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公开(公告)号：CN101101899B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200710109870.2
申请日：2007-06-01
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/492 , H01L23/12 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0224 , H01L2924/0002 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/116 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09336 , H05K2201/0959 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2203/0425 , H05K2203/063 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种积层板及其制造方法、具有该积层板的电子元件和装置，该积层板包括具有多层结构的积层和/或具有多层结构的芯层。该多层结构包括信号布线图案、连接到该信号布线图案的焊盘、与该焊盘位于同一层上且围绕该焊盘设置的绝缘部分、和与该焊盘位于同一层上且围绕该绝缘部分设置的导体。该多层结构具有至少两个不同的禁止距离，该禁止距离定义为同一层上该焊盘的轮廓线与距离该焊盘最近的导体之间的最小距离。
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公开(公告)号：CN101841970A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200910300914.9
申请日：2009-03-17
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 黄茂盛
CPC classification number: H05K1/0256 , H05K1/0259 , H05K1/111 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，其包括一个电源层及一个第一信号层。所述第一信号层上设有一个电源焊盘及多个信号焊盘。所述电源层包括一个铜箔层，所述电源焊盘与所述铜箔层电连接。在与每个信号焊盘对应的所述铜箔层开设一个通孔。所述通孔的正投影的面积大于与所述通孔相对应的信号焊盘的正投影的面积。另，本发明还涉及一种电子装置。通过在与信号焊盘对应的铜箔层上开设通孔，使电子元件的信号引脚与电源层之间保持一定的距离，从而不易产生静电击穿现象。
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公开(公告)号：CN1662107B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200510059434.X
申请日：2000-12-15
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H01L51/524 , G01N33/497 , H01L27/1218 , H01L27/124 , H01L27/3227 , H01L27/3262 , H01L27/3276 , H01L27/3279 , H01L27/3288 , H01L27/329 , H01L31/153 , H01L33/62 , H01L51/0097 , H01L51/5203 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2251/5315 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/093 , H05K2201/10128 , H05K2201/1031 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光器件，显示出来的图像高度均匀。这种发光器件配备有一个印刷布线板(第二衬底)面对着上面形成有一个发光元件(102)的一个衬底(第一衬底)(107)配置。印刷布线板(107)上的PWB侧布线(第二布线群)通过各向异性导电膜(105a，105b)与元件侧布线(第一布线群)电连接。这里，由于用低电阻的铜箔形成PWB侧布线(110)，因而减少了元件侧布线(103，104)的电压降和信号的延迟，从而提高了图像质量的均匀性和驱动电路部分的工作速度。
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公开(公告)号：CN101682989A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880015225.7
申请日：2008-03-10
Applicant: 新美亚通讯设备有限公司
Inventor： 乔治·杜德尼科夫
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/06 , H01G4/30 , H01G4/306 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/113 , H05K1/18 , H05K3/4602 , H05K3/4641 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0355 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09518 , H05K2201/09663 , H05K2203/162 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49036 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
Abstract: 提供嵌入制造电容叠层的新方法和新型电容叠层装置，该装置具有用作结构衬底的电容核心，在该电容核心上可添加交替的导电薄片和装载有纳米粉末的介电层并测试可靠性。这种分层和测试允许此电容叠层的介电薄层的早期缺陷检测。电容叠层可经构造后提供多个隔离的电容元件，这些电容元件向一个或多个电气部件提供孤立的、设备特有的解耦电容。电容叠层可用作核心衬底，在其上可耦合多层电路板的多个附加信号层。
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公开(公告)号：CN100531543C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200510037220.2
申请日：2005-09-09
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 陈俊宏
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0215 , H05K3/222 , H05K3/325 , H05K2201/0311 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09681 , H05K2201/10409
