化了将大型基板上的电子元件一并树脂封装在封装件内的压缩树脂封装装置，提高封装件的厚度的精度（偏差）。向下模型腔内供给载置在离型膜上的具有保形性的片状树脂，进行上下两模的合模并通过上下两模之间的狭窄的间隙将下模型腔内的剩余树脂引导到外部的剩余树脂收容部内，从而在树脂封装步骤中将上下两模的合模最终位置上的下模型腔的底面与大型基板中的电子元件安装面之间的间隔设定为与用于对大型基板的电子元件进行树脂封装的封装件厚度的间隔相等，进一步通过在低速且低压下进行对下模型腔内的熔融树脂材料的按压作用，以将大型基板上的电子元件一并树脂封装成型。
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公开(公告)号：CN103295921A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310056521.4
申请日：2013-02-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/566 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法，通过使用供给到型腔中的粉状或粒状的树脂密封用材料，成型对厚度目标值t（mm）设定第一规格的密封树脂从而对电子部件进行树脂密封，具备：基板接收单元；树脂材料接收单元；分拣单元，在从树脂密封用材料被供给到树脂密封装置到被搬入成型模之间，根据树脂密封用材料的粒径D相关的第二规格D≤a×t（mm）分拣树脂密封用材料，其中a为正实数；第一搬送单元，将分拣的结果判断为满足第二规格的规格内材料搬送到成型模中；以及加热单元，通过加热熔融供给到型腔中的所述树脂密封用材料从而生成熔融树脂，第一规格为0.03（mm）≤t≤1.2（mm），通过熔融树脂固化从而成型所述密封树脂。
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公开(公告)号：CN1503339A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN200310119962.0
申请日：2003-11-26
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 首先，以下型(1)和上型(2)打开的状态，在基板支承部(11)设置基板(14)。然后，在模腔(5)内嵌入具有与下型(1)的模腔(5)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状的树脂材料(4)。接着，通过加热树脂材料(4)生成熔融树脂(17)。然后，在由上型(2)和下型(1)形成的空间被减压的状态下合上上型(2)和下型(1)，使晶片(15)和金属丝(16)浸入熔融树脂(17)。接着，通过熔融树脂(17)的固化，形成由基板(14)和固化树脂(18)构成的树脂成形品(19)。
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公开(公告)号：CN111403303B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202010234428.8
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN108028236B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201680054205.5
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置。本发明的树脂封装装置为将基板的两面以压缩成形进行树脂封装的装置，其特征在于：上模以及下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，另一个包含与所述第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，上模框架部件以及下模框架部件中的一个在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动通过所述刚性部件而停止，基板销在下模型腔的外侧以向上方突出的方式设置，所述基板销将所述基板以从所述下模上表面脱离的状态载置，或包含外部气体阻断部件以及基板支撑元件，以模具型腔内减压并支撑基板的未被树脂封装的一面的状态，将另一面通过压缩成形而进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN108028235B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201680053766.3
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。树脂封装装置为在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于：第1成形模块包含上模以及下模中的一个，第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或所述下模的上方，所述中间模包含用于将所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用的树脂向所述上型腔内注入的树脂流路。
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公开(公告)号：CN107921679B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201680049157.0
申请日：2016-07-08
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种能抑制树脂成形品的厚度的不均的树脂成形装置。树脂成形装置10具备：第一台板11及第二台板12(外周负载台板)，其是平行配置的两层板状构件，且于两者间的中央部分即模配置部1611配置成形模具16；力施加部(肘节连杆133及联结杆132)，其自位于模配置部1611外侧的负载点171、172对第一台板11及第二台板12施加力；加热机构(下部加热器板151及上部加热器板152)，其设置于外周负载台板与成形模具16之间；以及隔热构件(下部隔热构件141、上部隔热构件142)，其由配置于外周负载台板与加热机构间的具有弹性的多个柱状构件14A构成，且各柱状构件14A的变形量是设定为自模配置部1611的中央往负载点171、172侧渐大。
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公开(公告)号：CN108028236A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680054205.5
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C43/36 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2224/48091 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置。本发明的树脂封装装置为将基板的两面以压缩成形进行树脂封装的装置，其特征在于：上模以及下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，另一个包含与所述第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，上模框架部件以及下模框架部件中的一个在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动通过所述刚性部件而停止，基板销在下模型腔的外侧以向上方突出的方式设置，所述基板销将所述基板以从所述下模上表面脱离的状态载置，或包含外部气体阻断部件以及基板支撑元件，以模具型腔内减压并支撑基板的未被树脂封装的一面的状态，将另一面通过压缩成形而进行树脂封装。
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