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公开(公告)号：CN1214920C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN02806225.6
申请日：2002-07-19
申请人： 西龙公司
CPC分类号： B32B37/226 , B32B37/10 , Y10S428/914 , Y10T156/12 , Y10T156/171 , Y10T156/18 , Y10T428/14 , Y10T428/24802 , Y10T428/28
摘要： 一种基片处理设备(10)包括框架(14)，第一和第二供应辊(16，18)和基片处理组件，所述基片处理组件包括可弹性变形的构件，用于对第一和第二供应辊施加压力，进行基片处理操作。一种用于处理基片(12)的方法，包括提供可转动地安装在基片处理设备(10)上的第一和第二供应辊，其中至少所述第一和第二供应辊之一具有位于其上的压敏粘结剂。选定的基片(12)能送入基片接收开口中，且第一和第二基片在其相对侧定位。第一和第二基片前进经过基片接收开口。当所述选定基片及第一和第二基片前进通过所述基片接收开口时，所述可弹性变形的构件变形而对其施加压力，从而使粘结剂粘合在选定基片上。
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公开(公告)号：CN1382082A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN00814557.1
申请日：2000-10-20
申请人： 西龙公司
发明人： 约瑟夫·P·E·维拉斯克斯 , 保罗·莱蒙斯 , 杰里·L·哈迪
CPC分类号： B32B38/10 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/226 , B32B37/26 , B32B2037/0061 , B32B2519/00 , B65H35/0033 , B65H35/004 , B65H2701/1315 , Y10T156/1084 , Y10T156/109 , Y10T156/1093 , Y10T156/1365 , Y10T156/1705 , Y10T156/1707 , Y10T156/1734 , Y10T156/1795 , Y10T156/18
摘要： 本申请涉及粘合剂转移装置(10、200)。本申请的一个实施例公开了一种手持式无致动器粘合剂转移装置(10)。本申请的另一实施例公开了一种用于将粘合剂施加到选定基片的侧边部分的粘合剂转移装置(200)。
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公开(公告)号：CN102781661B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201180007325.7
申请日：2011-01-28
申请人： 新日铁住金化学株式会社
CPC分类号： B32B37/226 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B37/0015 , B32B37/025 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , H05K2203/1536
摘要： 本发明提供可以绝缘膜与金属箔的层间密合性优异、粘接强度没有不均，一边抑制褶皱等的外观不良情况一边工业上生产效率良好的制造单面金属包覆层叠体的方法。为制造在具有由热塑性树脂构成的粘接面的绝缘性膜(A)上粘接了金属箔(B)的单面金属包覆层叠体的方法，其特征在于，为以下方法：使用表背面的任意的表面粗糙度(Rz)均为2.0μm以下的间隔膜(C)，在一对压辊(r1、r2)之间，重叠而热压粘合绝缘性膜(A)、将金属箔(B)及间隔膜(C)重叠以使得形成(r1)/(B)/(A)/(C)/(A)/(B)/(r2)的顺序，从间隔膜(C)剥离，得到2个单面金属包覆层叠体的制造方法。
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公开(公告)号：CN102781661A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180007325.7
申请日：2011-01-28
申请人： 新日铁化学株式会社
CPC分类号： B32B37/226 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B37/0015 , B32B37/025 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , H05K2203/1536
摘要： 本发明提供可以绝缘膜与金属箔的层间密合性优异、粘接强度没有不均，一边抑制褶皱等的外观不良情况一边工业上生产效率良好的制造单面金属包覆层叠体的方法。为制造在具有由热塑性树脂构成的粘接面的绝缘性膜(A)上粘接了金属箔(B)的单面金属包覆层叠体的方法，其特征在于，为以下方法：使用表背面的任意的表面粗糙度(Rz)均为2.0μm以下的间隔膜(C)，在一对压辊(r1、r2)之间，重叠而热压粘合绝缘性膜(A)、将金属箔(B)及间隔膜(C)重叠以使得形成(r1)/(B)/(A)/(C)/(A)/(B)/(r2)的顺序，从间隔膜(C)剥离，得到2个单面金属包覆层叠体的制造方法。
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公开(公告)号：CN102666066A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080053160.2
申请日：2010-11-24
申请人： 德国捷德有限公司
CPC分类号： B32B37/153 , B29C47/0021 , B29C47/043 , B29C47/065 , B29K2021/00 , B29K2101/12 , B29L2007/002 , B29L2009/00 , B32B37/226 , B32B2307/536 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2425/00 , Y10T428/31507 , Y10T428/31786
摘要： 本发明涉及制备箔复合材料(1)的方法，特别是制备用作卡片体、优选为便携式数据载体的卡片体的层的箔复合材料(1)的方法。根据本发明的方法的特征在于通过共挤出方法，将以使得形成箔复合材料(1)的方式结合至少一个包含热塑性弹性体的塑料的第一塑料熔体和至少一个不含热塑性弹性体的塑料的第二塑料熔体。该箔复合材料包含一个或几个具有不含热塑性弹性体的塑料的外部第一层(L1，L101，L102)，一个或几个具有包含热塑性弹性体的塑料的中间第二层(L2，L201，L202，L203)和一个或几个具有不含热塑性弹性体的塑料的外部第三层(L3，L301，L302)。
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公开(公告)号：CN101636280B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200880006108.4
申请日：2008-02-21
申请人： 卡巴-乔利有限公司
发明人： 乔安·埃米尔·艾特尔 , 马赛厄斯·盖吉 , 库尔特·格奥尔格·纳格勒
