使用带电粒子束的液滴吐出装置及使用该装置的图案制作方法

    公开(公告)号:CN1809425A

    公开(公告)日:2006-07-26

    申请号:CN200480017043.5

    申请日:2004-04-07

    CPC classification number: B05B5/053 B05B5/025 B05B12/12 B05C5/0212 B05C5/0279

    Abstract: 本发明能够使由液滴吐出法吐出的液滴的命中精度大幅度提高,在基板上直接形成微细且高精度的图案,以提供可应对基板的大型化的布线、导电层及显示装置的制作方法作为课题,并且,以提供使生产能力和材料的利用率提高的布线、导电层及显示装置的制作方法为课题。本发明的特征在于:主要在具有绝缘表面的基板上用液滴吐出法将抗蚀剂材料或布线材料直接进行图案形成时,可以使液滴命中精度大幅度提高。具体而言,就是在即将用液滴吐出法吐出液滴之前,按照所要的图案,在基板表面上的液滴命中位置扫描带电粒子束,之后,立即使带有与该带电粒子束相反符号的电荷的液滴吐出,使液滴命中位置的控制性能格外提高。

    制造半导体器件的方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1577775A

    公开(公告)日:2005-02-09

    申请号:CN200410069690.2

    申请日:2004-07-19

    CPC classification number: H01L27/12 H01L27/1292 H01L29/42384 H01L29/66765

    Abstract: 本发明的一个目的是提供一种制造半导体器件的方法,其制造工艺通过提高材料的利用率而被简化。本发明的制造半导体器件的方法包含的步骤有:用微滴喷射法在具有绝缘表面的衬底上形成栅电极;在栅电极上叠加栅极绝缘层、半导体层和包含一种导电型杂质的半导体层;用微滴喷射法在和栅电极重叠的位置形成用作掩模的第一导电层;利用第一导电层刻蚀半导体层和包含一种导电型杂质的半导体层;用微滴喷射法在第一导电层上形成用作源极布线或漏极布线的第二导电层;以及利用第二导电层作掩模刻蚀第一导电层种包含一种导电型杂质的第二半导体层。

    半导体器件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1652151B

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN200510007878.9

    申请日:2005-02-06

    Abstract: 一种被用作ID芯片并且只能重写数据一次的半导体器件。以及,用作在非制作芯片时可以被写入数据的ID芯片的半导体器件。本发明包括位于绝缘衬底上的调制电路、解调电路、逻辑电路、存储电路以及天线电路。调制电路和解调电路电连接到天线电路,解调电路连接到逻辑电路,存储电路存储逻辑电路的输出信号,并且存储电路是使用熔丝元件的熔丝存储电路。

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