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公开(公告)号：CN106028682B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201610397264.4
申请日：2016-06-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种PCB镀孔方法，其包括如下步骤：a、全板电镀；b、镀孔菲林制作，对应待镀孔的位置制作镀孔菲林，所述镀孔菲林上镀孔图形的半径较待镀孔半径小0.075mm；c、镀孔；d、外层线路图形制作后图形电镀；e、镀镍表面处理后第二次外层线路图形制作，在线路板表面制作干膜保护表面处理后的镍面。通过将镀孔菲林图形半径制作为较待镀孔小0.075mm，防止了孔外侧的凸镀情况，使得面铜平整，从而解决了因镀层不均导致的蚀刻不净问题。由于不存在凸镀情况，还减少了砂带磨板的工序，改善了因磨板造成的面铜厚度不均的问题，优化了镀孔流程，降低了生产成本，同时改善了磨板造成孔口磨板过度及磨板后铜面存在磨痕的问题。
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公开(公告)号：CN109275285A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811367354.4
申请日：2018-11-16
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔；而后通过微蚀蚀刻孔内的内层线路铜层，使孔内的内层线路铜层与介质层之间存在阶梯落差；然后通过沉铜、全板电镀使孔金属化。采用本发明方法可以得到一个平滑均匀且具备高可靠性的孔壁镀铜层，同时不会在界面形成应力点，避免了目前采用凹蚀工艺容易导致孔壁粗糙和镀铜层产生破裂应力的问题，提高了电路板的可靠性，满足航空航天、军工等产品的高可靠性要求。
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公开(公告)号：CN107560533A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710639824.7
申请日：2017-07-31
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G01B7/06
Abstract: 本发明公开了一种提高电镀均匀性分析效率的测量装置及方法，所述测量装置是平板，所述平板的尺寸与待测板的尺寸相同，在所述平板上沿平板长边方向且在以下长度位置处设置通孔：1/64、1/32、1/16、1/8、1/4、1/2、3/4、7/8、15/16、31/32、63/64。本发明测量装置的通孔是根据待测板全板电镀时的电场分布情况来设置的，使用该测量装置不仅可以提高对线路板电镀均匀性的分析效率，并大大提高了电镀铜厚均匀性分析结果的准确性。
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公开(公告)号：CN107041082A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611023029.7
申请日：2016-11-18
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K2203/068
Abstract: 本发明属于PCB制造领域，提供了一种不对称结构的PCB压合工艺，本发明的有益效果在于：通过对内层芯板进行锣槽处理，将内层芯板分隔成多个小区域，有利于平衡上下层PP片的内应力，缓解了不对称结构PCB的板曲程度。
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公开(公告)号：CN106961795A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710183454.0
申请日：2017-03-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K3/0055 , H05K2203/0228
Abstract: 本发明公开了一种PCB成型方法，包括以下步骤：在PCB的表面贴保护胶膜，然后在保护胶膜上开窗；所述开窗处为在PCB上铣槽的废料区域；沿着所述开窗边沿切割的走刀路径为外围切割路径；先在所述外围切割路径内走W形切割路径进行切割，所述W形切割路径的端部切入所述外围切割路径中；然后沿外围切割路径进行切割，将所述废料区域切割掉；将PCB表面的粉尘吸走，接着撕除PCB表面的保护胶膜。本发明能够减少断刀现象、避免碎片堵塞吸尘管并提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106658984A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610956099.1
申请日：2016-10-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/26
CPC classification number: H05K3/26 , H05K2203/0766 , H05K2203/1563
Abstract: 本发明提供了一种解决喷锡板水洗后出现水印的工艺，在对喷锡板进行吹风冷却之后增加翻转冷却的步骤，再对喷锡板进行洗板烘干工序。本发明还提供了一种解决喷锡板水洗后出现水印的设备。本发明的有益效果在于：在生产场地有限的情况下，通过在风床工位和洗板烘干装置工位中间增设翻板机工位，延长了喷锡板的冷却时间，伴以辅助散热装置，有效降低了喷锡板的温度，使喷锡板在水洗、烘干工序后不会出现水印。
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公开(公告)号：CN106211615A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610561879.6
申请日：2016-07-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H05K2203/0104 , H05K2203/1377
Abstract: 本发明公开了一种表铜厚度≥1oz的PCB阻焊制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括以下步骤：S1：采用丝网印刷在PCB表面印刷粘度为30-35dpa·s的油墨形成第一油墨层；所述的丝网目数为77T，所述的第一油墨层的厚度为10-15μm；S2：将PCB静置15-20min；S3：在第一油墨层表面采用静电喷涂工艺喷涂粘度为55-65dpa·s的油墨形成第二油墨层；所述第二油墨层厚度为70-80μm；S4：对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影并固化。本发明使用丝网目数为77T的网板丝印低粘度的第一层油墨，第一油墨层较薄，仅10-15μm，将静电喷涂工序的第二油墨层厚度控制在75±5μm，可减少板边因静电喷涂第二油墨层厚度过低导致线隙不过油，线角发红的品质问题。
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公开(公告)号：CN109640520B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201811502274.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K1/16
Abstract: 本发明公开了一种埋阻电路板的制作方法，芯板开料后，在芯板上对应待填充电阻材料的位置处锣出埋阻平台；而后通过沉铜和全板电镀使埋阻平台金属化；在芯板上贴膜，并通过曝光和显影后形成内层线路图形，使芯板上对应内层线路和埋阻平台处的铜层裸露出来；对芯板进行镀锡，在裸露出来的铜层表面镀上一层锡层；将埋阻平台底部的锡层锣掉，使埋阻平台底部的铜层裸露出来，退膜后通过蚀刻去除芯板上裸露的铜层；在埋阻平台内填充电阻材料并填平，而后进行烘烤使电阻材料固化；然后依次经过压合和钻孔等后工序，制得埋阻电路板。本发明方法实现了在电路板的有限空间内进行任意阻值设计，且无需设计阻值的线路处不会对信号传输产生任何干扰。
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公开(公告)号：CN112272454A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011043807.5
申请日：2020-09-28
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种防止PCB压合熔合流胶的方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出内层芯板和PP；通过冲孔工序在内层芯板上钻出铆钉孔；在内层芯板上制作出内层线路，并在内层芯板上成型线以外的板边制作出多个用于加热熔合的铜块；而后在PP上对应每个铜块的位置处均钻出至少一个填胶孔，并在PP上对应内层芯板中的铆钉孔位置处钻出过孔；将内层芯板与PP交替叠合在一起形成叠层结构,而后通过铆钉将叠层结构铆合固定，再将叠层结构放进熔胶机中使胶熔融而与内层芯板粘合。本发明通过在PP上的熔合位处钻出至少一个填胶孔，从而可减少或避免流胶，解决常规PCB熔合工艺存在流胶脱落导致出现板面凹陷以及脱落的流胶粘附板面造成擦花、凹痕凹点的问题。
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公开(公告)号：CN112105156A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010856542.4
申请日：2020-08-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB载具车及提升成型工序生产效率的方法，所述PCB载具车包括支架、竖直设于支架上端的固定板以及若干根平行间隔设于固定板一侧下端并水平向前延伸的长杆，所述支架的下端设有多个滚轮。本发明通过该PCB载具车进行PCB板的转运，可减少成型工序中装框和取框的过程，大大节省了时间、人力，减少了成品板擦花碰撞的几率，降低产品品质隐患，并提高了生产效率。
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