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公开(公告)号:CN109071980A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201680084369.2
申请日:2016-12-23
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09D11/102 , C09D11/037 , C09D11/033 , H05B3/84 , H05B3/86
Abstract: 本说明书涉及一种油墨组合物、使用油墨组合物制备的固化图案、包括固化图案的加热元件,以及加热元件的制备方法。
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公开(公告)号:CN107206771A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201680006096.X
申请日:2016-06-08
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种用于由层合结构生产嵌入有金属线的柔性基底的方法。层合结构包括载体基底、设置在载体基底的至少一个表面上并且包括聚酰亚胺树脂的剥离层、与剥离层接触设置的金属布线层以及与金属布线层接触设置的柔性基底层。金属布线层与柔性基底层之间的粘合强度大于金属布线层与剥离层之间的粘合强度。根据本发明的方法,即使不需要其它过程,例如激光和光照射,具有金属布线层的柔性基底也可以容易地与载体基底分离。金属线在柔性基底层中的嵌入降低了电极的薄层电阻,并且即使当柔性基底形状变形时也可以保护金属线免于损坏或断开。
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公开(公告)号:CN111083936B
公开(公告)日:2023-11-07
申请号:CN201980003961.9
申请日:2019-08-20
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 根据本申请的一个实施方案的用于透明发光器件显示器的嵌入式电极基板包括:透明基板;设置在透明基板上的粘合剂层;以及嵌入粘合剂层中的布线电极部和发光器件安装部,并且布线电极部包括第一金属箔图案并且包括在第一金属箔图案的上表面和侧表面两者上的黑化层,以及发光器件安装部包括第二金属箔图案并且包括仅在第二金属箔图案的侧表面上的黑化层。
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公开(公告)号:CN110622316B
公开(公告)日:2023-04-14
申请号:CN201880031939.0
申请日:2018-09-14
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 根据本申请的一个示例性实施方案的用于透明发光器件显示器的电极基底包括:透明基底;设置在所述透明基底上且包括金属网格图案的线电极单元;以及设置在所述透明基底上的至少一个发光器件安装单元,其中所述线电极单元的所述金属网格图案的上表面和侧表面二者均包括暗化层图案,并且所述发光器件安装单元的上表面和侧表面二者均不包括暗化层图案。
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公开(公告)号:CN107107603B
公开(公告)日:2020-05-05
申请号:CN201680004462.8
申请日:2016-08-26
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: B41C1/10 , G03F1/00 , H01L21/027
Abstract: 提供了一种用于胶版印刷的铅版的制造方法,以及一种使用该方法制造的用于胶版印刷的铅版。所述用于胶版印刷的铅版的制造方法包括以下步骤:在基板上形成遮光掩模图案;在上面形成有遮光掩模图案的基板上形成负性光致抗蚀剂层;通过向基板施加光来使负性光致抗蚀剂层曝光;以及通过使曝光后的负性光致抗蚀剂层经受显影来形成具有突出凸雕部分和显影凹槽图案的负性光致抗蚀剂图案层,其中负性光致抗蚀剂层的平均厚度为3μm以上,负性光致抗蚀剂图案层具有线宽不同的至少两种凹槽图案,并且所述至少两种凹槽图案之间的线宽差为10μm以上且所述至少两种凹槽图案彼此连接。
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公开(公告)号:CN110637345A
公开(公告)日:2019-12-31
申请号:CN201880031975.7
申请日:2018-09-14
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 根据本申请的一个示例性实施方案的制造用于透明发光器件显示器的电极基底的方法包括:将铜箔层合在透明基材上;通过对所述铜箔进行蚀刻来形成铜箔图案;在所述铜箔图案和所述透明基材的前表面上形成透明光敏树脂组合物层;以及通过除去设置在所述铜箔图案上的所述透明光敏树脂组合物层的至少一部分来使所述铜箔图案的至少一部分暴露。
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公开(公告)号:CN110612477A
公开(公告)日:2019-12-24
申请号:CN201980001765.8
申请日:2019-03-14
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: G02F1/167 , G02F1/1676 , G02F1/1681
Abstract: 根据本申请的示例性实施方案的分隔壁图案膜包括:透明基底;设置在所述透明基底上的第一电极层;设置在所述第一电极层上的分隔壁图案;和设置在所述分隔壁图案的整个上表面和至少部分侧表面上的第二电极层图案。
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公开(公告)号:CN107852819A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201780002485.X
申请日:2017-01-04
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: G03F7/2002 , G03F7/038 , G03F7/162 , G03F7/168 , G03F7/322 , H01L51/5212 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/0011 , H05K3/12 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/0376 , H05K2201/09681 , H05K2203/0264 , H05K2203/0278
Abstract: 本说明书涉及一种电路板的制造方法。更具体地,本说明书涉及一种电路板的制造方法和包括该电路板的电子装置。
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公开(公告)号:CN107073915A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201680003320.X
申请日:2016-07-25
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H05K1/0393 , B32B15/08 , F21K99/00 , H01B3/30 , H01B5/14 , H01B7/04 , H01B13/00 , H01L31/0236 , H01L51/0023 , H01L51/0097 , H01L51/445 , H01L51/5212 , H01L51/5228 , H05K1/0283 , H05K1/0313 , H05K1/0346 , H05K3/0041 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2203/0156 , H05K2203/0264 , H05K2203/1545 , Y02E10/549 , Y02P20/582 , B32B27/34 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B33/00 , B32B37/12 , B32B38/10 , B32B2457/10 , B32B2457/12 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C08G73/1007 , C08G73/1067
Abstract: 本发明涉及一种用于生产柔性基底的方法。根据本发明的方法,甚至在无需激光或光照射的情况下柔性基底层也可容易地分离于载体基底,从而可防止器件由激光或光照射引起的可靠性劣化和缺陷产生。此外,根据本发明的方法,可基于辊对辊工艺以更容易的方式连续地生产柔性基底。
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