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公开(公告)号：CN105453283A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380078695.9
申请日：2013-08-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2933/0066
Abstract: 一种光半导体装置用引线框的基体，其通过轧制加工而形成，其中，以入射角60°测定的该基体表面的光泽度在相对于轧制方向的平行方向和垂直方向上分别为500％以上，并且，其平行方向的光泽度与垂直方向的光泽度之比是0.8～1.2。
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公开(公告)号：CN101978562B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200980109514.8
申请日：2009-03-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C25D5/10 , C25D5/505 , C25D7/0614
Abstract: 本发明提供连接器用金属材料及其制造方法，连接器用金属材料以由铜或铜合金形成的条材或方线材为母材，其中，在所述金属材料的表面的局部沿所述金属材料的长度方向带状地形成有铜锡合金层，且在所述金属材料的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层；连接器用金属材料的制造方法是，以铜或铜合金的条材或方线材为母材，在该母材上形成锡镀层或锡合金镀层，得到中间材料，之后，沿所述中间材料的长度方向进行带状的回流处理。
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公开(公告)号：CN102844897A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180019412.4
申请日：2011-06-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/60 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/36 , C25D5/44 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/08 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种光半导体装置用引线框架，在基体的最表面的至少单面或双面的一部分或整个面上具备反射层，上述反射层至少在反射光半导体元件发出的光的区域的最表面具有由金属或其合金构成的镀组织的至少表面发生了机械变形的组织。
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公开(公告)号：CN101578677B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200880001657.2
申请日：2008-01-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 小林良聪
CPC classification number: C22C5/02 , C10M103/04 , C10M107/32 , C10M169/044 , C10M2201/05 , C10M2215/04 , C10M2219/082 , C10N2230/06 , C10N2240/202 , C10N2250/141 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C9/00 , C23C22/02 , C23C30/00 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/567 , C25D5/48 , H01H1/023 , H01H1/029 , H01H1/60 , H01H11/04 , H01H2011/065 , H01R13/03 , Y10S439/931 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明公开一种具有优异的耐腐蚀性和滑动特性的电接点材料，该电接点材料具有由贵金属或以贵金属为主要成分的合金构成的表层，并在所述表层的表面上设置有由具有醚键基团的有机化合物形成的、具有耐热性的有机被膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101688312B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200880022779.X
申请日：2008-06-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C23C28/00 , C23C2/28 , C23C10/30 , C23C26/00 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/03 , Y10T428/12569
Abstract: 本发明提供一种金属材料(10)，其结构为：在导电性基体(1)上设置有由锡或锡合金形成的表层(2)，并且在该表层的表面上设置有由具有醚键基团的有机化合物形成的有机被膜(3)。
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公开(公告)号：CN101978561A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980109362.1
申请日：2009-03-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D3/30 , B23K26/354 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D5/10 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10T29/49213 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供连接器用端子及其制造方法，连接器用端子由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料加工而成，其中，所述端子的表面的触点部的所述锡层或锡合金层的厚度比该触点部以外的区域的所述锡层或锡合金层的厚度薄，在所述触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层；另外，连接器用端子由以铜或铜合金为母材的连接器用金属材料加工而成，其中，在所述端子的表面的触点部点状地形成有铜锡合金层，且在所述端子的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层。
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公开(公告)号：CN101681728A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880016650.8
申请日：2008-03-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/018 , C25D3/12 , C25D3/46 , C25D5/12 , H01H1/021 , H01H1/023
Abstract: 一种用于可动接点部件的银包覆材料，在由铜或铜合金制成的导电性基体材料1上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由镍或镍合金形成的打底层2，在该打底层2上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层3，在该中间层3上形成有由银或银合金形成的最表层4。
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公开(公告)号：CN101652818A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880010743.X
申请日：2008-03-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 小林良聪
CPC classification number: H01H1/021 , B05D1/185 , B05D5/08 , B05D7/52 , C23C28/00 , C25D3/50 , C25D5/48 , C25D7/00 , H01B1/02 , H01H1/023 , H01H1/26 , H01R13/03 , Y10T428/2933
Abstract: 本发明涉及一种电接点材料、其制造方法、以及使用该电接点材料而形成的电接点，所述电接点材料具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金形成的表层。最近，在汽车线束用连接器端子、装载在手机上的接触开关、或记忆卡的端子等伴有滑动的电接点中，使用了耐磨损性优异的电接点材料。作为耐磨损性优异的电接点材料，已知有在上述电接点材料上设置由脂肪胺、硫醇中的任一种或者由两者的混合物形成的有机被膜而形成的电接点材料等，但这样的电接点材料存在下述问题：虽然对0.5N以下的低负荷下的耐磨损性是有效的，但如果负荷超过0.5N，则磨损会加速进行，而且在高温环境下滑动特性会降低。本发明通过在上述电接点材料上设置由含有脂肪酸的有机化合物形成的有机被膜等，解决了上述问题。
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公开(公告)号：CN101401178A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780008629.9
申请日：2007-03-15
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 小林良聪
CPC classification number: C23C28/023 , B32B15/018 , C23C28/021 , C25D5/10 , C25D7/00 , H01H1/021 , H01H1/023 , H01H1/04 , H01H1/06 , H01H1/36 , Y10T428/12646 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明提供一种电触点材料，所述电触点材料包括导电性基体、设置在导电性基体的第一层、以及设置在所述第一层的表面的第二层，所述第一层由贵金属或以贵金属为主要成分的合金形成，其算术平均粗糙度Ra＝(A)μm，所述第二层由贵金属或以贵金属为主要成分的合金形成，其膜厚为0.001×(A)μm～(A)μm，形成所述第二层的贵金属或形成所述第二层的合金的主要成分的贵金属是不同于形成所述第一层的贵金属或形成所述第一层的合金的主要成分的贵金属的元素。
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