CPC分类号： B32B38/0004 , B32B37/0053 , B32B37/226 , B32B38/1841 , B32B2037/1269 , B32B2310/0843 , B32B2554/00 , B42D25/29 , Y10T156/1062 , Y10T156/1064 , Y10T156/1077 , Y10T156/108 , Y10T156/1082 , Y10T156/1085 , Y10T156/1097 , Y10T156/1098 , Y10T156/1343
摘要： 描述了一种用于将箔材料(200)应用到连续纸(S)，特别是证券纸上的方法。在第一个步骤，沿纸输送路径连续地输送单张纸(S)。在第二个步骤，将至少一个连续的箔材料带子(200)沿着大致平行于单张纸的位移方向的方向应用到单张纸(S)上，从而形成通过所述至少一个连续的箔材料带子(200)互相连接的连续纸流。在第三个步骤，切割所述至少一个连续的箔材料带子(200)，使得连续纸流再次被分成单张纸(S)，而部分箔材料(200*)保留在纸上。所述切割在位于纸(S)上的位置进行，使得保留在纸上的所述部分箔材料(200*)不延伸超出纸(S)的前缘和后缘。还描述了用来实现上述方法的装置。
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公开(公告)号：CN101636280A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200880006108.4
申请日：2008-02-21
申请人： 卡巴-乔利有限公司
发明人： 乔安·埃米尔·艾特尔 , 马赛厄斯·盖吉 , 库尔特·格奥尔格·纳格勒
CPC分类号： B32B38/0004 , B32B37/0053 , B32B37/226 , B32B38/1841 , B32B2037/1269 , B32B2310/0843 , B32B2554/00 , B42D25/29 , Y10T156/1062 , Y10T156/1064 , Y10T156/1077 , Y10T156/108 , Y10T156/1082 , Y10T156/1085 , Y10T156/1097 , Y10T156/1098 , Y10T156/1343
摘要： 描述了一种用于将箔材料(200)应用到连续纸(S)，特别是证券纸上的方法。在第一个步骤，沿纸输送路径连续地输送单张纸(S)。在第二个步骤，将至少一个连续的箔材料带子(200)沿着大致平行于单张纸的位移方向的方向应用到单张纸(S)上，从而形成通过所述至少一个连续的箔材料带子(200)互相连接的连续纸流。在第三个步骤，切割所述至少一个连续的箔材料带子(200)，使得连续纸流再次被分成单张纸(S)，而部分箔材料(200 * )保留在纸上。所述切割在位于纸(S)上的位置进行，使得保留在纸上的所述部分箔材料(200 * )不延伸超出纸(S)的前缘和后缘。还描述了用来实现上述方法的装置。
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公开(公告)号：CN101590707A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910149749.1
申请日：2009-05-27
申请人： 富士普拉株式会社
CPC分类号： B32B37/226 , B32B41/00 , B32B2037/0061 , B32B2309/72
摘要： 一种层合机，具有：用于进给要层压的平面物体(7)的装置(2)；缠绕有将粘接在所述要层压的平面物体(7)的表面上的层压薄膜(8)的旋转层压薄膜供给器(3)；以及用于对所述要层压的平面物体(7)上的所述层压薄膜(8)进行加热和加压的装置(4)，其中：ID标签(61)应用在所述旋转层压薄膜供给器(3)的轴端，所述ID标签(61)登记有信息(S1)，该信息(S1)是缠绕在所述层压薄膜供给器(3)上的所述层压薄膜(8)所固有的，无线信号通信装置(62)被布置成面对所述ID标签(61)，用于允许与所述ID标签(61)的无线信号通信，所述无线信号通信装置(62)与调节装置(63)连接。
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公开(公告)号：CN100534790C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610093437.X
申请日：2001-11-15
申请人： 西龙公司
发明人： 保罗·J·勒芒 , 约瑟夫·E·维拉斯克茨 , 罗纳德·J·霍夫曼 , 丹尼尔·G·里德
CPC分类号： B32B37/226 , B32B38/0004 , B32B2037/0061 , B65H75/185 , Y10T29/49556 , Y10T29/49799 , Y10T29/49826 , Y10T156/1077 , Y10T156/1084 , Y10T156/1095 , Y10T156/12 , Y10T156/1343 , Y10T156/1378 , Y10T156/1741 , Y10T156/1744 , Y10T156/1751 , Y10T428/28
摘要： 本发明公开了一种原件处理系统，其包括一个框架；一个可移动的支座，可移动地安装至上述框架并包括一个支座体结构以及第一和第二供给滚筒。上述框架构成和排列为使一个原件可以由与其相应的供给滚筒解卷的以及设置在原件的相对侧的卷储材料一起插入上述原件处理组件。上述原件处理组件构成和排列为可进行原件处理操作。上述支座具有一个原件接合结构，横向地延伸跨过上述基片支承表面。上述原件接合结构是枢动地连接至上述支座体结构。本发明还公开了一种可移动的支座，与处理一个原件用的原件处理装置一起使用。
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公开(公告)号：CN100499022C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200580023217.3
申请日：2005-07-06
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/336 , H01L27/13 , H01L29/786 , H01L21/301 , H01L21/304 , H01L21/822 , G06K19/07 , H01L27/04 , G06K19/077
CPC分类号： H01L21/67132 , B32B37/226 , B32B38/0004 , B32B2305/342 , B32B2457/14 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/786 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/97 , H01L27/1203 , H01L27/1255 , H01L27/1266 , H01L2221/68313 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/83191 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目标是降低IC芯片的单位成本，并实现IC芯片的大量生产。按照本发明，使用尺寸上没有限制的衬底(例如玻璃衬底)取代硅衬底。这实现了IC芯片的大量生产以及单位成本的降低。此外，通过研磨和抛光衬底(例如玻璃衬底)提供了薄的IC芯片。
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