半导体装置
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104380444A

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201380034567.4

    申请日:2013-06-18

    Abstract: 在具有氧化物半导体膜的晶体管中,抑制氢及氮移动到氧化物半导体膜。此外,在使用具有氧化物半导体的晶体管的半导体装置中,抑制电特性的变动且提高可靠性。包括具有氧化物半导体膜的晶体管及设置在该晶体管上的氮化绝缘膜,并且通过热脱附谱分析法从该氮化绝缘膜释放出的氢分子量小于5×1021分子/cm3,优选小于或等于3×1021分子/cm3,更优选小于或等于1×1021分子/cm3,并且通过热脱附谱分析法从该氮化绝缘膜释放出的氨分子量小于1×1022分子/cm3,优选小于或等于5×1021分子/cm3,更优选小于或等于1×1021分子/cm3。

    显示装置
    45.
    发明公开
    显示装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN118829321A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410727130.9

    申请日:2017-03-31

    Abstract: 本发明提供一种成本低且产量高的剥离方法。在形成用衬底上使用具有感光性及热固化性的材料形成厚度为0.1μm以上且3μm以下的树脂层,在树脂层上形成在沟道形成区域中包含氧化物半导体的晶体管,使用线状激光装置对树脂层照射光,将晶体管与形成用衬底分离。可以在树脂层中形成第一区域及其厚度比第一区域薄的第二区域或开口。当以与树脂层的第二区域或开口重叠的方式形成被用作外部连接端子等的导电层时,通过分离使该导电层露出。

    半导体装置及其制造方法
    48.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111742397B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN201980014757.7

    申请日:2019-02-18

    Abstract: 提供一种电特性良好的半导体装置。提供一种电特性稳定的半导体装置。利用包括如下工序的方法制造半导体装置。在绝缘层上形成含有金属氧化物的半导体膜的第一工序。在半导体膜上形成导电膜的第二工序。在导电膜上形成第一抗蚀剂掩模并通过对导电膜进行蚀刻形成第一导电层并使不被第一导电层覆盖的半导体膜的上表面露出的第三工序。形成覆盖第一导电层的上表面及侧面并覆盖半导体膜的上表面的一部分的第二抗蚀剂掩模,通过对半导体膜进行蚀刻形成半导体层并使不被半导体层覆盖的绝缘层的上表面露出的第四工序。

    显示装置及显示装置的制造方法
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118202813A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202280073307.7

    申请日:2022-11-07

    Abstract: 提供一种显示质量高的显示装置。本发明是一种显示装置,该显示装置包括第一有机绝缘层、第一有机绝缘层上的第一无机绝缘层及第二无机绝缘层、第一发光元件、第二发光元件以及第二有机绝缘层。第一发光元件包括第一无机绝缘层上的第一像素电极、第一像素电极上的第一EL层以及第一EL层上的公共电极。第二发光元件包括第二无机绝缘层上的第二像素电极、第二像素电极上的第二EL层以及第二EL层上的公共电极。第二有机绝缘层设置在第一EL层与第二EL层之间,公共电极设置在第二有机绝缘层上。第一有机绝缘层在与第二有机绝缘层重叠的区域中具有凹部,第一无机绝缘层具有与凹部重叠的第一突出部,第二无机绝缘层具有与凹部重叠的第二突出部。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN111656531B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN201980010136.1

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 提供一种通态电流大的半导体装置。一种半导体装置包括第一氧化物、第一氧化物上的第二氧化物、第二氧化物上的第三氧化物、第三氧化物上的第一绝缘体、第一绝缘体上的导电体、与第二氧化物的顶面的一部分、第二氧化物的侧面的一部分及第三氧化物的侧面的一部分接触的第二绝缘体、与第二绝缘体的顶面及第三氧化物的侧面的另一部分接触的第三绝缘体、第三绝缘体上的第四绝缘体以及与第三氧化物的顶面、第一绝缘体的顶面、导电体的顶面及第三绝缘体的顶面接触的第五绝缘体,第二氧化物具有第一区域、第二区域、第三区域、位于第一区域与第三区域之间的第四区域以及位于第二区域与第三区域之间的第五区域,导电体以与第三区域重叠的方式设置在第三区域的上方,第二绝缘体接触于第一区域及第二区域。

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