半导体存储装置
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107818981A

    公开(公告)日:2018-03-20

    申请号:CN201710069713.7

    申请日:2017-02-08

    发明人: 荒井伸也

    摘要: 本发明的半导体存储装置具备:第1电极层,设置于导电层上;第2电极层,设置于所述导电层与所述第1电极层之间;第1绝缘层,设置于所述第1电极层与所述第2电极层之间;以及导电性的支柱层,在从所述导电层朝向所述第1电极层的第1方向上,贯通第1电极层、所述第2电极层及所述第1绝缘层而延伸。所述支柱层的贯通所述第1绝缘层的部分的外周具有沿着所述导电层的表面的第2方向上的第1宽度,所述支柱层的贯通所述第2电极层的部分的外周具有所述第2方向上的第2宽度,且所述第2宽度比所述第1宽度宽。

    多次可编程存储器
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106206599A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610621800.4

    申请日:2016-08-01

    发明人: 武洁

    IPC分类号: H01L27/115 G11C16/02

    摘要: 本发明公开了一种多次可编程存储器,包括:选择管和存储管都为PMOS管并形成于N阱中,擦除管为NMOS管并形成于P阱中;擦除管的多晶硅栅由存储管的多晶硅栅延伸形成且为浮空栅极;在P阱表面形成有由N+区组成的源区和漏区以及由P+区组成的P阱引出区;擦除管的源区、漏区和P阱引出区都连接到电荷擦除端电极;擦除时,电荷擦除端电极连接的擦除电压连接到擦除管的源区和漏区并通过P阱引出区连接到所述P阱的沟道区,从而能使增加擦除面积并提高擦除效率;擦除管的P阱形成于深N阱,深N阱使P阱和P型衬底隔离,消除P型衬底的接地电压对擦除管的P阱加正的擦除电压的限制。本发明能提高浮空栅极的电荷擦除效率。

    半导体装置及其驱动方法
    45.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102376349B

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201110257889.8

    申请日:2011-08-05

    IPC分类号: G11C11/4063

    摘要: 本发明的名称为半导体装置及其驱动方法,半导体装置使用允许晶体管的断态电流的充分降低的材料来形成;例如,使用作为宽能隙半导体的氧化物半导体材料。当使用允许晶体管的断态电流的充分降低的半导体材料时,半导体装置能够将数据保持长时段。另外,使信号线中的电位变化的定时相对写字线中的电位变化的定时延迟。这使得有可能防止数据写入差错。

    半导体存储器件及其操作方法

    公开(公告)号:CN103578540A

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201310043468.4

    申请日:2013-02-04

    发明人: 林锺淳

    IPC分类号: G11C16/06 G11C16/02

    摘要: 本发明公开了一种半导体存储器件及其操作方法,所述方法包括以下步骤:读取储存在编程/擦除次数储存单元中的编程/擦除操作的次数;基于读取的编程/擦除操作的次数来设定编程电压的脉冲宽度;以及利用具有设定的脉冲宽度的编程电压来对存储器单元执行编程操作。设定编程电压的脉冲宽度的步骤包括:随着编程/擦除操作的次数的增加来减小编程电压的脉冲宽度。