公开(公告)号：CN102624352B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201110309829.6

申请日：2011-09-30

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 小林弘季 ,  樱井贵文 ,  堀裕二 ,  岩崎康范

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03H9/0585 ,  H03H3/10 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02622 ,  Y10T29/42

Abstract: 针对于通过粘合层粘接压电基板与支持基板的复合基板，防止其在内部产生气泡。(a)准备背面(11a)上形成有微小凹凸的压电基板(21)，以及热膨胀系数小于压电基板(21)的支持基板(12)；(b)在背面(11a)上涂布填充剂以填埋微小凹凸，形成填充层(23)；(c)对填充层(23)的表面进行镜面研磨，使其轮廓算术平均偏差Ra小于(a)中的背面(11a)；(d)通过粘合层(14)粘接填充层(13)的表面(13a)与支持基板(12)的表面，形成复合基板(20)。

公开(公告)号：CN103765773B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201380002488.5

申请日：2013-07-12

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  服部良祐 ,  多井知义

IPC: H03H9/145 ,  C04B37/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/64 ,  C04B37/02 ,  H01L41/312 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02622 ,  H03H9/02866 ,  H03H9/0538 ,  H03H9/059 ,  H03H9/0595 ,  H03H9/145 ,  H03H9/25

Abstract: 复合基板(10)中，压电基板(20)的接合面(21)成为部分平坦化凹凸面。该部分平坦化凹凸面的多个凸部(23)的顶端具有平坦部(25)，通过该平坦部(25)，压电基板(20)与支持基板(30)直接键合。因此，将接合面(21)做成凹凸面(粗糙面)且具有平坦部(25)，由此能充分确保压电基板(20)与支持基板(30)的接触面积。由此，在接合压电基板(20)与支持基板(30)的复合基板中，能够将接合面(21)粗糙化并进行直接键合。此外，能得到如下的弹性表面波器件：通过实施不使用粘结剂的直接键合来提高耐热性，且通过粗糙化接合面从而散射体声波，提高特性。

公开(公告)号：CN105027436A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480009131.4

申请日：2014-02-18

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 服部良祐 ,  堀裕二 ,  多井知义

IPC: H03H9/25 ,  H01L21/683 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/04 ,  B32B18/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/283 ,  B32B37/10 ,  B32B38/10 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/538 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/78 ,  H01L41/1873 ,  H03H3/08 ,  H03H3/10 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/25 ,  Y10T428/12597

Abstract: 一种复合基板10，其是将压电基板12与热膨胀系数比压电基板12低的支撑基板14粘合在一起所形成的复合基板。支撑基板14通过以刀片可剥离的强度将由相同材料制成的第1基板14a和第2基板14b以直接接合方式接合在一起来形成，并以第1基板14a中的第1基板14a与第2基板14b的接合面的相反一侧的表面，与压电基板12粘合在一起。

公开(公告)号：CN104365019A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380030905.7

申请日：2013-06-11

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  多井知义 ,  井出晃启 ,  宫泽杉夫

IPC: H03H9/145

CPC classification number: H01L41/081 ,  H01L41/053 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/313 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/25

Abstract: 复合基板10由支承基板12和压电基板14贴合而成，本实施方式中，支承基板12与压电基板14通过粘合层16贴合。该复合基板10的支承基板12由透光性氧化铝陶瓷制作，因此，较之于支承基板由不透明的陶瓷制作的情况，FCB时容易定位。此外，支承基板12的可见光区域(360～750nm)中的直线透过率及前方全光线透过率分别优选10％以上及70％以上。

公开(公告)号：CN102474239B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201080033920.3

申请日：2010-07-21

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 小林弘季 ,  堀裕二 ,  岩崎康范

IPC: H03H3/08

CPC classification number: H03H3/08 ,  Y10T29/42

Abstract: 一种复合基板(10)，是用于弹性波器件的基板，具有支承基板(12)、压电基板(14)、以及将支承基板(12)与压电基板(14)粘合起来的粘合层(19)。该复合基板(10)的压电基板(14)形成为：当将压电基板(14)的与支承基板(12)粘合的一侧的面设为第一面(15)、将第一面的相反侧的面设为第二面(16)时，如果将第一面(15)向相对于第二面(16)垂直的方向投影在第二面(16)上，则第一面(15)进入第二面(16)的内侧。即，压电基板(14)的外周面形成为：外周向压电基板(14)的上表面侧变大。如此，在支承基板(12)的粘合面(11)的上方形成比粘合面(11)大的压电基板(14)，可缓和例如复合基板(10)的端部因加热所产生的应力。

