溅射方法
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103046008A

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201210543933.6

    申请日:2009-09-29

    IPC分类号: C23C14/34

    摘要: 一种溅射方法,在基板(21)的处理面上形成磁场、使用高放电电力并通过斜入射溅射对磁性膜进行成膜的情况下,能够形成膜厚或表面电阻的面内分布的均匀性良好的膜。溅射装置(1)具备:基板保持架(22),其保持基板(21),使基板能够绕与基板处理面垂直的旋转轴进行旋转;基板磁场形成装置(30),其配置于基板(21)的周围,在基板(21)的处理面上形成磁场;阴极(41),其配置于基板(21)的斜上方,放电电力供给至该阴极(41);位置检测装置(23),其检测基板(21)的旋转位置;以及控制装置(50),其根据位置检测装置(23)所检测到的旋转位置来调整基板(21)的旋转速度。

    溅射设备和薄膜形成方法
    45.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101778961B

    公开(公告)日:2012-08-29

    申请号:CN200880010317.6

    申请日:2008-09-30

    IPC分类号: C23C14/34

    摘要: 本发明提供即使对于较大的基板也能获得具有均一性的品质优异的膜并且抑制粒子和结瘤的产生的溅射设备和薄膜形成方法。本发明的溅射设备包括:真空容器(9);基板保持件(7),其用于支撑基板(6);阴极机构,其被定位成与基板(6)相对,以及第二气体导入机构,其用于将气体导入到真空容器(9)中。阴极机构具有彼此之间形成有间隙的多个靶材(1a)至(1c)和彼此之间形成有间隙的多个垫板(2a)至(2c)。多个靶材两两之间的间隙(14)比多个垫板两两之间的间隙(15)小。另外,间隙(14)与间隙(15)的至少一部分重叠。第二气体导入机构经由间隙(15)和间隙(14)导入气体。

    基板保持设备、掩模定位方法以及真空处理设备

    公开(公告)号:CN101996919B

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN201010262547.0

    申请日:2010-08-24

    IPC分类号: H01L21/68 C23C14/50 C23C14/34

    摘要: 本发明提供基板保持设备、掩模定位方法以及真空处理设备,以及能够减少粒子的产生并且以高精度定位掩模的掩模定位机构,其中,真空处理设备包括该掩模定位机构。根据本发明的一个实施方式的掩模定位机构包括:基板保持件,当基板被传送时,该基板保持件能上下移动,并且在该基板保持件上形成有四个锥状销;和掩模,在该掩模中形成有槽。锥状销能够分别被插入槽中。锥状销包括一对长锥状销和一对短锥状销。每一对锥状销都被布置成隔着基板彼此面对。形成于长锥状销的锥状面和形成于短锥状销的锥状面被定位在不同的高度。