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公开(公告)号：CN106851960A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710007643.2
申请日：2017-01-05
申请人： 湖北中培电子科技有限公司
发明人： 邓军
CPC分类号： H05K1/02 , H05K7/02 , H05K2201/10227 , H05K2201/10401 , H05K2201/10409
摘要： 本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种具有高度可调安装机构的仪表线路板，包括单面板体和用于固定单面板体的螺栓，单面板体正面上固定连接有复数个线路焊接位，单面板体中心位置开设有中央开孔，单面板体上位于中央开孔周围开设有四个大小相同的装配通孔。本发明的一种具有高度可调安装机构的仪表线路板利用底部挤压定位杆来调节上传动槽内部传动块的高度，然后利用螺栓旋入金属连接环内部分别与金属连接环和传动块内侧内螺纹连接面螺纹连接，使得传动块高度保持固定，从而使得线路板在安装时可以根据需要自行调节高度，安装方式更加多样，操作十分方便，适用范围更加广泛。
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公开(公告)号：CN102804938B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201180014170.X
申请日：2011-03-16
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K3/325 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H05K1/18 , H05K3/326 , H05K2201/0397 , H05K2201/0969 , H05K2201/1009 , H05K2201/10401 , H05K2201/10568 , H05K2201/1059 , H05K2201/1081 , H05K2201/10863
摘要： 本发明涉及一种具有电气的和/或电子的模块(10)和电路承载部(12)的组件，在其中，所述电气的和/或电子的模块(10)的至少一根电的连接导线(14)可被容纳在电路承载部(12)的凹部(16)中。根据本发明，该组件包括至少一个夹持装置(18a，18b，18c，18d)，其将所述至少一根连接导线(14)在插入到所述凹部(16)中之后固定在所述凹部(16)中。
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公开(公告)号：CN101568227B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200910140440.6
申请日：2005-03-29
申请人： 三菱电线工业株式会社
CPC分类号： H05K3/202 , H01R9/2466 , H01R12/523 , H05K3/041 , H05K3/222 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/328 , H05K3/4046 , H05K3/4611 , H05K13/0061 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/091 , H05K2201/096 , H05K2201/10287 , H05K2201/10401 , H05K2201/1059 , H05K2201/10598 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/167 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917
摘要： 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。
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公开(公告)号：CN105101722B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201510097932.7
申请日：2015-03-05
申请人： TRW汽车美国有限责任公司
IPC分类号： H05K7/02
CPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K5/0034 , H05K5/0073 , H05K5/0078 , H05K5/0221 , H05K2201/09063 , H05K2201/10401 , H05K2201/1059 , H05K2203/1327 , Y10T403/471 , Y10T403/472 , Y10T403/49
摘要： 本发明提供一种电路板安装装置，其包括电路板和压配合安装衬套，该压配合安装衬套包括圆柱形内部部件和固定到内部部件的外部部件。外部部件具有多个径向突出的可变形元件，电路板具有圆柱形开口，该圆柱形开口的直径小于径向突出的可变形元件的外径。当安装衬套被推入到电路板的圆柱形开口中时可变形元件变形，以将安装衬套保持到电路板。然后，电路板和压配合衬套进行包覆成型。
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公开(公告)号：CN102480835B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110038528.4
申请日：2011-02-14
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K3/306 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13017 , H01L2224/1601 , H01L2224/16057 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/1607 , H01L2224/16235 , H01L2224/16501 , H01L2224/811 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81899 , H01L2224/81906 , H01L2224/8192 , H01L2224/81951 , H01L2224/81986 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/351 , H05K3/3447 , H05K2201/10166 , H05K2201/10401 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 在此公开了一种焊接连接销、一种半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法。半导体芯片通过使用插入印刷电路板的通孔中的焊接连接销而安装在印刷电路板上，从而防止半导体封装基板变形和由于外来冲击产生的疲劳失效。
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公开(公告)号：CN102834979A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201080056206.6
申请日：2010-12-03
