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公开(公告)号：CN102026963A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980117161.6
申请日：2009-03-09
申请人： 陶氏环球技术公司
IPC分类号： C07C261/02 , C08G73/06
CPC分类号： C08G73/00 , C07C261/02 , C07C2601/14 , C07C2601/18 , C07C2601/20 , C07C2603/38 , C08G73/0655 , C08G73/12
摘要： 包括具有至少约六个碳原子的脂族基团的芳族二氰酸酯化合物以及基于这些化合物的树脂和热固性产品。
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公开(公告)号：CN101550236A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910009545.8
申请日：2009-02-19
申请人： 大东树脂化学股份有限公司
IPC分类号： C08G73/10
CPC分类号： C08G73/16 , C08G73/00 , C08G73/1003 , Y10S525/907
摘要： 本发明揭示一种通过聚(芳基碳二亚胺)(p－CDI)或芳基二异氰酸盐与二酸酐之间的连续自我反复反应(SSRR)从而合成聚酰亚胺的方法。
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公开(公告)号：CN101343363A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810135764.6
申请日：2008-07-11
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： C08G73/00 , C08G73/10 , C08G73/1003 , C08G73/1007 , H01L33/56
摘要： 本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂，其包含通过将聚酰亚胺前体酰亚胺化而获得的聚酰亚胺，所述聚酰亚胺前体通过将脂肪酸二酐与脂肪族或芳香族二胺化合物缩聚而获得；和涉及一种光学半导体装置，其包含所述树脂和用所述树脂封装的光学半导体元件。根据本发明的光学半导体元件封装用树脂显示出良好的优点，即，其具有高的光传输特性，优良的耐热性，并且即使对于短波长光也显示出优良的耐光性。
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公开(公告)号：CN100441612C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN03819145.8
申请日：2003-08-07
申请人： 日清纺绩株式会社
CPC分类号： C08G73/00 , C08J3/005 , C08J3/12 , C08J2379/00 , C08L79/00 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
摘要： 一种复合粒子，使用碳化二亚胺树脂，在不对热塑性树脂等的母体粒子的形状变形的情况下，可容易地将粒子变化成固化粒子或者半固化粒子，进而可以活用碳化二亚胺基的本来的性能，是机械性和功能性优良的复合粒子，该复合粒子由具有可与碳化二亚胺基反应的官能团的母体粒子(A)和碳化二亚胺树脂(B)构成，其特征是母体粒子(A)的官能团和碳化二亚胺树脂(B)的碳化二亚胺基结合的同时，形成下述数学式[1]表示的平均厚度直径(L)在0.01～20μm范围内的由碳化二亚胺树脂(B)构成的外壳层。L＝(L2-L1)/2 [1]式中，L1表示母体粒子的平均粒径，L2表示复合粒子的平均粒径。
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公开(公告)号：CN100401538C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200410100184.5
申请日：2004-12-03
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： C08G18/7607 , B29C43/146 , B29C43/18 , B29L2011/0016 , B29L2011/0083 , C08G18/025 , C08G18/71 , C08G73/00 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供了一种制造光半导体器件的方法，其包括：(1)在导体上分别装配的一个或更多光半导体元件上形成树脂层；和(2)压模步骤(1)中形成的树脂层。
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公开(公告)号：CN101006119A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200580028487.3
申请日：2005-06-30
申请人： 斯克里普斯研究学院
CPC分类号： C08G73/00 , C07C233/05 , C07C311/16 , C07D403/12 , C07D403/14 , C08G83/003
摘要： 点击化学的高效率和高可靠性使得可制备出大量的不同树枝状大分子，它们含有各种各样的链末端官能度、重复单元和/或核心。合成期间得到几乎定量的得率。在某些情况下，过滤或溶剂萃取是纯化所需的唯一方法。这些特征代表树枝状大分子化学方面的重大进展，并表明有机化学和功能材料之间不断发展的协作。
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公开(公告)号：CN1746244A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510099568.4
申请日：2005-09-08
申请人： 拜尔材料科学股份公司
CPC分类号： C08G18/798 , C07C275/60 , C08G18/1825 , C08G18/1875 , C08G18/671 , C08G18/672 , C08G18/7837 , C08G18/8166 , C08G73/00 , C08L75/00 , C08L75/14 , C08L75/16 , C09D175/00 , C09D175/14 , C09D175/16
摘要： 本发明涉及一种制备含有脲基甲酸酯基团的辐射固化粘合剂的方法，该方法是≤130℃的温度和在D组分的存在下，使以下组分A与组分B和任选的组分C反应，通过脲二酮开环形成脲基甲酸酯基团：A)一种或多种包含脲二酮基团的化合物，B)一种或多种羟基官能团化合物，该化合物包含暴露于光辐射下时可与烯键式不饱和化合物发生聚合反应的基团(辐射固化基团)，C)除B)之外的NCO活性化合物，D)包含至少一种脂族或脂环族羧酸四取代铵盐或鏻盐的催化剂。本发明还涉及由本发明的方法制得的粘合剂。
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公开(公告)号：CN1200760C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN00808423.8
申请日：2000-05-09
申请人： 巴斯福股份公司
CPC分类号： B01D61/145 , B01D61/025 , B01D61/142 , B01D61/22 , B01D61/58 , C08G73/00 , C08G73/02 , C08G73/0213 , C08G73/028 , D21H21/10 , D21H21/16
摘要： 具有宽的摩尔质量分布的水溶性或可用水分散的含氨基合成聚合物通过超滤进行分离的工艺，其中将待分离的聚合物溶液或分散液连续加入到具有至少一个超滤单元的超滤循环中，并且连续地释放出具有窄的摩尔质量分布的保留物与透过物，以这种方式超滤循环基本上处于稳定的状态，通过此工艺得到的聚合物及其用途。
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公开(公告)号：CN1090196C
公开(公告)日：2002-09-04
申请号：CN97113598.3
申请日：1997-05-29
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： C08G73/00 , B01J19/1887 , B01J2219/182 , C08G18/025 , C08G63/785
摘要： 在聚合物主链中含有硅氧烷键的芳香族聚碳化二亚胺。该聚碳化二亚胺能够在低温和短时间内粘合并具有高的耐热性。聚碳化二亚胺对被粘物如半导体元件有良好的粘附性，具有低的吸湿性和具有优异的贮存稳定性。所以，该聚碳化二亚胺能够在正常温度下贮存很长时间。
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公开(公告)号：CN1090195C
公开(公告)日：2002-09-04
申请号：CN95105698.0
申请日：1995-07-06
申请人： 三井化学株式会社
IPC分类号： C08F210/18
CPC分类号： C08G73/00 , C08G18/025
摘要： 一种新颖的乙烯不饱和共聚物包含下述组份的无规共聚物，(i)乙烯，(ii)含3～20个碳原子的α-烯烃和(iii)至少一种在分子中含一个乙烯基的直链或支链非共轭三烯或四烯，所述共聚物含30～92%(mol)的乙烯单元(i)，6～70%(mol)α-烯烃单元(ii)和0.1～30%(mol)三烯或四烯单元(iii)，并且乙烯单元(i)与α-烯烃单元(ii)的摩尔比(乙烯单元(i)/α-烯烃单元(ii))为40/60-92/8，且该共聚物的特性粘度[η](在135℃的萘烷中测量)为0.05-10dl/g。这种新颖的乙烯不饱和共聚物具有优异的耐老化性，耐热性和抗臭氧性并具有高硫化速率。
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