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公开(公告)号：CN1867426A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200480029759.7
申请日：2004-10-12
申请人： 豪迈公司
发明人： 约翰·H·奥尔森
CPC分类号： B24C1/04 , B23Q1/5462 , B26D5/02 , B26D5/04 , B26D7/00 , B26F3/004 , Y10T83/364
摘要： 本发明提供一种固定并在整个倾斜范围内基本绕顶点倾斜加工工具的装置。该装置包括具有形成基线和基座枢轴距离的枢轴的基座。该装置还包括连接于该基座枢轴的第一和第二枢转臂，和具有连接于该第一和第二枢转臂的枢轴的工具架。该工具架枢轴形成具有枢轴距离的工具架线，该枢轴距离不同于基座枢轴距离。该工具架设置成用于固定该机械加工工具。基线和选定枢转臂的相交部分形成控制角，使得改变该控制角将改变该工具架相对于该基线的倾斜量，并且相应地基本绕该顶点倾斜该加工工具的纵轴。
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公开(公告)号：CN1572736A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410038349.0
申请日：2004-05-19
申请人： 本田制锁有限公司
CPC分类号： B26F3/004 , Y10T83/04 , Y10T83/364
摘要： 一种用于切割平板玻璃的方法包括：第一步骤，即通过水射流在平板玻璃的一个表面中形成与切割形状相符的槽；以及第二步骤，即通过水射流在平板玻璃的另一表面中形成到达该槽的槽，这两个步骤顺序进行，从而切割平板玻璃。因此，可以通过水射流切割平板玻璃，同时防止出现断裂和裂纹，而不需要后处理。
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公开(公告)号：CN1168426C
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN01119696.3
申请日：2001-03-30
申请人： 尤妮佳股份有限公司
IPC分类号： A61F13/51 , A61F13/511
CPC分类号： A61F13/15707 , A61F13/5116 , A61F13/5123 , A61F13/513 , Y10T83/0591 , Y10T83/364 , Y10T428/24058 , Y10T428/24174 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/2481
摘要： 本发明提供表面柔软的弹性复合片，该弹性复合片(1)由纤维集合体(2)和接合在其上面的多个薄膜的微细片(3)构成。微细片(3)间断地排列，在微细片(3)之间纤维集合体(2)露出，在微细片(3)的各个边上形成立起部(12)。
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公开(公告)号：CN1143762C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN00100827.7
申请日：2000-01-20
申请人： 株式会社厄泰克斯
CPC分类号： B26D7/086 , Y10S83/956 , Y10T83/04 , Y10T83/0505 , Y10T83/364 , Y10T83/536 , Y10T83/538 , Y10T83/7793 , Y10T83/9379
摘要： 本发明公开了一种超声波振动切割装置，其包括：安装在装置本体上的搭载台；安装在装置本体上并可沿前后、左右、上下相互垂直的3个方向直线运动的三轴驱动机构；用于切断搭载台上所固定的切割对象部件并安装在三轴驱动机构的三方向输出部上的超声波振动旋转机构，所述超声波振动旋转机构包括安装在三轴驱动机构的三方向输出部上的固定外壳；可旋转地装在固定外壳内部的旋转内壳；容纳在旋转内壳内的振子；与振子结合并与旋转内壳同轴状地配置的共振器；从共振器的固定外壳及旋转内壳的一端向外侧突出的设置在最小振动振幅点处的振动变换部，设置在振动变换部的外周部上的切刀；及安装在固定外壳另一端部并且使旋转内壳旋转的驱动源。
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公开(公告)号：CN1261568A
公开(公告)日：2000-08-02
申请号：CN00100827.7
申请日：2000-01-20
申请人： 株式会社厄泰克斯
IPC分类号： B23K20/10
CPC分类号： B26D7/086 , Y10S83/956 , Y10T83/04 , Y10T83/0505 , Y10T83/364 , Y10T83/536 , Y10T83/538 , Y10T83/7793 , Y10T83/9379
摘要： 本发明适用于切断半导体晶片等。在搭载台4固定切割对象部件,让超声波振动旋转机构12下降,使超声波振动旋转机构12的切刀到达对切割对象部件可切削的位置,然后,停止超声波振动旋转机构12的下降,使超声波振动旋转机构12进行便于切断的直线运动,同时旋转驱动切刀使其进行超声波振动,把切割对象部件切断。
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公开(公告)号：CN1239316A
公开(公告)日：1999-12-22
申请号：CN99104710.9
申请日：1999-04-01
申请人： 佳能株式会社
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/76259 , Y10T83/364 , Y10T156/1374 , Y10T156/17 , Y10T156/1922 , Y10T156/1928
摘要： 本发明是为了防止衬底在被传送到分离装置和从分离装置接收时发生跌落。衬底固定部分(22，23)的支持表面被水平放置，而待要分离的衬底(21)在水平状态下被安装在一个衬底固定部分(22)上(2A)。衬底固定部件(22，23)分别绕转轴(26，27)旋转，使衬底固定部分(22，23)的支持表面垂直，致使衬底(21)被衬底固定部分(22，23)夹在中间(2B)。
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公开(公告)号：CN1208246A
公开(公告)日：1999-02-17
申请号：CN98102954.X
申请日：1998-03-27
申请人： 佳能株式会社
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/6838 , Y10T29/49821 , Y10T83/364 , Y10T156/1137 , Y10T156/1374 , Y10T156/1922 , Y10T156/1933 , Y10T156/1939
摘要： 为分离由多个键合元件组成的组合元件而不将其破坏或损坏,从喷嘴对着组合元件喷射流体,以便在与键合位置不同的位置将组合元件分离成多个元件。
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公开(公告)号：CN87100891A
公开(公告)日：1987-09-30
申请号：CN87100891
申请日：1987-02-20
申请人： 川崎重工业株式会社
CPC分类号： B26F3/008 , B24C1/045 , B24C5/04 , B24C7/0007 , B24C9/006 , Y02P70/179 , Y10T83/0591 , Y10T83/364
摘要： 一种磨料水射切割方法和装置。其中钣金或类似的工件W被从一个磨料水射喷嘴12、12a、12b喷出的磨料水射J切割，压力水和磨粒A分别地供应给该喷嘴。为了减小喷嘴头和喷嘴其他部分的磨损，以及产生精密的无毛刺的切口，磨粒以悬浮液S的形式供应给喷嘴即磨粒被保持悬浮在水中，悬浮的磨粒的平均尺寸小于大约100μ。
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公开(公告)号：CN86106972A
公开(公告)日：1987-05-20
申请号：CN86106972
申请日：1986-11-05
申请人： 流程系统公司
发明人： 穆罕默德·哈希什
IPC分类号： B26F3/00
CPC分类号： B26F3/008 , Y10T83/0591 , Y10T83/364
摘要： 一个用于液体和含磨料液体射流切割装置的收集器，它包括有一个单独的用以减少噪音的充满液体的腔室。收集器也为增加回流速度以减少吸收射流动能所需的液体的长度创造了条件。
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公开(公告)号：CN86104189A
公开(公告)日：1987-01-07
申请号：CN86104189
申请日：1986-06-17
申请人： 流程系统公司
发明人： 乌维·埃尔贝克
CPC分类号： B26F3/008 , Y10T83/0591 , Y10T83/364
摘要： 本发明是揭示一种用于高速液体射流切割系统的能量散逸容器，其容器最好为圆锥体形，包括接受高速射流的液体和盛装多种悬浮体的内腔，当射流冲击此悬浮体时，它们在此内腔口作圆周运动，并吸收射流的能量。
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