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公开(公告)号：CN102421256A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110129487.X
申请日：2011-05-18
Applicant: 光宏精密股份有限公司
CPC classification number: H05K3/185 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K2201/0236 , H05K2203/0709 , H05K2203/107 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种非导电性载体形成电路结构的制造方法，其步骤包含提供非导电性载体后，将催化剂分散于非导电性载体上或其内；形成一预定线路结构于非导电性载体上，并使催化剂裸露于所述预定线路结构的表面；及金属化具有催化剂的预定线路结构的表面，以形成一导电线路。本发明的电路的制造方法中，可选择性地移除残留的薄膜，故可回收薄膜内的催化剂再利用，进而降低电路制程成本。
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公开(公告)号：CN101677491A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200910001654.5
申请日：2009-01-09
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/184 , H05K3/426 , H05K2201/0236 , H05K2203/0571 , H05K2203/1388 , Y10T29/49117 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示一种埋入式电路板结构及其制法。此等埋入式电路板结构包含介电层、位于介电层中的焊盘开口，与位于焊盘开口中及介电层中的通孔，其中介电层的外表面是实质上光滑表面。
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公开(公告)号：CN1332597A
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN01118041.2
申请日：2001-05-15
Applicant: 日立AIC株式会社
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L23/5385 , H01L2924/0002 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/3011 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/427 , H05K2201/0215 , H05K2201/0236 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件设备包括:一个印刷电路板,该印刷电路板具有一个由凹槽、填充剂和镀敷导体形成的侧表面接头部分,该凹槽形成在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上并从上表面延伸到下表面。填充剂填充在上述槽中并具有镀敷催化功能。镀敷导体覆盖在上述填充剂的暴露表面上。还公开了一个电子元件设备的制造方法。
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公开(公告)号：CN107001687B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201580066725.3
申请日：2015-12-08
Applicant: 沙特基础工业全球技术公司
CPC classification number: B32B27/08 , C08K3/10 , C08K3/32 , C08K2003/321 , H05K1/0373 , H05K3/00 , H05K3/0014 , H05K3/185 , H05K2201/0209 , H05K2201/0236 , H05K2203/107
Abstract: 本公开涉及利用激光直接成型(LDS)法制备的材料。本公开的LDS材料包括聚合物膜或聚合物片材结构，该聚合物膜或聚合物片材结构包含LDS添加剂并且可以经受激光直接成型和化学镀敷以在其表面上形成传导路径。本公开可应用于例如汽车、电子产品、RFID、通信和医疗装置工业。
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公开(公告)号：CN105531771B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201480042323.5
申请日：2014-09-22
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , C23C18/1608 , C23C18/161 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1658 , C23C18/204 , C23C18/405 , H01B1/22 , H05K1/0373 , H05K3/0014 , H05K3/105 , H05K3/181 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , C08K3/22 , C08L69/00
Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物和使用该组合物形成导电图案的方法，以及具有所述导电图案的树脂结构，所述组合物能够形成精细导电图案，该精细导电图案降低机械‑物理性能的劣化并对各种聚合物树脂产品或树脂层具有优异的粘合强度。所述用于形成导电图案的组合物包含聚合物树脂；含有第一金属元素和第二金属元素的非导电金属化合物颗粒，该非导电金属化合物颗粒在晶体结构中具有或P63/mmc空间群且粒径为0.1μm至20μm，其中，包含所述第一金属或第二金属元素或它们的离子的金属核由所述非导电金属化合物颗粒通过电磁辐射形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105190781B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201480023758.5
申请日：2014-04-17
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , C08J7/123 , C08J2300/22 , C08J2300/24 , C23C18/1608 , C23C18/161 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1658 , C23C18/204 , C23C18/405 , H01B1/22 , H05K1/0373 , H05K3/027 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , C08K3/22 , C08L69/00
Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物，使用该组合物形成导电图案的方法以及具有该导电图案的树脂结构，所述组合物能够通过非常简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精美导电图案。所述用于形成导电图案的组合物包含聚合物树脂，以及包含第一金属和第二金属的非导电金属化合物，其中，所述非导电金属化合物具有三维结构，该三维结构包括多个包含第一金属和第二金属中的至少一种金属并且具有互相二维连接的共边八面体的第一层，和包含与第一层的金属不同的金属并且排列在相邻的第一层之间的第二层；以及通过电磁照射由非导电金属化合物形成包含第一金属或第二金属或其离子的金属核。
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公开(公告)号：CN105073893B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201480019091.1
申请日：2014-03-31
Applicant: 沙特基础全球技术有限公司
CPC classification number: C08K3/22 , C08K3/04 , C08K3/24 , C08K3/32 , C08K3/34 , C08K7/14 , C08K2003/2251 , C08K2003/328 , C08L69/00 , H01B3/305 , H01B3/426 , H01B3/47 , H05K1/0373 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , C08L83/10
Abstract: 本公开涉及聚合物组合物。所公开的组合物包含聚碳酸酯聚合物、能够被电磁辐射活化并且从而形成元素金属核的激光直接成型添加剂、增强填料和激光直接成型协同剂。还公开了用于制作所公开的聚合物组合物的方法和包含所公开的聚合物组合物的制品。
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公开(公告)号：CN104098138B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310113641.3
申请日：2013-04-02
Applicant: 比亚迪股份有限公司
CPC classification number: C09D11/322 , B01J23/002 , B01J23/825 , B01J23/868 , B01J23/8874 , B01J23/8878 , B01J31/06 , B01J35/023 , B01J37/0036 , B01J37/04 , B01J37/08 , B01J37/349 , B01J2523/00 , C01G15/006 , C01G37/006 , C01G39/006 , C01G49/009 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/60 , C01P2006/80 , C09D11/10 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1879 , C23C18/204 , C23C18/206 , H05K3/182 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/0709 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/125 , B01J2523/17 , B01J2523/31 , B01J2523/67 , B01J2523/32 , B01J2523/842 , B01J2523/33 , B01J2523/68
Abstract: 本发明公开了一种金属化合物及其制备方法和应用，该金属化合物的化学式为Cu2AαB2-αO4-β，其中，A为选自元素周期表中的第6列和第8列的一种元素或两种以上元素，B为选自元素周期表中的第13列的一种元素或两种以上元素，0
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公开(公告)号：CN102543855B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201210016388.5
申请日：2012-01-19
Applicant: 讯创(天津)电子有限公司
IPC: C23C18/38
CPC classification number: H01L21/768 , B29C45/0053 , B29C2045/0079 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/166 , C23C18/1868 , C23C18/204 , C23C18/208 , C23C18/32 , C23C18/36 , C23C18/38 , C23C18/405 , H05K3/185 , H05K2201/0129 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及一种新型的三维集成电路结构及材料的制造方法，步骤是在热塑性承载材料中加入醇类和/或醛类，用注塑机注塑成型为构件，质量含量5-10％；用激光射线在构件的表面照射出的线路图案；浸入pH＝4-6的至少一种金属离子的溶液浸泡5-7分钟，水洗后放入pH＝5的含有还原剂的水溶液中浸泡5-7分钟，在还原生成金属核的区域进行化学镀铜，镀层厚度为1-12微米，再中磷化学镀镍，镀层厚度为2-3微米。本发明在制备金属电路导体的过程中，由于塑性材料中不含有任何金属元素，保持了承载材料的原有机械性能，而且性能稳定，提高了导体轨道与承载材料之间的附着力，提高了三维集成电路的质量，降低了成本，减少了污染。
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公开(公告)号：CN103502890A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280013523.9
申请日：2012-02-27
Applicant: 传导喷墨技术有限公司
CPC classification number: G03F7/0957 , G03F7/20 , G03F7/30 , G03F7/40 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H05K3/185 , H05K2201/0108 , H05K2201/0236 , Y10T428/24802
Abstract: 一种可光图案化的结构（10）包括具有第一和第二面（14，16）的一个光学透明的基底（12），这些面分别涂布有第一和第二感光材料（18，20），该涂布的基底对于具有这些感光材料对其敏感的一个或多个波长的电磁辐射是不透明的。在使用中，这些面（14，16）（相继地或同时地）暴露于这些感光材料对其敏感并且该涂布的基底对其不透明的固化辐射，从而引起双面光图案化而不发生穿通固化。
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