等离子体成膜方法及其装置

    公开(公告)号:CN100533684C

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200580028448.3

    申请日:2005-08-25

    摘要: 本发明提供等离子体成膜方法及其装置,使用水分含量为60×10-9体积比以下的C5F8气体,形成碳氟化合物膜,得到热稳定性优异的碳氟化合物膜。在C5F8气体的供给源(1)、与对于晶片(W)使C5F8气体等离子体化并形成碳氟化合物膜的成膜处理部(3)间,设置有填充了具有亲水性或还原作用的表层的物质的精制器(2),通过将C5F8气体通入精制器(2),去除C5F8气体的水分,例如将水分含量为20×10-9体积比左右的C5F8气体导入成膜处理部(3),形成碳氟化合物膜。这样,进入形成的碳氟化合物膜的水分的量极少,在后面的加热工序中不容易发生由膜中的水分所引起的氟的脱离,能够提高膜的热稳定性。

    等离子体处理装置
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100492600C

    公开(公告)日:2009-05-27

    申请号:CN200480032469.8

    申请日:2004-11-02

    IPC分类号: H01L21/31 H01L21/3065

    摘要: 本发明以提高等离子体处理装置的处理气体供给部的冷却效率,抑制该处理气体供给部的温度升高为课题。为此,在本发明中使用的等离子体处理装置,具备:具有保持被处理基板的保持台的处理容器;在前述处理容器上按照与被处理基板相对的方式设置的微波天线;在前述保持台上的被处理基板和前述微波天线之间,按照与前述被处理基板相对的方式设置的处理气体供给部,其特征在于,前述处理气体供给部具有使形成在前述处理容器内的等离子体通过的多个第1开口部;可以与处理气体源相连接的处理气体通路;与前述处理气体通路相连通的多个第2开口部;冷却该处理气体供给部的冷却媒体所流动的冷却媒体通路,前述冷却媒体包含冷却气体和雾。

    等离子体加工装置和处理装置

    公开(公告)号:CN100455158C

    公开(公告)日:2009-01-21

    申请号:CN02826884.9

    申请日:2002-10-11

    CPC分类号: H01J37/32238 H01J37/32192

    摘要: 通过提高微波的传播效率,得到能扩宽可形成等离子体加工条件范围的等离子体加工装置和处理装置。等离子体加工装置是具有用等离子体进行处理的处理室(1,2)和将微波导入处理室的微波导入单元(3a~6a,3b~6b,19a,19b)的等离子体加工装置,微波导入单元(3a~6a,3b~6b,19a,19b)包括使微波透过的电介质构件(5a,5b,19a,19b)。与微波透过的电介质构件的透过方向大致垂直方向上的电介质构件的断面形状,是可使大致单一模式的微波透过的形状。在设透过电介质构件的单一模式的微波的波长为λ,任意整数为m时,透过方向上的电介质构件的厚度T,满足(λ×(2m+0.7)/4)≤T≤(λ×(2m+1.3)/4)这样的条件。