公开(公告)号：CN113543965A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202080020038.9

申请日：2020-03-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐藤阳辅 ,  市川功 ,  中山秀一

IPC: B32B5/16 ,  B32B7/023 ,  B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  B65H16/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/38 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明涉及一种带支撑片的膜状烧成材料(100)，所述带支撑片的膜状烧成材料(100)具备：含有烧结性金属颗粒(10)及粘结剂成分(20)的膜状烧成材料(1)；与设置在膜状烧成材料(1)的至少一侧的支撑片(2)，其中，支撑片(2)在波长300～1200nm中的任意波长A下的透光率为60％以上，膜状烧成材料(1)在波长300～1200nm中的任意波长B下的透光率为30％以下，所述波长A与所述波长B为相同波长。

公开(公告)号：CN111201098A

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：CN201880063998.6

申请日：2018-09-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森刚志 ,  中山秀一 ,  市川功 ,  能势幸治

IPC: B22F3/02 ,  B22F7/04 ,  B22F9/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种印刷适性优异的烧成材料组合物、使用了该烧成材料组合物的膜状烧成材料的制造方法、及带支撑片的膜状烧成材料的制造方法。所述烧成材料组合物为膏状的烧成材料组合物，其含有烧结性金属颗粒(10)、粘结剂成分(20)、及相对于乙酸丁酯的相对蒸发速度为4.0以下的溶剂，在支撑体上丝网印刷所述溶剂的含量相对于该烧成材料组合物的总质量为12～50质量％的烧成材料组合物，得到膜状烧成材料(1)。

公开(公告)号：CN110545944A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880027261.9

申请日：2018-02-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功

IPC: B22F7/04 ,  B32B27/20 ,  C08J5/18 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种膜状烧成材料，该膜状烧成材料为含有烧结性金属颗粒(10)及粘结剂成分(20)的膜状烧成材料(1a)，将膜状烧成材料(1a)的除了端部(A)以外的部分的平均厚度设为100％时，膜状烧成材料(1a)的端部(A)的平均厚度比膜状烧成材料(1a)的除了端部(A)以外的部分(B)的平均厚度厚5％以上。

公开(公告)号：CN104160491B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201380012849.4

申请日：2013-03-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吾妻祐一郎 ,  市川功

IPC: H01L23/29 ,  C08J5/18 ,  C08K7/04 ,  C09J11/04

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08K7/04 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/016 ,  C08L2203/206 ,  C09J11/04 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，在半导体装置的制造工序中，在不对半导体晶片、芯片实施使工序数目增加、工艺繁杂化那样的特别处理的情况下，对所得的半导体装置赋予散热特性。本发明的芯片用树脂膜形成用片材具有支承片和形成于该支承片上的树脂膜形成层，该树脂膜形成层含有粘合剂聚合物成分(A)、固化性成分(B)及无机填料(C)，该树脂膜形成层的热扩散率为2×10－6m2/s以上。

公开(公告)号：CN105358647B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201480037865.3

申请日：2014-08-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土山佐也香 ,  市川功

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J133/00 ,  C08F220/20 ,  C08G18/8022 ,  C08G2170/40 ,  C08L33/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/066 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919

Abstract: 本发明提供可以充分的粘接强度接合、特别是在半导体装置中可实现高密封可靠性的粘接剂组合物；具有由该粘接剂组合物组成的粘接剂层的粘接片；以及使用了该粘接片的半导体装置的制造方法。本发明的粘接剂组合物的特征在于包含：通过使用含有有机碲的化合物作为聚合引发剂的活性自由基聚合法使丙烯酸类单体聚合而得到的重均分子量(Mw)为35万以上的丙烯酸聚合物(A)、环氧类热固化性树脂(B)及热固化剂(C)。

公开(公告)号：CN102618178B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201210022735.5

申请日：2012-01-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  古馆正启 ,  樫尾干広 ,  宫田壮 ,  柳本海佐 ,  小曾根雄一

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H01L21/67 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/27 ,  C08L33/066 ,  C08L63/00 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种在一定期间的保管后，经过严格的热湿条件及回焊步骤，封装可靠性及粘接性也优良的半导体用粘接剂组合物等。本发明的半导体用粘接剂组合物的特征在于，包含丙烯酸酯聚合物(A)；环氧系热固化树脂(B)；热固化剂(C)；具有有机官能团、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D)；以及具有有机官能团、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。

公开(公告)号：CN101275062A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810088336.2

申请日：2008-03-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  佐伯尚哉 ,  贱机弘宪

IPC: C09J133/02 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供安装有薄半导体芯片的封装即使暴露在严酷的回流焊条件下也不会发生接合界面的剥离和封装开裂、能实现高封装可靠性的粘合剂组合物。本发明涉及的粘合剂组合物的特征在于，含有丙烯酸聚合物(A)、环氧当量为180g/eq以下的环氧树脂(B)以及固化剂(C)。