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公开(公告)号：CN101176236A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016152.4
申请日：2006-05-11
Applicant: 桑斯博茨股份公司
Inventor： 丹尼拉·西格 , 科琳娜·祖皮格尔-拉沙
IPC: H01R12/16
CPC classification number: H01R12/57 , H01R12/718 , H05K3/306 , H05K3/326 , H05K3/4015 , H05K2201/1059 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49153 , Y10T29/49165 , Y10T29/49204 , Y10T29/5122
Abstract: 本发明涉及一种用于借助于具有开口接触区域的金属接触器将电子致动器连接于印刷电路的方法，其特征在于，金属接触器使用在高速下和高温下进行的CMS型自动方法而被焊接于印刷电路，并且其特征在于，一旦插入连接销已被插入穿过接触区域，则通过金属接触器的接触区域对接致动器的连接销，致动器的电连接销可被机械连接于金属接触器，而无需焊接。
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公开(公告)号：CN101170231A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710079281.4
申请日：2007-02-13
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 酒井修平
IPC: H01R13/658 , H01R12/04 , H05K3/00 , H01R12/16
CPC classification number: H01R12/7011 , H01R12/58 , H01R12/712 , H01R13/6594 , H05K1/0243 , H05K3/308 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371 , H05K2201/10446 , H05K2201/1059 , H05K2201/10757 , H05K2203/0195 , H05K2203/1446
Abstract: 本发明提供了一种屏蔽片，其在设置有具有多个金属引脚的板安装表面和连接器连接表面的连接器被安装在电路板一端时被布置在连接器和电路板之间，用于覆盖和屏蔽从电路板伸出的金属引脚部分，该屏蔽片被设置有连接器接合部、金属引脚的屏蔽部、具有用于插入的压配式引脚的安装部，以及压配式引脚的支撑部和处于屏蔽部和安装部之间某个部分处的柔性部，在接合部与连接器相接合并且压配式引脚的自由端部临时插入到接合孔中的状态下压配式引脚与电路板垂直，从而使得能够利用支撑部的推进作用将所有压配式引脚同时压配到接合孔中。
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公开(公告)号：CN1996670A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610165991.4
申请日：2006-12-12
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金在永
CPC classification number: H01R12/79 , H01R4/4881 , H01R12/58 , H05K3/306 , H05K3/326 , H05K3/365 , H05K2201/091 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059
Abstract: 公开了一种连接信号线的方法、一种印刷电路板组件以及具有该印刷电路板组件的电子装置。本发明的一般构思提供一种印刷电路板组件，其中，信号线连接在第一板和第二板之间，所述印刷电路板组件包括：连接器，所述连接器具有多个引脚，所述多个引脚设置在所述第一板和所述第二板的其中一个中；和连接器联接构件，所述连接器联接构件具有多个引脚收容件，所述多个引脚收容件通过在引脚联接方向上变形而与所述引脚接触，从而电连接至所述引脚，并且，所述多个引脚收容件设置在所述第一板和所述第二板中的另一个的表面内。
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公开(公告)号：CN1939101A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580009958.6
申请日：2005-03-29
Applicant: 三菱电线工业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01R9/2466 , H01R12/523 , H05K3/041 , H05K3/222 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/328 , H05K3/4046 , H05K3/4611 , H05K13/0061 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/091 , H05K2201/096 , H05K2201/10287 , H05K2201/10401 , H05K2201/1059 , H05K2201/10598 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/167 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。
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公开(公告)号：CN1809245A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610005960.2
申请日：2006-01-20
Applicant: 安普泰科电子韩国有限公司
CPC classification number: H05K3/368 , H01R12/523 , H01R12/585 , H05K3/308 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059
Abstract: 本发明公开了一种具有无焊连接结构的双面印刷电路板，该连接结构以非焊接方式将双面印刷电路板的上方板和下方板电连接。该双面印刷电路板包括：上方板和下方板，每个板均具有带涂层的孔，该涂层在孔的内表面上形成；以及功能插脚，利用压入配合使该插脚通过上方板和下方板的孔，并且该插脚包括分别形成于插脚本体的上部和下部处的上部柔性部分和下部柔性部分，以便将上方板和下方板电连接。由于该插脚包括上部柔性部分和下部柔性部分，该插脚可在上方板和下方板的电路之间保持稳定的连接，而同时可牢固地连接到印刷电路板上，并且减轻了由于使用铅而造成的环境污染。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1199528C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN99813967.X
申请日：1999-12-02