公开(公告)号：CN103947110A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201380003306.6

申请日：2013-11-11

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK陶瓷设备株式会社

Inventor： 多井知义 ,  岩崎康范 ,  堀裕二 ,  山寺乔纮 ,  服部良祐 ,  铃木健吾

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/145

CPC classification number: H01L41/0838 ,  H01L41/053 ,  H01L41/312 ,  H03H9/02574

Abstract: 本发明的复合基板，是压电基板与支承基板介由非晶层接合而成的复合基板，所述压电基板为钽酸锂或铌酸锂的单晶基板，所述支承基板为硅的单晶基板。非晶层含有3atm%～14atm%的Ar。此外，非晶层从压电基板向着复合基板，具有第1层、第2层及第3层。其中，第1层比第2层及第3层含有更多的构成压电基板的元素（Ta等），第3层比第1层及第2层含有更多的构成支承基板的元素（Si），第2层比第1层及第3层含有更多的Ar。

公开(公告)号：CN101997507A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010267022.6

申请日：2010-08-20

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  小林弘季 ,  岩崎康范

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H03H9/02574 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68359 ,  H03H3/02

Abstract: 对于具有用粘结层将第1基板和第2基板粘合的结构的复合基板，可以进一步减少其在制造工序中受到的限制。本发明的复合基板(10)的制造方法，包括：形成工序，在第1基板(12)的表面形成元件构造部(31)；磨削工序，固定所述第1基板(12)，对所述第1基板(12)的背面(13)进行磨削；粘合工序，用由粘结剂形成的粘结层(16)将第2基板(14)粘合在所述磨削过的背面(13)。如此，在形成操作性受加热影响的粘结层(16)之前、并且在对由于加热而强度下降的第1基板(12)进行磨削之前，形成包含加热工序的元件构造部(31)。此外，可以采用压电基板作为第1基板(12)，采用支承压电基板的支承基板作为第2基板(14)，也可以在第1基板(12)的表面(11)上形成弹性波元件用电极(18)作为元件构造部(31)。

公开(公告)号：CN111492496B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN201880052342.4

申请日：2018-11-16

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  山寺乔纮 ,  高垣达朗

IPC: H10N30/88 ,  H10N30/20 ,  H10N30/853 ,  H10N30/01 ,  H10N30/072 ,  H03H9/25

Abstract: 在将由铌酸锂等形成的压电性材料基板与设置有氧化硅层的支撑基板接合时，提高接合体的特性。接合体(8、8A)具备：支撑基板(3)；压电性材料基板(1、1A)，其由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂‑钽酸锂组成的组中的材质形成；以及接合层(7)，其将支撑基板和压电性材料基板接合。接合层(7)的材质为氧化硅。在将接合层(7)分为压电性材料基板侧接合部(7a)和支撑基板侧接合部(7b)时，压电性材料基板侧接合部(7a)中的氮浓度高于支撑基板侧接合部(7b)中的氮浓度。

公开(公告)号：CN112088439A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201980019317.0

申请日：2019-02-15

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  高垣达朗

IPC: H01L41/187 ,  C23C14/08 ,  C23C14/10 ,  C30B25/06 ,  C30B25/18 ,  C30B29/16 ,  C30B29/18 ,  H01L21/02 ,  H01L41/053 ,  H01L41/335 ,  H03H9/25

Abstract: 在将压电性材料基板1(1A)借助接合层2而与支撑基板3接合时，使得即便在对得到的接合体进行加热处理时也不会发生压电性材料基板1(1A)的剥离。接合体具备：支撑基板3；压电性材料基板1(1A)，其由选自由铌酸锂、钽酸锂及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质形成；以及接合层2，其将支撑基板3和压电性材料基板1(1A)接合，并与压电性材料基板1(1A)的接合面1a接触。在接合层2设置有从所述压电性材料基板趋向所述支撑基板延伸的空隙。

公开(公告)号：CN111869105A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201880089853.3

申请日：2018-12-06

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  山寺乔纮

IPC: H03H9/25 ,  H01L41/053 ,  H01L41/187 ,  H01L41/313 ,  H03H9/145

Abstract: 本发明在将由钽酸锂等形成的压电性材料基板和支撑基板借助氧化硅层而接合时，抑制在构成接合层的氧化硅与支撑基板的界面处发生剥离。接合体具备：支撑基板3；接合层4，其由氧化硅形成，且设置于支撑基板3的表面3b上；以及压电性材料基板，其由选自由铌酸锂、钽酸锂以及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质形成。在支撑基板3的表面3b设置有凹部12，接合层4具备在凹部12上延伸的结构缺陷部13。