-
公开(公告)号：CN114080670A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202080047681.0
申请日：2020-06-23
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 一种静电卡盘加热器，其具备：静电卡盘，其在陶瓷烧结体中埋设有静电电极；冷却部件，其对静电卡盘进行冷却；以及加热器层，其设置于静电卡盘与冷却部件之间，多段地埋设有包含电阻发热体层的多个金属层。加热器层在金属层彼此之间具有厚度为2μm以上且50μm以下的陶瓷绝缘层。
-
公开(公告)号：CN114072901A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202080047761.6
申请日：2020-06-10
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 一种晶片载置台，其在陶瓷烧结体的表面具备支撑晶片的多个凸部。陶瓷烧结体的表面中没有凸部的部分是表面粗糙度Ra为0.1μm以下的镜面。凸部是与陶瓷烧结体相同材质的气溶胶沉积膜或喷镀膜。
-
公开(公告)号：CN114026956A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202080047910.9
申请日：2020-06-10
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 带轴的陶瓷加热器具备：陶瓷板，其埋设有RF电极和电阻发热体；中空的陶瓷轴，其设置于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面上；RF供电棒，其收容于陶瓷轴的内部空间，从陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面接合于RF电极；以及发热体供电棒，其收容于陶瓷轴的内部空间，从陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面接合于电阻发热体。RF供电棒及发热体供电棒的至少一方中的位于陶瓷轴的内部空间的部分的外周面被绝缘薄膜覆盖，绝缘薄膜为气溶胶沉积膜或喷镀膜。
-
公开(公告)号：CN113748500A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080031109.5
申请日：2020-06-10
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 静电卡盘具备陶瓷基材、陶瓷电介质层、静电电极和陶瓷绝缘层。陶瓷电介质层配置在陶瓷基材上，比陶瓷基材薄。静电电极埋设在陶瓷电介质层与陶瓷基材之间。陶瓷绝缘层配置在陶瓷电介质层上，比陶瓷电介质层薄。陶瓷绝缘层的体积电阻率及耐电压比所述陶瓷电介质层高，陶瓷电介质层的介电常数比陶瓷绝缘层高。
-
公开(公告)号：CN108028221A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201780003051.1
申请日：2017-07-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/02 , H05B3/20 , H05B3/28
CPC classification number: H01L21/6833 , H01J37/32724 , H01L21/02 , H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , H05B3/03 , H05B3/20 , H05B3/28
Abstract: 静电卡盘加热器具备：静电卡盘；小区形成区域，其具有多个配线有小加热器电极的小区；电源，与多个小加热器电极并联连接；以及小区控制装置，其以根据针对每个小加热器电极所设定的相对于可供给输出的输出比例，向各小加热器电极供给所希望的电力的方式进行控制。多个小加热器电极之中配线在包含冷点的小区的小加热器电极的电阻值设定得比其他小加热器电极低。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107611059A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710565857.1
申请日：2017-07-12
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 竹林央史
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
CPC classification number: H05K1/144 , H01L21/67069 , H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , H05K1/0212 , H05K1/028 , H05K3/363 , H05K2201/041
Abstract: 本发明提供一种配线基板接合体。连接用FPC(75)与板状加热器(30)经由锡焊接合部件进行接合。在连接用FPC(75)中，接地接点(90b)与沿着接点的列延伸的连结电极(90d)连结，连结电极(90d)设置为向比列的两端更靠外侧伸出。在板状加热器(30)中，接地焊盘(46b)连结于沿着焊盘的列延伸的连结焊盘(46d)，连结焊盘(46d)设置于向比列的两端更靠外侧伸出。
-
公开(公告)号：CN107534012A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201780001379.X
申请日：2017-03-27
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明的静电卡盘加热器，是在静电卡盘与支撑台之间配置有片状加热器(30)的静电卡盘加热器，所述片状加热器(30)是在树脂片(32)中埋设有加热线(34)而成。加热线(34)设置在树脂片(32)的多个区(Z1)中的每一个上，由以一笔画的要领按照遍及整个区(Z1)的方式从一端(34a)配线至另一端(34b)的铜线构成。
-
公开(公告)号：CN107241870A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710193389.X
申请日：2017-03-28
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: B23K20/004 , B23K1/0016 , B23K3/04 , B23K2101/42 , H01L21/67069 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , H01R43/02 , H05B3/143 , H05B3/62 , H05K1/0212 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K3/3494 , H05K3/363 , H05K3/34 , H01R12/62
Abstract: 本发明提供一种金属配线接合结构及其制法。本发明的金属配线接合结构是用焊料接合构件将连接用FPC的接点部与片状加热器的加热器连接盘接合的金属配线接合结构。连接用FPC中，在支撑层中与设置有金属配线的面相反一侧的面上具有与多个接点部分别对置的金属制的接点部对置连接盘。加热器连接盘除了具有与接点部对置的基本面，还具有与将接点部假想地向前方延长而得到的假想延长部对置的延长面。焊料接合构件被覆接点部对置连接盘的表面、连接用FPC的前端面以及加热器连接盘的延长面，并且填充于接合用空间。
-
公开(公告)号：CN107078093A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201680002554.2
申请日：2016-01-13
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 竹林央史
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明的轴端部安装结构是用于将与载置晶片的陶瓷板(12)一体化了的中空陶瓷轴(20)的端部气密地安装于在腔室(100)的底板(102)上设置的贯通孔(104)周边的结构。在中空陶瓷轴(20)的端面，介由金属层(28)气密地接合有金属材料制或金属‑陶瓷复合材料制的环构件(26)。螺栓(32)在环构件(26)介由金属密封件(30)载置于贯通孔(104)周边的状态下贯通底板(102)和金属密封件(30)，将环构件(26)拉向底板(102)并进行紧固。
-
公开(公告)号：CN106233450A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201680001162.4
申请日：2016-01-13
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 竹林央史
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/68771
Abstract: 本发明提供一种晶片支承构造体。该晶片支承构造体(10)在陶瓷制的基板(20)的上表面配置有具备多个对晶片(W)进行载置的晶片载置部体侧电极(22)，托盘板(12)内置有托盘侧电极(18)。在该晶片支承构造体(10)中，在晶片载置部(14)载置有晶片(W)的状态下对施加于基体侧电极(22)以及托盘侧电极(18)的电压进行调整。由此，产生将基板(20)和托盘板(12)相互拉近的静电的力，并且产生将托盘板(12)和晶片(W)相互拉近的静电的力。(14)的陶瓷制的托盘板(12)。基板(20)内置有基
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
74
records
(took 0.026 seconds)