Applicant: 泰拉丁公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/024 , H05K3/308 , H05K3/3421 , H05K3/429 , H05K2201/09472 , H05K2201/09718 , H05K2201/09845 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059 , H05K2203/0455
Abstract: 印刷电路板组合件(10)具有一对印刷电路板(12，14)。每个印刷电路板(12，14)具有从电介质(16)的一个表面穿透到电介质(16)的内部区域(17)的导电通孔(22)。每个印刷电路板(12，14)具有设置在电介质(16)中的参考电位层(20)和信号导体(18)，信号导体(18)与参考电位层(20)平行，以提供具有预定阻抗的传输线(25)。每个电路板的信号导体(18)连接到电路板的导电通孔(22)。每个电路板中的导电通孔(22)被设计成，向其传输线(25)提供与传输线(25)的阻抗实质上匹配的阻抗。提供第一电连接器(32)，其具有连接到电路板之一(12)的导电通孔(22)的信号触点(36)，并提供第二电连接器(34)，其具有连接到另一个电路板(14)的导电通孔(22)的信号触点(38)。第一电连接器(32)的第一信号触点(36)适用于电连接第二电连接器(34)的第二触点(38)。
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公开(公告)号：CN108337817A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201710047828.6
申请日：2017-01-20
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
CPC classification number: H01R12/58 , H01R4/183 , H01R4/20 , H01R4/60 , H05K3/325 , H05K3/34 , H05K2201/1059
Abstract: 本发明公开了一种电子装置和连接方法，电子装置与一导线连接。前述电子装置包括具有一穿孔的一印刷电路板、一中空管体、彼此分离的多个叶片、以及一焊锡，其中导线进入中空管体中与印刷电路板电性连接。中空管体穿过前述穿孔，且焊锡连接叶片和印刷电路板。前述叶片连接中空管体，并与中空管体的内壁之间形成一优角。
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公开(公告)号：CN105101722B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201510097932.7
申请日：2015-03-05
Applicant: TRW汽车美国有限责任公司
IPC: H05K7/02
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/18 , H05K5/0034 , H05K5/0073 , H05K5/0078 , H05K5/0221 , H05K2201/09063 , H05K2201/10401 , H05K2201/1059 , H05K2203/1327 , Y10T403/471 , Y10T403/472 , Y10T403/49
Abstract: 本发明提供一种电路板安装装置，其包括电路板和压配合安装衬套，该压配合安装衬套包括圆柱形内部部件和固定到内部部件的外部部件。外部部件具有多个径向突出的可变形元件，电路板具有圆柱形开口，该圆柱形开口的直径小于径向突出的可变形元件的外径。当安装衬套被推入到电路板的圆柱形开口中时可变形元件变形，以将安装衬套保持到电路板。然后，电路板和压配合衬套进行包覆成型。
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公开(公告)号：CN103155723B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201180049268.9
申请日：2011-10-11
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K2201/09145 , H05K2201/1059 , H05K2201/209 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169
Abstract: 本发明涉及一种用于制备尤其是包括或容纳多个印刷电路板元件（1、2、3、4、11）的板状物体（6）的方法，在该物体中印刷电路板元件（1、2、3、4、11）被置于相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，其中预设有，测量待放入的印刷电路板元件1、2、3、4、11）的轮廓的至少部分区域或板状物体（6）中凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的轮廓的至少部分区域，待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体（6）的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方的轮廓适配于已测量的轮廓在所述待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方处被制造，并且待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）通过压配被容纳在板状物体（6）的相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，以此可以以简单和可靠的、以
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公开(公告)号：CN102686013B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201110296956.7
申请日：2011-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/325 , H01L2924/0002 , H05K2201/0311 , H05K2201/10166 , H05K2201/1031 , H05K2201/1059 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及功率半导体装置和印刷布线板的连接机构。在功率半导体装置和印刷布线板的连接中谋求连接可靠性的提高、功率损失的降低、制造成本的削减、连接工序的简略化和连接机构的小型化。功率半导体装置（1）具备：作为在与印刷布线板（3）的相向面突出的外部端子的导电性的嵌入构件（2）。印刷布线板（3）具备：导电性的嵌合构件（4），安装在焊盘部（31）上，在将功率半导体装置（1）连接于该印刷布线板（3）时，被插入嵌入构件（3）。嵌入构件（2）在侧面具有凹部（21），嵌合构件（4）在内侧面具有凸部（41），该凸部具有弹性。在将嵌入构件（2）插入嵌合构件（4）时，嵌入构件（2）的凸部（41）通过弹性而压接于嵌合构件（4）的凹部（21）。
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