Abstract: 一种降低电磁干扰的接地装置，其包括一设置于印刷电路板上接地回路阻抗偏高区域的导电接地部、一设置于印刷电路板上接地回路阻抗较低区域的接地端及一连接件，所述导电接地部与印刷电路板内的接地点导通，所述连接件包括一第一连接端、一连接部及一第二连接端，所述第一连接端通过所述连接部与所述第二连接端电性连接，所述第一连接端与所述接地端电性连接，所述第二连接端与所述导电接地部电性连接。该种降低电磁干扰的接地装置可有效降低印刷电路板上的电磁干扰。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101502187A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029904.5
申请日：2007-08-10
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 维克托·L·巴塞洛缪
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0201 , H05K1/0293 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K3/3452 , H05K2201/0305 , H05K2201/062 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09336 , H05K2201/09354 , H05K2201/0969 , H05K2201/10356 , H05K2203/173 , Y10S439/943 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开一种用于将电缆转接到连接器上的转接电路板(100)。电路板具有设置在其上的电路轨迹(106)、接地面(120)和接地联接(118)的外表面(104)。电缆焊盘(114)和触点焊盘(116)设置在电路轨迹的相对端。接地联接与接地面电共用，并且位于电路轨迹附近，与电路轨迹分开一定间隔。绝缘覆层(168)设置在电路板的外表面和接地面以及电路轨迹的至少一部分上。该绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过该掩蔽开孔露出所述接地联接和电路轨迹的未被涂覆的部分。在所述接地联接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分上设置导电跳线材料以将电路轨迹与接地面电连接起来。
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公开(公告)号：CN100514668C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200610101413.4
申请日：2000-12-15
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H01L51/524 , G01N33/497 , H01L27/1218 , H01L27/124 , H01L27/3227 , H01L27/3262 , H01L27/3276 , H01L27/3279 , H01L27/3288 , H01L27/329 , H01L31/153 , H01L33/62 , H01L51/0097 , H01L51/5203 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2251/5315 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/093 , H05K2201/10128 , H05K2201/1031 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光器件，显示出来的图像高度均匀。这种发光器件配备有一个印刷布线板(第二衬底)面对着上面形成有一个发光元件(102)的一个衬底(第一衬底)(107)配置。印刷布线板(107)上的PWB侧布线(第二布线群)通过各向异性导电膜(105a，105b)与元件侧布线(第一布线群)电连接。这里，由于用低电阻的铜箔形成PWB侧布线(110)，因而减少了元件侧布线(103，104)的电压降和信号的延迟，从而提高了图像质量的均匀性和驱动电路部分的工作速度。
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公开(公告)号：CN100397525C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200410063111.3
申请日：2004-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/108 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线电路板，可以通过简单结构控制带电路悬挂板的电线和与其连接的布线电路布线电路板端子部分之间连接点处的特性阻抗，从而即使对细距电线或高频信号也能改善信号传输效率。为了提供这个布线电路板，继电器软线布线电路板(1)由第一布线电路板(14)和第二布线电路板(15)形成，其中该第一布线电路板(14)具有与带电路悬挂板(3)基本相同的层状结构，该第一布线电路板(14)包括第一金属基底(16)、第一绝缘基层(17)、第一导体层(18)和第一绝缘覆盖层(19)，该第二布线电路板(15)与用于连接控制电路板(4)的第一布线电路板(14)连接。在这个布线电路板中。因为使带电路悬挂板(3)和第一布线电路板(14)的层状结构基本上互相一样，因而在这些连接点处的两个特征阻抗可以互相匹配。
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公开(公告)号：CN101170866A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200610063288.2
申请日：2006-10-25
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/162 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09618 , H05K2201/09663
Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括被一隔离块隔离的两电源块，所述印刷电路板还包括若干连接所述电源层与接地层的过孔，所述过孔分布于所述两电源块上邻近所述隔离块处并被绝缘材料环绕而不与相应的电源块接触。所述电源块、所述过孔和所述接地层形成一接地路径，所述接地路径使所述两电源块中的一电源块向另一电源块耦合的噪声传导至地，从而抑制所述两电源块间的噪声耦合。
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公开(公告)号：CN101162855A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200610172745.1
申请日：2006-12-30
Applicant: 三菱重工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0262 , H05K1/0227 , H05K1/0231 , H05K2201/093 , H05K2201/09663
Abstract: 本发明提供一种控制基板及控制装置。在形成有低电压用电路的图案与高电压用电路的图案的控制基板中，低电压用电路的地被图案形成为能够接地，并且在低电压用电路的图案及高电压用电路的图案设置有用于经由电容器来连接互相的地的地连接用连接盘。从而，在连接低电压系统与高电压系统双方的控制装置中，可以实现噪声的降低。
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