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公开(公告)号：CN100542813C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200610141425.X
申请日：2006-09-29
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 提供一种丝网印刷装置和具备该装置的印刷系统。在装配有丝网印刷装置的焊膏印刷系统中，在谋求提高丝网印刷装置的印刷精度的同时，需要即使在丝网印刷机中发生印刷不良，也能对于在系统内可能修补的不良在系统内进行修补，提高产品的生产率。为此，把在丝网印刷装置的印刷中使用的涂刷器做成使用具有两级弹力的金属涂刷器的结构，同时做成配置在印刷结束后检查印刷状态的检查单元、和根据检查结果进行印刷基板的不良修复用的分配器单元的结构，同时采用向丝网印刷装置发送检查结果，能够在下一基板的印刷中反映的系统。
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公开(公告)号：CN101456278A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810185524.7
申请日：2008-12-12
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 本发明提供一种网板印刷机。伴随印刷对象的细微化大型化，在网板印刷中，在将焊料膏或焊剂印刷在基板上时，需要掩膜与基板没有印刷位置偏差。本发明的网板印刷机，设置用于保持作为印刷对象物的基板周围的掩膜的掩膜面保持部件，以使该掩膜面保持部件的一侧抵接载置于印刷工作台上的基板的一侧的方式固定配置，另一侧能够移动地配置在基板另一侧的端部。
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公开(公告)号：CN101312136A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810090988.X
申请日：2008-04-08
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/742
Abstract: 本发明的目的是提供可高效率且切实地填充、印刷微小的焊球、形成凸点的焊球印刷装置。该焊球印刷装置具有：在基板的电极焊盘上印刷焊剂的焊剂印刷部、向印刷了上述焊剂的电极上供给焊球的焊球填充/印刷部、以及检查焊球的印刷状态并根据不良状态进行修补的检查/修补部，还具有观察印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况的检查用照相机，比较上述检查用照相机拍摄的图像和事先记录的标准模型的图像，从印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况判断是否印刷不良。
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公开(公告)号：CN1939716A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610141425.X
申请日：2006-09-29
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 提供一种丝网印刷装置和具备该装置的印刷系统。在装配有丝网印刷装置的焊膏印刷系统中，在谋求提高丝网印刷装置的印刷精度的同时，需要即使在丝网印刷机中发生印刷不良，也能对于在系统内可能修补的不良在系统内进行修补，提高产品的生产率。为此，把在丝网印刷装置的印刷中使用的涂刷器做成使用具有两级弹力的金属涂刷器的结构，同时做成配置在印刷结束后检查印刷状态的检查单元、和根据检查结果进行印刷基板的不良修复用的分配器单元的结构，同时采用向丝网印刷装置发送检查结果，能够在下一基板的印刷中反映的系统。
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公开(公告)号：CN101879641B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010164283.5
申请日：2010-04-14
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L2224/742 , H05K3/3478 , H05K2203/0292 , H05K2203/041 , H05K2203/0557
Abstract: 本发明提供一种使焊球均匀地分散到掩模面上、填充到掩模开口部的焊球印刷装置。焊球送出部具有焊球送出部、凸状的线材、焊球旋转回收机构；该焊球送出部接受来自焊球储存部的焊球；该凸状的线材以包围焊球送出部的焊球送出口的方式安装，并且按规定间隔排列多个线材；该焊球旋转回收机构将焊球搂聚到凸状的线材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102145574B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110027592.2
申请日：2011-01-26
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷机以及印刷方法。本发明所要解决的技术问题是，在将滚筒状的薄膜放出，在印刷机上印刷，在印刷后使之干燥并卷取薄膜的印刷系统中，由于抑制印刷时的薄膜皱褶的产生，且印刷后薄膜位于印刷机附近，所以，存在印刷物被刮取的可能性。本发明做成下述结构，即，将薄膜运送方向的吸附平台的两端侧加工成半圆形状，且在上述端部的附近设置辅助平台，吸附保持薄膜，在该状态下，使辅助平台与吸附平台面相比向下方移动，一面使张力作用于薄膜，一面使之紧贴在吸附平台，在该状态下吸附保持在吸附平台，在与掩模面对位后进行印刷。
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公开(公告)号：CN102145574A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110027592.2
申请日：2011-01-26
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷机以及印刷方法。本发明所要解决的技术问题是，在将滚筒状的薄膜放出，在印刷机上印刷，在印刷后使之干燥并卷取薄膜的印刷系统中，由于抑制印刷时的薄膜皱褶的产生，且印刷后薄膜位于印刷机附近，所以，存在印刷物被刮取的可能性。本发明做成下述结构，即，将薄膜运送方向的吸附平台的两端侧加工成半圆形状，且在上述端部的附近设置辅助平台，吸附保持薄膜，在该状态下，使辅助平台与吸附平台面相比向下方移动，一面使张力作用于薄膜，一面使之紧贴在吸附平台，在该状态下吸附保持在吸附平台，在与掩模面对位后进行印刷。
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公开(公告)号：CN101879642A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN201010164288.8
申请日：2010-04-14
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/40 , H01L24/742 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H05K3/3478 , H05K2203/0292 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种使焊球均匀分散在掩模面上，向掩模开口部填充的焊球印刷装置以及焊球印刷方法。本发明中，焊球送出部具有接收来自焊球储存部的焊球的焊球供给部、以包围焊球供给部的焊球送出口的方式安装并以规定间隔排列了多个线材的凸状的线材、排列在凸状的线材的前后，用于将焊球向上述掩模的开口部填充的焊球填充部件。
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公开(公告)号：CN101318399B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810130493.5
申请日：2006-09-29
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
Abstract: 提供一种丝网印刷装置和具备该装置的印刷系统。在装配有丝网印刷装置的焊膏印刷系统中，在谋求提高丝网印刷装置的印刷精度的同时，需要即使在丝网印刷机中发生印刷不良，也能对于在系统内可能修补的不良在系统内进行修补，提高产品的生产率。为此，把在丝网印刷装置的印刷中使用的涂刷器做成使用具有两级弹力的金属涂刷器的结构，同时做成配置在印刷结束后检查印刷状态的检查单元、和根据检查结果进行印刷基板的不良修复用的分配器单元的结构，同时采用向丝网印刷装置发送检查结果，能够在下一基板的印刷中反映的系统。
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公开(公告)号：CN101207052A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710199466.9
申请日：2007-12-13
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: H01L2224/11005 , H01L2224/742
Abstract: 在形成凸起电极时，使掩模摆动或振动而将焊球填充到规定的开口的方法具有以下问题，即，随着焊球的粒子直径的缩小，产生粒子间的密合现象，在掩模的孔径不到粒子直径的1.3倍的情况下，粒子间的密合力大于粒子的自重，不能填充到开口部中。同样，在利用刮刀或刷子的并进运动等进行的填充中也存在同样的问题。本发明开发了焊球填充用印刷装置，以印刷法使用的低价格、高精度的丝网印刷技术为基础，可高速/高精度地填充/印刷凸起高度稳定的焊球微粒。并且，实现了为了高效率地使用焊球微粒而一面在密闭状态下保持焊球一面进行填充/印刷。
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