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公开(公告)号：CN101542830A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000137.X
申请日：2008-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。
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公开(公告)号：CN101454989A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019863.1
申请日：2007-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2275 , H01Q7/00 , H01Q21/30 , H04B1/0458 , H04B1/18 , H04B1/38
Abstract: 本发明得到一种具有能够支持多个无线系统的几乎所有频段的天线的信息终端设备。该信息终端设备具有外壳、无线基板(110A)、天线(1A)或天线(1B)，并使用多个无线系统。天线(1A)或天线(1B)具有馈电端子和多个谐振电路，将多个谐振电路用于电波辐射并且用于匹配电路，该匹配电路使从馈电端子看馈电侧的阻抗(50Ω)与自由空间的辐射阻抗(377Ω)实现阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN106326969B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201610655803.X
申请日：2008-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。
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公开(公告)号：CN104540317B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510019211.4
申请日：2008-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明得到一种印制布线基板，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。该印制布线基板包括：无线IC器件，该无线IC器件具备处理收发信号的无线IC、及具有与所述无线IC相连接的供电电路的供电电路基板；以及辐射板，该辐射板与供电电路进行电磁场耦合，无线IC器件上设有不与供电电路电连接的安装用电极，无线IC器件通过安装用电极固定在印制布线基板上，供电电路基板内置有与辐射板进行电磁场耦合的供电用电极。
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公开(公告)号：CN105048058B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201510337238.8
申请日：2011-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/06 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07773 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , G06K19/07794 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/065 , H01Q9/16 , H04W4/80
Abstract: 本发明获得一种包括起到偶极子型天线作用的两个辐射元件、且尺寸较小的无线通信器件。该无线通信器件包括：起到偶极子型天线的作用的第一辐射元件(11)及第二辐射元件(12)；分别与第一及第二辐射元件(11)、(12)进行耦合的供电电路(无线IC芯片(20))；以及设置无线IC芯片(20)的供电基板(40)。第一辐射元件(11)设置在供电基板(40)内。第二辐射元件(12)设置在不同于供电基板(40)的基材(印刷布线板(60))上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102915462B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210328138.5
申请日：2008-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K7/10 , H01Q1/44 , H01Q1/36 , H01Q1/38
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/06187 , G06K19/0723 , G06K19/07756 , G06K19/07773 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H01Q13/10 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块（1），该电磁耦合模块（1）由处理发送接收信号的无线IC芯片（5）以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板（10）构成。在供电电路基板（10）设置与供电电路电磁场耦合的外部电极，该外部电极与屏蔽外壳（28）或布线电缆电连接。屏蔽外壳（28）或布线电缆起辐射板的作用，无线IC芯片（5）根据屏蔽外壳28）或布线电缆所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片（5）的响应信号从屏蔽外壳（28）或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板（20）上的接地电极。
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公开(公告)号：CN104899639A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510358947.4
申请日：2012-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07767 , G06K19/07786 , H01L2224/16225 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 本发明提供一种不会在很大程度上依赖周围环境而具有稳定通信特性的无线通信器件。包括：对高频信号进行处理的无线IC芯片(50)；及供电基板(10)，其具有线圈导体(31)、平面导体(35)、及与无线IC芯片(50)相连接且具有规定谐振频率的匹配电路(20)。线圈导体和平面导体分别与匹配电路相连接。该无线通信器件在单独使用时作为单极型天线来工作，其中，平面导体(35)起到接地的功能，线圈导体(31)起到辐射元件的功能，当有导电体接近平面导体(35)时，平面导体与该导电体相耦合，平面导体和所述导电体成为第一辐射元件，线圈导体(31)成为第二辐射元件，从而使该无线通信器件作为双极型天线来工作。
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公开(公告)号：CN101454992B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN200780019032.4
申请日：2007-05-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种用于使用电力线的数据通信系统的、小型且易于安装的数据耦合器。所述数据耦合器使得未与电力线(20)直流导通的天线基板(10)与电力线(20)相邻，并与调制解调器(5)连接。天线基板(10)内置由电感元件(L)和电容元件(C)构成的谐振电路(16)。该谐振电路(16)的电感元件(L)与电力线(20)进行磁耦合，向调制解调器(5)传输叠加在电力线(20)上的高频信号，并且向电力线(20)传输来自调制解调器(5)的发送信号。
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公开(公告)号：CN104540317A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201510019211.4
申请日：2008-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q9/28 , H03H7/38 , H03H2007/386 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/165 , H05K2201/10098 , H01L2924/00012 , H05K1/18
Abstract: 本发明得到一种印制布线基板，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。该印制布线基板包括：无线IC器件，该无线IC器件具备处理收发信号的无线IC、及具有与所述无线IC相连接的供电电路的供电电路基板；以及辐射板，该辐射板与供电电路进行电磁场耦合，无线IC器件上设有不与供电电路电连接的安装用电极，无线IC器件通过安装用电极固定在印制布线基板上，供电电路基板内置有与辐射板进行电磁场耦合的供电用电极。
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公开(公告)号：CN101454992A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019032.4
申请日：2007-05-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种用于使用电力线的数据通信系统的、小型且易于安装的数据耦合器。所述数据耦合器使得未与电力线(20)直流导通的天线基板(10)与电力线(20)相邻，并与调制解调器(5)连接。天线基板(10)内置由电感元件(L)和电容元件(C)构成的谐振电路(16)。该谐振电路(16)的电感元件(L)与电力线(20)进行磁耦合，向调制解调器(5)传输叠加在电力线(20)上的高频信号，并且向电力线(20)传输来自调制解调器(5)的发送信号。
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