申请人： 埃尔尼电子有限责任公司
发明人： R·默丁格
CPC分类号： H05K3/308 , H01R12/585 , H01R12/724 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K2201/09845 , H05K2201/10189 , H05K2201/10401 , H05K2201/1059 , H05K2203/0242 , Y10T29/49126
摘要： 本发明涉及包括一种多极浮雕-插塞连接器(10a，10b)和一种多层电路板(12a，12b)，其中插塞连接器(10a，10b)包含多个接触元件(14a，14b)，接触元件的接触区段(16a，16b)布置在高度偏移的接触区-面(18a，18b)，和多层电路板(12a，12b)相应地具有多个高度偏移的接触区-面(20a，20b)，以及一个由用于与多层电路板(12a，12b)接触的多极浮雕-插塞连接器(10a，10b)和安装多极浮雕-插塞连接器(10a，10b)的多层电路板(12a，12b)形成的组合件。按照本发明的浮雕-插塞连接器(10a，10b)，其特征在于，接触元件(14a，14b)在接触区段(16a，16b)构造为压入式触头(22a，22b，26a，26b，28a，28b)用于压入多层电路板(12a，12b)的压入-接触-容纳部(24a，24b，38a，38b，44a，44b)。多层电路板(12a，12b)，其特征在于，在多层电路板(12a，12b)的接触区-面(20a，20b)布置有接触元件容纳部，这些容纳部被构造为压入式触头容纳部(24a，24b，38a，38b，44a，44b)。此外，本发明还涉及一种多层电路板(12a，12b)的制造方法。
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公开(公告)号：CN107432088A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017150.0
申请日：2016-03-02
申请人： 微软技术许可有限责任公司
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： F16B5/00 , H01R12/7047 , H05K3/30 , H05K7/1407 , H05K7/1417 , H05K2201/10303 , H05K2201/1031 , H05K2201/10401 , H05K2201/10409 , H05K2201/2036 , Y02P70/611 , H05K3/4046 , H05K1/142 , H05K3/368 , H05K2201/09063 , H05K2201/1025 , H05K2201/10257
摘要： 本公开的各示例使得印刷电路板(102)能够被耦合到机架。在一些示例中，耦合机构(104)包括第一主体(118)，该第一主体(118)包括头部(120)以及具有限定通道(138)的内表面的轴部(122)。耦合机构(104)包括第二主体(156)，该第二主体包括头部(158)和轴部(160)。第二主体轴部的至少一部分可定位在通道内。第二主体轴部的外表面(174)的大小被设定成使得当第二轴部的一部分被定位在通道内时，第二主体轴部能够在通道内径向地膨胀或侧向地移动。本公开的各示例使得印刷电路板能够以低轮廓、减少的应力的方式来被耦合到机架。
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公开(公告)号：CN106793469A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710008004.8
申请日：2017-01-05
申请人： 湖北中培电子科技有限公司
发明人： 邓军
CPC分类号： H05K1/02 , H05K7/02 , H05K2201/10401 , H05K2201/10409
摘要： 本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种具有伸缩安装机构的仪表线路板，包括线路板本体，线路板本体中心位置开设有连接通孔，线路板本体位于连接通孔上端和下端均开设有装配孔，线路板本体上固定连接有复数个用于连接电线的焊接位。本发明的一种具有伸缩安装机构的仪表线路板利用在装配孔内部卡接固定分体式第一连接限位环，在分体式第一连接限位环内部的限位槽内部设置可伸缩式第二连接限位环，利用第二连接限位环近开口位置的内螺纹支撑环与外螺纹连接杆螺纹连接，从而根据需要在线路板本体正、反面形成管状凸起，提升线路板本体的安全性，使得安装方式更加多样，局限性大大降低，实用性大大提升。
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公开(公告)号：CN103766012B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380002840.5
申请日：2013-04-23
申请人： 日本梅克特隆株式会社
发明人： 中村昭广
CPC分类号： B23K11/25 , B23K11/115 , B23K11/36 , B23K2101/42 , H05K1/189 , H05K3/328 , H05K3/4015 , H05K2201/10272 , H05K2201/10401
摘要： 本发明的课题在于提供一种提高柔性印刷电路板和母线的接合强度，从而提高针对振动、热伸缩的耐久性的柔性印刷电路板及其制造方法。在焊接前，在柔性印刷电路板(25)的连接端子(铜箔部)(23)上固定索眼(26)，铜箔部(23)和索眼(26)按照与母线(21)接触的方式设定。接着，在母线(21)的接合面侧设置一对电极(27、28)，通过一个电极(27)将索眼(26)按压于母线(21)，并且使另一电极(28)与母线(21)接触。然后，通过设置于电极(27、28)之间的推杆(29)，将铜箔部(23)按压于母线(21)上的同时，对电极(27、28)之间进行通电，从而提高母线(21)和柔性印刷电路板(25)的接合强度。
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公开(公告)号：CN101093916B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200710110098.6
申请日：2007-06-22
申请人： 住友电装株式会社
CPC分类号： H05K3/202 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , B29C2045/0027 , H05K1/056 , H05K3/326 , H05K2201/0397 , H05K2201/09118 , H05K2201/10151 , H05K2201/10401 , H05K2201/10651
摘要： 本发明的目的是：通过将电子元件铆接至母线而以正确的姿势保持该电子元件。根据本发明的传感器单元(1)具有金属板(10)、树脂模制部分(20)和油温传感器(2)。由金属制成的母线(4)布置在树脂模制部分(20)中，由于母线(4)嵌入模制并且使其裸露端(4A)由一对成型模紧密地保持，故可使裸露端(4A)和放置表面(10A)之间的距离准确地保持恒定。此外，油温传感器(2)的浇注口标记(5D)被容纳在放置表面(10)的凹部(10B)中，接合凹槽(9)和接合突出部(26A)相接合，由此使油温传感器(2)被保持为以正确姿势垂直定位。因此，通过铆接裸露端(4A)和油温传感器(2)的端子(8)，能使油温传感器(2)保持为放置在放置表面(10A)上。
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