用于车辆的变速器的变速器控制器

    公开(公告)号:CN107409473A

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201680017770.4

    申请日:2016-02-01

    IPC分类号: H05K5/00 H05K3/00 H05K3/28

    摘要: 本发明涉及一种用于车辆的变速器(44)的变速器控制器(10),所述变速器控制器包括:中央模块(12),所述中央模块包括承载板(18)、布置在所述承载板(18)上的电子元件(20)和用于所述电子元件(20)的壳体(22),其中,所述承载板(18)具有用于容纳紧固件(34)的开口(36),以便将所述中央模块(12)紧固在所述变速器(44)处;至少一个外围模块(14),所述外围模块承载所述变速器控制器(10)的另外的电元件和/或电子元件(28);以及至少一个柔性的导体膜(16),所述导体膜将所述中央模块(12)与所述外围模块(14)相连接。所述外围模块(14)包括另外的承载板(26),在所述另外的承载板上布置有另外的电元件和/或电子元件(28),其中,所述承载板(26)具有用于容纳另外的紧固件(34)的另外的开口(36),以便将所述外围模块(14)紧固在所述变速器(44)处。

    一种改善无铜孔上金的方法

    公开(公告)号:CN105228349A

    公开(公告)日:2016-01-06

    申请号:CN201510535350.2

    申请日:2015-08-27

    发明人: 王佐 朱拓 周文涛

    IPC分类号: H05K3/00

    CPC分类号: H05K3/0047 H05K2201/10401

    摘要: 本发明公开了一种改善无铜孔上金的方法,其包括如下步骤:S1、前工序;S2、外层钻孔,采用钻咀在印制电路板的外层钻出无铜孔;S3、外层沉铜,金属化孔,并进行全板电镀;S4、制作外层图形,进行图形电镀;S5、外层碱性蚀刻,蚀刻制作线路和所述无铜孔内的铜;S6、成型扩钻,去除经所述步骤S5处理后的所述无铜孔内的残铜,并使所述无铜孔的孔径达到预设值。本方法除无铜孔内的铜层彻底,避免了后续无铜孔内上金的问题,改善了印制电路板的外观,防止了无铜孔内镀上金属从而使整个电路板报废,提升了产品的良率,并且在外层碱性蚀刻后,不需要进行除钯处理,节约了生产成本。

    电路载体
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103503585A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201280019608.8

    申请日:2012-05-16

    摘要: 本发明涉及一种LED电路载体(1),其包括至少两个相叠设置的、通过绝缘的芯部基板(2)分隔开的金属层(3,4)以及包括至少在金属层(3,4)之一上设置的外层(5),该外层具有用于配备电子部件的、能够与金属层(3,4)连接的印制导线(6);根据本发明规定:芯部基板(2)构造有金属芯(7),该金属芯在与金属层(3,4)邻接的外侧上具有绝缘层(8,9),并且,外层(5)上的印制导线(6)通过层间接触连接部(10,11)与金属层(3,4)电连接,其中,为了实现层间接触连接部(10,11)相对金属芯(7)的电绝缘,使所述层间接触连接部(10,11)在金属芯(7)的岛状的绝缘体层(12,13)内延伸。另外,本发明还涉及一种用于制造本发明的电路载体的方法。